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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。　　當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。　　英特爾的該項(xiàng)決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因?yàn)闆](méi)有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì)有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對(duì)于普通的PC機(jī)，廠商必須要購(gòu)買(mǎi)額外的控制來(lái)支持USB 3.0，這無(wú)疑將帶來(lái)成本增加。　　U
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

　　最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿(mǎn)樓”之勢(shì)。不過(guò)列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢(qián)購(gòu)買(mǎi)第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。　　如此一來(lái)，普通的主流/入門(mén)級(jí)主板出于成本
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賽靈思亞太聯(lián)盟計(jì)劃成員開(kāi)展目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)合作

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )聯(lián)盟計(jì)劃成員(APAC Xilinx Alliance Program Members)，是賽靈思作為 FPGA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商實(shí)施目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)戰(zhàn)略的關(guān)鍵。賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)戰(zhàn)略致力于幫助客戶(hù)縮短在應(yīng)用基礎(chǔ)架構(gòu)上花費(fèi)的時(shí)間，而把精力更多地集中在為其電子系統(tǒng)賦予獨(dú)特的設(shè)計(jì)價(jià)值。近期賽靈思亞太聯(lián)盟合作伙伴峰會(huì)活動(dòng)在深圳的成功舉辦，意味著其亞太地區(qū)的設(shè)計(jì)服務(wù)提供商和開(kāi)發(fā)板廠商與賽靈思已經(jīng)在密切合作，為確?？蛻?hù)采用新一代 FPGA實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功做
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采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)

本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì)，第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時(shí)，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。
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[圖]首款ExpressCard USB3.0接口卡出現(xiàn)

　　IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產(chǎn)品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器. 　　這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉(zhuǎn)換USB接口設(shè)計(jì),不過(guò)美中不足的是只有一個(gè)接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來(lái)的高帶寬,這種接口卡如果用來(lái)傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
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首個(gè)通過(guò)USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

　　首個(gè)通過(guò) USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過(guò) USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對(duì)加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來(lái)自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤(pán), ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

　　看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤(pán)產(chǎn)品。　　USB技術(shù)目前在計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子類(lèi)設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
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分析稱(chēng)2012年將普及USB3.0 速率可達(dá)到4.8G/s

　　賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計(jì)，到2010年70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。　　早在2007年，USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來(lái)了方便。　　In-Stat稱(chēng)，USB 3.0設(shè)備將于明年開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，并將在未來(lái)幾年內(nèi)漸成主流。到2012年，預(yù)計(jì)70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0，其中包括硬盤(pán)、閃存和便攜播放器等。
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賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)方案獲行業(yè)高度認(rèn)可

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. ) 今天宣布，在8月28日成都舉辦的“2009中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，《中國(guó)電子報(bào)》把“2009 FPGA最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”授予賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)(Target Design Platform, 簡(jiǎn)稱(chēng)TDP)，對(duì)該平臺(tái)在幫助客戶(hù)大幅縮短研發(fā)周期，輕松實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)并大大增強(qiáng)客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)力方面的突出優(yōu)勢(shì)，給予了充分的肯定。　　“賽靈思公司推出的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，給FPGA產(chǎn)品賦予了新
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基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

近年來(lái)，軟件無(wú)線(xiàn)電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無(wú)線(xiàn)電臺(tái)要求對(duì)天線(xiàn)接收的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過(guò)高，技術(shù)上所限難以實(shí)現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對(duì)
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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宏力發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程

　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專(zhuān)注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布其最新開(kāi)發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺(tái)。　　該低成本高效率OTP技術(shù)平臺(tái)基于宏力半導(dǎo)體自身的0.18微米邏輯制程，結(jié)合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件，從而省去了0.18微米標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程中的1.8V器件，因此可以節(jié)省至少5層光罩。由于該OTP是建立在相同的邏輯制程基礎(chǔ)上，所以不需要額外的制程步驟。　　相對(duì)于嵌入式閃存，0.18微米OTP的邏輯制程更為簡(jiǎn)單，能夠提高成品良率。而與m
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德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來(lái)眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無(wú)需使用電源線(xiàn)，因而非常適用于包括消費(fèi)類(lèi)電子
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可編程技術(shù)勢(shì)在必行，一觸即發(fā)

設(shè)計(jì)師們最有發(fā)言權(quán)，他們認(rèn)為二十一世紀(jì)最具決定性的集成電路技術(shù)就是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA），而傳統(tǒng)門(mén)陣列和結(jié)...
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