wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

美國CHIPS 法案和勞動(dòng)力發(fā)展

2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項(xiàng)旨在啟動(dòng)美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟(jì)，進(jìn)而有利于美國國防工業(yè)。事實(shí)上，美國國防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認(rèn)為最重要的 14 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的投資“對于維護(hù)美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時(shí)，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領(lǐng)域的投資。” 被簽署成為
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會(huì)議上推出了兩款芯片。第一個(gè)是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。第二個(gè)是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計(jì)算任務(wù)，可以與英特爾處理器競爭?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來運(yùn)行應(yīng)用程序。阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。據(jù)一項(xiàng)估計(jì)，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場份額將達(dá)到 21.5%，僅次于亞馬
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英偉達(dá)第三財(cái)季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)公布了截至10月29日的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營收達(dá)181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個(gè)人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達(dá)最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達(dá)的大部分收入來自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計(jì)算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財(cái)季，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的145.1億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的38億美元，也高于分析
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片搶進(jìn)Wi-Fi 7藍(lán)海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設(shè)計(jì)，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預(yù)計(jì)于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
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不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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美國澄清并加強(qiáng)了對中國半導(dǎo)體出口的限制

2023年11月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報(bào)會(huì)，以回答問題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì)，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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Wi-Fi HaLow IP攝像頭的未來

近年來，家用安防攝像頭的使用急劇增加，為監(jiān)控及保護(hù)住宅提供了有效的方法。據(jù)美國司法部統(tǒng)計(jì)，美國每年發(fā)生 250 萬起入室盜竊案，2022 年約有 2.6 億個(gè)包裹被 “走廊盜賊”偷走。事實(shí)上，安裝了安防攝像頭的住宅比沒有安裝的住宅安全性提升300%。因此，目前估計(jì)有 20% 的美國家庭安裝了監(jiān)控?cái)z像頭，預(yù)計(jì)到 2030 年，監(jiān)控?cái)z像頭市場每年將增長 18%。大多數(shù)無線監(jiān)控?cái)z像頭和有線（如電池供電）監(jiān)控?cái)z像頭使用傳統(tǒng) Wi-Fi，包括在 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段運(yùn)行的 Wi-Fi 4、Wi-Fi
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Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

低功耗無線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商N(yùn)ordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應(yīng)商解決方案結(jié)合了該公司世界一流的技術(shù)支持服務(wù)，將會(huì)簡化和加速Wi-Fi定位應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)。全新nRF7000協(xié)同IC是獨(dú)特的低功耗Wi-Fi 6芯片，為針對2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi頻段的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)掃描進(jìn)行優(yōu)化。結(jié)合Nordic的nRF91系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
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英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來超越一般標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍(lán)牙連接能力

英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標(biāo)準(zhǔn)的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍(lán)牙（BT）連接。經(jīng)過優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計(jì)，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Tr
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華為簽署全屋智能合作協(xié)議星閃技術(shù)商用將全面落地？

遠(yuǎn)洋集團(tuán)與華為終端有限公司簽署《全屋智能技術(shù)合作框架協(xié)議》，以此合作為契機(jī)，雙方將充分發(fā)揮資源及技術(shù)優(yōu)勢，在全屋智能領(lǐng)域開展深入技術(shù)合作，共同促進(jìn)新一代信息技術(shù)與地產(chǎn)的深度融合，打造智慧地產(chǎn)生態(tài)體系。
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英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級(jí)其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號(hào)名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日，存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000MT/s，可支持當(dāng)前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(IMDB)）以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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日本計(jì)劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展

據(jù)法新社報(bào)道，日本近期表示計(jì)劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進(jìn)本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來，日本作為尖端半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹表示，計(jì)劃中的支出將包括46億美元用于支持臺(tái)積電在熊本的工廠建設(shè)，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內(nèi)閣于近期批準(zhǔn)了芯片和人工智能相
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