wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水 看好2.5G機(jī)
- 根據(jù)港臺媒體報(bào)道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期，調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。 近來多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學(xué)習(xí)曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片設(shè)計(jì)外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
- 關(guān)鍵字： 芯片 其他IC 制程
4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%
- 5月31日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計(jì)全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)增長。 路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
- 關(guān)鍵字： 芯片
SEAJ：日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%
- 5月31日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個月來最大跌幅，這說明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。 SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設(shè)備訂單在八個月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
- 關(guān)鍵字： 芯片
ADSP-TS201S芯片的功能和應(yīng)用
- 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能，并結(jié)合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進(jìn)；給出了基于TS201S進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方法及設(shè)計(jì)過程中應(yīng)該特別注意的問題；
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用 功能和 芯片 ADSP-TS201S
貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片
- 由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學(xué)園區(qū)內(nèi)，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達(dá)尼號”的地方，這標(biāo)志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室、辦公室和測試設(shè)施。樓內(nèi)有120位學(xué)者、行政管理人員
- 關(guān)鍵字： 芯片
兩岸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)差距縮小未來市場有潛力
- 臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機(jī)研討會”，指出臺灣與大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小，相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。 “工研院”項(xiàng)目經(jīng)理簡志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，兩岸芯片設(shè)計(jì)業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來說，2002年當(dāng)臺灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時，大陸才數(shù)億美元，以倍數(shù)計(jì)算足足有近十五倍的差距。但去年當(dāng)臺灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時，大陸方面也增長到約十億美元，倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
- 關(guān)鍵字： 芯片
全球廠商銷售持續(xù)下滑 芯片中國熱遇寒流
- 全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過剩的趨勢最終導(dǎo)致一場周期性的衰退，而這一周期的長短則很難預(yù)計(jì)。曾連續(xù)多年高速增長的中國芯片業(yè)被當(dāng)頭潑上一盆冷水。 中芯國際不久前公布的2005年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司在今年前3個月里的虧損達(dá)3000萬美元。這一總部設(shè)在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損，本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。 中芯國際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動機(jī)的中國芯片廠商，如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗(yàn)。 全球性
- 關(guān)鍵字： 芯片
中國芯片需求增長32% 市場缺口360億美元
- 美國市場調(diào)查公司“信息網(wǎng)絡(luò)”（The Information Network）表示，中國大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來幾年將繼續(xù)擴(kuò)大。 該公司預(yù)測，中國大陸的集成電路需求今年將增長32%，達(dá)到450億美元，但是國內(nèi)企業(yè)只能生產(chǎn)90億美元的芯片，這一差距將繼續(xù)擴(kuò)大，在2008年將達(dá)到800億美元的差距。 “信息網(wǎng)絡(luò)”主席羅伯特-加斯特拉諾表示：“盡管中國有龐大的發(fā)展計(jì)劃，集成電路消費(fèi)的猛增超過了制造能力的增長，今年中國將
- 關(guān)鍵字： 芯片
亞洲芯片大廠對行業(yè)復(fù)蘇持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度
- 來自中國、臺灣和新加坡的頂級半導(dǎo)體制造商5月16日稱對下半年行業(yè)復(fù)蘇表示謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，盡管外界預(yù)期顯示行業(yè)中的大部分企業(yè)仍在出清過高的庫存。 在一個投資會議上，分別來自臺灣、中國大陸和新加坡的臺積電、中芯國際和特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關(guān)人士稱，他們預(yù)期經(jīng)歷了年初行業(yè)疲弱之后，下半年將有所起色。 上述三家公司是價值達(dá)2,140億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)中的主要制造企業(yè)，他們向Nvidia、德州儀器(德儀
- 關(guān)鍵字： 芯片
營建“生態(tài)系統(tǒng)”芯片背后的較量
- TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片領(lǐng)域進(jìn)展不斷提速，目前，國內(nèi)三家芯片廠商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。 其實(shí)，這三家國內(nèi)芯片廠商的背后，分別代表著不同利益的聯(lián)盟和陣營。 天碁科技、凱明都是合資公司，全力專注TD-SCDMA的研發(fā)。其中，天碁科技的股東包括大唐移動、飛利浦半導(dǎo)體、三星以及摩托羅拉，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的關(guān)鍵廠商；凱明由17家國內(nèi)外企業(yè)投資建立，主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優(yōu)勢
- 關(guān)鍵字： 芯片
wi-fi 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
wi-fi 芯片電路
wi-fi 芯片相關(guān)帖子
wi-fi 芯片資料下載
wi-fi 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473