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WCDMA R6無線網(wǎng)絡(luò)的流量特性和流量模型

1 引言在WCDMA R6中增加了一系列新的業(yè)務(wù)：WSS（Wideband Speech Service），PSS（Packet-switch Streaming Service ），MMS（Multimedia Messaging Service），IMS（IP Multimedia Services）。這些新業(yè)務(wù)的共同特
關(guān)鍵字：流量特性模型無線網(wǎng)絡(luò) R6 WCDMA

華為“去高通化”

　　高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位，正悄然松動。　　近日，本報(bào)記者從可靠渠道獲悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后，將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示，這也意味著華為將不再完全依賴對高通芯片的采購。　　7月19日，本報(bào)記者就此至函華為公司求證，但截至記者截稿時(shí)止，未獲回復(fù)。　　據(jù)記者了解，華為在WCDMA芯片上的“去高通化”早在去年
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華為WCDMA芯片預(yù)計(jì)年內(nèi)出貨擺脫對高通依賴

　　高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位，正悄然松動。　　近日，本報(bào)記者從可靠渠道獲悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后，將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示，這也意味著華為將不再完全依賴對高通芯片的采購。　　7月19日，本報(bào)記者就此至函華為公司求證，但截至記者截稿時(shí)止，未獲回復(fù)。　　據(jù)記者了解，華為在 WCDMA芯片上的“去高通化”早在去
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聯(lián)發(fā)科恐連2個(gè)月走下坡　3Q蓄勢再沖

　　受到大陸客戶因應(yīng)五一長假過后的淡季效應(yīng)，加上先前庫存略微偏多，需要時(shí)間去化，聯(lián)發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測聯(lián)發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關(guān)。不過，聯(lián)發(fā)科并無計(jì)畫調(diào)整第2季財(cái)測目標(biāo)，內(nèi)部并認(rèn)為第2季應(yīng)與第1季327億元持平，推算6月營收約在94億~98億元，盡管比預(yù)期為佳，但單月營收連續(xù)2個(gè)月下滑走勢，仍凸顯產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平偏高情形。　　臺系驅(qū)動IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，大陸山寨機(jī)市場需求自第1季起已有明顯萎縮跡象，這應(yīng)與品牌廠紛推出低價(jià)手機(jī)搶市，以及大陸消費(fèi)者開始認(rèn)同品牌意識有關(guān)，盡管目
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) TD-SCDMA WCDMA

CDMA和WCDMA設(shè)備雙頻功放的運(yùn)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： 3G CDMA WCDMA 功率放大器

3G終端初具規(guī)模智能手機(jī)權(quán)重加大

　　中國3G市場運(yùn)營一年有余，在三大運(yùn)營商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷，而且基于3G的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，3G終端的市場占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇(中國.天津)上，三大運(yùn)營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運(yùn)營狀況，一致認(rèn)同3G終端市場實(shí)現(xiàn)了又好又快的發(fā)展，并表示將借助智能手機(jī)提高用戶的3G使用體驗(yàn)。　　3G開局穩(wěn)中見快　　據(jù)賽諾咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月底，我國三大3G制式終端的入網(wǎng)機(jī)型累計(jì)已達(dá)586款，其
關(guān)鍵字： 3G WCDMA TD-SCDMA

降低WCDMA手機(jī)RF功率的方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： RF功率 WCDMA

中興通訊在全球無線設(shè)備市場已超阿朗

　　中興通訊4月15日稱，它在全球無線設(shè)備市場已經(jīng)超過了阿爾卡特-朗訊。據(jù)市場研究公司Infonetics Research稱，從擁有大型基站的載波頻率設(shè)備方面說，中興通訊在2009年年底的市場份額達(dá)到了12.6%。中興通訊2009年第四季度的市場份額是9.1%。　　在GSM領(lǐng)域，中興通訊的出貨量是75萬個(gè)載波頻率設(shè)備，市場份額為大約20%，從而使中興通訊成為全球排名前三位的GSM設(shè)備廠商。　　這篇報(bào)告稱，到2014年，LTE、GSM和WCDMA將分別占全球無線接入網(wǎng)絡(luò)市場份額的22%、30%和4
關(guān)鍵字：中興 LTE GSM WCDMA

TD國際化等待雙極突破發(fā)達(dá)國家青睞TDD LTE

　　中國移動TDD LTE試驗(yàn)網(wǎng)的出現(xiàn)，給國際運(yùn)營商有一個(gè)強(qiáng)大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn)，TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達(dá)國家對TDD LTE技術(shù)很感興趣，部分運(yùn)營商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議，另一方面是，越來越多的發(fā)展中國家的運(yùn)營商正在洽談TD-SCDMA的合作。　　低調(diào)參展和高調(diào)拓展　　今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上，TD設(shè)備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動并未參展有
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

　　聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。　　聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實(shí)現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速

　　隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進(jìn)行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負(fù)載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高，以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。　　本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當(dāng)前的HSP
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元

　　在今日舉行的“風(fēng)云際會——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎，面對這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。　　孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價(jià)格適
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ST-Ericsson出貨逾650萬領(lǐng)跑TD芯片市場

　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場。” 　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機(jī)和無線通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商，僅次于美國高通公司。　　與聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺幣同比增27.8%

　　聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。　　財(cái)報(bào)顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。　　聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務(wù)

　　據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達(dá)成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議，3G手機(jī)晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路口，今年面臨的挑戰(zhàn)不小。　　去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高，并賺近三個(gè)半股本，成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司，但隨著進(jìn)入3G市場，面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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