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華為“去高通化”
- 高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位,正悄然松動(dòng)。 近日,本報(bào)記者從可靠渠道獲悉,華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā),預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后,將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示,這也意味著華為將不再完全依賴對(duì)高通芯片的采購(gòu)。 7月19日,本報(bào)記者就此至函華為公司求證,但截至記者截稿時(shí)止,未獲回復(fù)。 據(jù)記者了解,華為在WCDMA芯片上的“去高通化”早在去年
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華為WCDMA芯片預(yù)計(jì)年內(nèi)出貨 擺脫對(duì)高通依賴
- 高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位,正悄然松動(dòng)。 近日,本報(bào)記者從可靠渠道獲悉,華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā),預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后,將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示,這也意味著華為將不再完全依賴對(duì)高通芯片的采購(gòu)。 7月19日,本報(bào)記者就此至函華為公司求證,但截至記者截稿時(shí)止,未獲回復(fù)。 據(jù)記者了解,華為在 WCDMA芯片上的“去高通化”早在去
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聯(lián)發(fā)科恐連2個(gè)月走下坡 3Q蓄勢(shì)再?zèng)_
- 受到大陸客戶因應(yīng)五一長(zhǎng)假過后的淡季效應(yīng),加上先前庫(kù)存略微偏多,需要時(shí)間去化,聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收恐較5月再度下滑,甚至業(yè)界揣測(cè)聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收恐跌破新臺(tái)幣90億元大關(guān)。不過,聯(lián)發(fā)科并無計(jì)畫調(diào)整第2季財(cái)測(cè)目標(biāo),內(nèi)部并認(rèn)為第2季應(yīng)與第1季327億元持平,推算6月營(yíng)收約在94億~98億元,盡管比預(yù)期為佳,但單月營(yíng)收連續(xù)2個(gè)月下滑走勢(shì),仍凸顯產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水平偏高情形。 臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,大陸山寨機(jī)市場(chǎng)需求自第1季起已有明顯萎縮跡象,這應(yīng)與品牌廠紛推出低價(jià)手機(jī)搶市,以及大陸消費(fèi)者開始認(rèn)同品牌意識(shí)有關(guān),盡管目
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3G終端初具規(guī)模 智能手機(jī)權(quán)重加大
- 中國(guó)3G市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)一年有余,在三大運(yùn)營(yíng)商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下,不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷,而且基于3G的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展,3G終端的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇(中國(guó).天津)上,三大運(yùn)營(yíng)商及主要終端廠商齊聚天津,通過分析一年來3G終端市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)狀況,一致認(rèn)同3G終端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了又好又快的發(fā)展,并表示將借助智能手機(jī)提高用戶的3G使用體驗(yàn)。 3G開局穩(wěn)中見快 據(jù)賽諾咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至今年4月底,我國(guó)三大3G制式終端的入網(wǎng)機(jī)型累計(jì)已達(dá)586款,其
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中興通訊在全球無線設(shè)備市場(chǎng)已超阿朗
- 中興通訊4月15日稱,它在全球無線設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)超過了阿爾卡特-朗訊。據(jù)市場(chǎng)研究公司Infonetics Research稱,從擁有大型基站的載波頻率設(shè)備方面說,中興通訊在2009年年底的市場(chǎng)份額達(dá)到了12.6%。中興通訊2009年第四季度的市場(chǎng)份額是9.1%。 在GSM領(lǐng)域,中興通訊的出貨量是75萬(wàn)個(gè)載波頻率設(shè)備,市場(chǎng)份額為大約20%,從而使中興通訊成為全球排名前三位的GSM設(shè)備廠商。 這篇報(bào)告稱,到2014年,LTE、GSM和WCDMA將分別占全球無線接入網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)份額的22%、30%和4
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TD國(guó)際化等待雙極突破 發(fā)達(dá)國(guó)家青睞TDD LTE
- 中國(guó)移動(dòng)TDD LTE試驗(yàn)網(wǎng)的出現(xiàn),給國(guó)際運(yùn)營(yíng)商有一個(gè)強(qiáng)大的示范作用,高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn),TD國(guó)際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)TDD LTE技術(shù)很感興趣,部分運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議,另一方面是,越來越多的發(fā)展中國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上,TD設(shè)備商卻集體缺席,或許這在很大程度上,與中國(guó)移動(dòng)并未參展有
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn),據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨,突破對(duì)手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計(jì),較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年,今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承,過去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨,明日主流”的談話,開啟大陸山
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采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實(shí)現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高,目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進(jìn)行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺(tái)已無法滿足日益增加的通信有效負(fù)載要求。因此,RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對(duì)峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高,以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加,RNC需要更快速的HSPA。 本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當(dāng)前的HSP
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬(wàn)片,暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)。” 2009年2月,瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機(jī)和無線通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商,僅次于美國(guó)高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告,財(cái)報(bào)顯示,2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬(wàn)元,較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬(wàn)元成長(zhǎng)27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收新臺(tái)幣291億元,較前季下滑15.3%,較去年同期增長(zhǎng)40.9%。 財(cái)報(bào)顯示,2009年全年銷貨毛利為新臺(tái)幣678億1仟7佰萬(wàn)元(毛利率:58.7%),較2008年之新臺(tái)幣485億8仟3佰萬(wàn)元(毛利率:53.7%)成長(zhǎng)39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級(jí)到3G是首要任務(wù)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與高通達(dá)成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議,3G手機(jī)晶片出貨卻未放量,處在2G升級(jí)到3G的十字路口,今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 去年上半年,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介一席“今日山寨,明日主流”,創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高,并賺近三個(gè)半股本,成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司,但隨著進(jìn)入3G市場(chǎng),面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同,業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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報(bào)告稱3G制式認(rèn)知度低 WCDMA制式占半壁江山
- 1月18日消息,《2009手機(jī)行業(yè)報(bào)告》近日正式發(fā)布,報(bào)告中總結(jié)了2009年廣大用戶對(duì)于目前國(guó)內(nèi)2G、3G的關(guān)注度,以及各種3G網(wǎng)絡(luò)制式的的選擇情況。 3G元年:2G仍是用戶首選 據(jù)報(bào)告中的“2G、3G關(guān)注度” 調(diào)查顯示,在3G元年,用戶對(duì)于2G的關(guān)注度為83%,3G的關(guān)注度僅為17%,從報(bào)告分析結(jié)果來看,在過去的一年里,盡管運(yùn)營(yíng)商對(duì)于3G的普及力度比較大,但消費(fèi)者最常用、最關(guān)注的仍然是2G手機(jī)。 對(duì)此,報(bào)告發(fā)起方認(rèn)為,造成3G制式認(rèn)知度較低主要有兩方面原因,
- 關(guān)鍵字: 3G WCDMA TD-SCDMA CDMA2000
中國(guó)移動(dòng)成立TD終端測(cè)試中心 加快催熟產(chǎn)業(yè)鏈
- 1月16日上午消息 在今天召開的“TD產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)論壇”上,中國(guó)移動(dòng)副總裁李躍透露,為了加快TD終端芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,中國(guó)移動(dòng)在設(shè)立TD終端專項(xiàng)激勵(lì)資金的同時(shí),還成立了TD終端測(cè)試中心,以幫助廠家共同改進(jìn)系統(tǒng),提升終端性能和質(zhì)量。 李躍表示,從中國(guó)移動(dòng)通信發(fā)展的十幾年歷程來看,終端產(chǎn)業(yè)始終是開放的,但終端一直是困擾TD產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展的瓶頸之一。 對(duì)此,中國(guó)移動(dòng)宣布出資6.5億成立TD-SCDMA終端激勵(lì)資金,與3家芯片廠商和9家終端廠商共同破解終端難題。在去年年底,中國(guó)移
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wcdma介紹
1.W-CDMA的概念:
W-CDMA是一種由3GPP具體制定的,基于GSM MAP核心網(wǎng),UTRAN(UMTS陸地?zé)o線接入網(wǎng))為無線接口的第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)。目前WCDMA有Release 99、Release 4、Release 5、Release 6等版本。W-CDMA(寬帶碼分多址)是一個(gè)ITU(國(guó)際電信聯(lián)盟)標(biāo)準(zhǔn),它是從碼分多址(CDMA)演變來的,在官方上被認(rèn)為是IMT- [ 查看詳細(xì) ]
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