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          高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù):首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺(tái)

          • 高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5,這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作,也是全球首個(gè)能夠給智能手機(jī)提供100W+充電功率的商用快充平臺(tái)。智能手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展到今天,雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢,但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術(shù),以兼容的形式來處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現(xiàn)了兼容,新的Quick Charge
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          網(wǎng)友曝光所謂5.4寸iPhone 12真機(jī)屏幕:可單手掌握

          • 事實(shí)上,蘋果是不愿意放棄小屏機(jī)型的,重振iPhone SE系列只是第一步,而接下來的5.4英寸iPhone 12才是大招,這樣也可以讓機(jī)型之間的差距更明顯?,F(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了所謂5.4英寸iPhone 12的真機(jī)屏幕,首先從這次諜照可以看到兩個(gè)細(xì)節(jié),第一提供了劉海屏,且劉海屏尺寸跟現(xiàn)在的iPhone 11系列相差不大,并沒有所謂的縮小,另外一個(gè)就是,屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看,這款5.4英寸iPhone 12是劉海全面屏,單手能夠掌握,而它才是真正的小屏旗艦。當(dāng)然了,如果機(jī)身體積不大的話,那
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          ROHM首創(chuàng)過零檢測IC,進(jìn)一步降低家電待機(jī)功耗

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展,Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進(jìn)行,各種家電包括白色家電、黑色家電在內(nèi),都要始終處于通電狀態(tài),這種狀態(tài)無疑增加了家電類產(chǎn)品的待機(jī)功耗。另一方面,家電產(chǎn)品的顯示器正在進(jìn)行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展,它的顯示部分越來越復(fù)雜,所以需要搭配高性能的微控制器(MCU),這一方面增加了工作功耗,使待機(jī)功耗、工作功耗都在不斷的增加;另一方面,隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要,要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機(jī)功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上,會(huì)從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮(如
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          個(gè)性化的空氣質(zhì)量測量 全靠先進(jìn)的PM2.5和VOC傳感器技術(shù)

          • 近些年,隨著人們對環(huán)境保護(hù)的重視及對自身健康提升的不斷追求,空氣質(zhì)量已經(jīng)成為了熱點(diǎn)話題。然而目前我們能查看到的空氣檢測數(shù)據(jù)都是基于較大范圍的測量而非個(gè)性化的,此文就著重介紹能夠?yàn)橛脩籼峁└》秶車諝赓|(zhì)量數(shù)據(jù)的技術(shù)和原理??諝馕廴緶y量的兩個(gè)重要指標(biāo)是2.5微米或更小的微粒物質(zhì)(PM2.5)和揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)。例如,壁爐和蠟燭在燃燒過程中便會(huì)在室內(nèi)空間釋放這類物質(zhì)。日常物品,例如清潔用品、家具或紡織品也可能排放VOC。通過全新PM2.5和VOC傳感技術(shù),則能夠?qū)崿F(xiàn)個(gè)性化空氣質(zhì)量監(jiān)測,從而改善人們
          • 關(guān)鍵字: VOC  WHO  PM2.5  

          Wi-Fi 6比Wi-Fi 5強(qiáng)在哪兒?

          • 2019年被視為WiFi 6商用的元年,雖然2020年受到了疫情影響,但并不妨礙WiFi 6向普通家用消費(fèi)者普及。上網(wǎng)課、遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議、宅家看劇、打游戲等上網(wǎng)行為需要上網(wǎng)更快的WiFi 6,疫情在另一個(gè)側(cè)面推動(dòng)了WiFi 6的普及。尤其是從2019年下半年開始,基本上新發(fā)布的智能手機(jī)、筆記本電腦等終端設(shè)備都已經(jīng)支持了WiFi 6技術(shù),買個(gè)WiFi 6路由可以說并不浪費(fèi)。相比于現(xiàn)在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并發(fā)設(shè)備更多、時(shí)延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的O
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          Xperia 5 Ⅱ?索尼驍龍865新機(jī)曝光:帶魚屏/8G內(nèi)存

          • 近日消息,型號為7Y6DU1I的索尼新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。如圖所示,該機(jī)的單核成績?yōu)?08,多核成績?yōu)?322,搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái),配備8GB內(nèi)存,運(yùn)行Android 10。外媒猜測,這可能是索尼新一代旗艦Xperia 5 Ⅱ。之前索尼移動(dòng)總裁Mitsuya Kishida在接受采訪時(shí)透露,未來索尼移動(dòng)旗艦將會(huì)沿用Ⅲ、Ⅳ這樣的命名方式。由此看來,索尼Xperia 5的繼任者將會(huì)命名為Xperia 5 Ⅱ。按照慣例,Xperia 5的繼任者會(huì)在下半年登場,這款GeekBench網(wǎng)站剛剛
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          當(dāng)Wi-Fi6E遇到Wi-Fi6+ 你能說出兩者的區(qū)別嗎?

          • 不得不說,Wi-Fi6絕對是當(dāng)下最熱的話題之一,引來各界關(guān)注。大廠也跟扎堆似的紛紛推出適配Wi-Fi6的各類產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前Wi-Fi芯片的出貨量每年超過10億,而且還在增加。2018年下半年,芯片廠商已經(jīng)開始為Wi-Fi6的芯片造勢,紛紛推出支持Wi-Fi6 的全系列芯片。到了2019年初,市場上便可見大量搭載Wi-Fi6芯片的無線AP及移動(dòng)終端。預(yù)測到2023年,支持Wi-Fi6的芯片出貨量將占總出貨量90%左右。高通最新發(fā)布的Wi-Fi6E芯片,Wi-Fi聯(lián)盟的解釋是,未來的Wi-Fi6設(shè)備將可以
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          康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合,加速企業(yè)級Wi-Fi 6應(yīng)用

          • 康普公司近日宣布擴(kuò)展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點(diǎn)(AP)產(chǎn)品組合,以助力在密集連接的環(huán)境中,實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點(diǎn)之后,康普此次新增了?R850?,?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點(diǎn)均通過Wi-Fi 6認(rèn)證,并針對高密度連接
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          高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機(jī)

          • 據(jù)外媒報(bào)道,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周四,芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍,因此應(yīng)該會(huì)更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品:分別用于路由器和手機(jī),前者可以立即發(fā)貨,而后者應(yīng)該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E,這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)上個(gè)月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴(kuò)展,應(yīng)該會(huì)帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機(jī)芯片屬于高通的FastConnect系列,最終往往會(huì)與
          • 關(guān)鍵字: 高通  Wi-Fi 6E  芯片  

          Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見!

          • 因?yàn)榉N種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動(dòng),無論是消費(fèi)級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強(qiáng)服務(wù)器平臺(tái),明年某個(gè)時(shí)候則會(huì)帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時(shí)不詳(據(jù)說最多38核心),
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  服務(wù)器  DDR5  至強(qiáng)  PCIe 5.0  Sapphire Rapids  

          iPA還是e-FEM?

          •   Jeff?Lin?(Qorvo高級行銷經(jīng)理)  在Wi-Fi無線射頻的架構(gòu)下,有3個(gè)關(guān)鍵器件決定了Wi-Fi 系統(tǒng)的性能,分別是:Wi-Fi射頻主芯片(Wi-Fi Chipset),前端射頻器件如功率放大器、低噪放、開關(guān)或模組 (PA/LNA/Switch or Front-EndModule),以及天線 (Antenna)?! ∮捎诎雽?dǎo)體研發(fā)與工藝技術(shù)的發(fā)展,除了芯片本身的運(yùn)算能力外,系統(tǒng)的整合度也得到大幅度的提升,基于市場的激烈競爭與客戶的特殊需求,越來越多的Wi-Fi 射頻主芯片將功率放大器整合
          • 關(guān)鍵字: 202006  Wi-Fi  Qorvo  PA  e-FEM  

          Wi-SUN無線通信模塊的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

          •   ROHM?(羅姆)  摘?要:作為支撐IoT發(fā)展的無線通信技術(shù),LPWA(Low Power Wide Area/低功耗廣域網(wǎng),顧名思義,功耗低且覆蓋范圍廣)備受矚目。雖然統(tǒng)稱為“LPWA”,但方式有很多種,它們的優(yōu)缺點(diǎn)也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點(diǎn)開發(fā)的“Wi-SUN”的最新動(dòng)態(tài)。  關(guān)鍵詞:Wi-SUN;模塊;電池驅(qū)動(dòng)  1 什么是Wi-SUN  Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫,是近年來制定的新無線通信標(biāo)準(zhǔn)。2012年Wi-SUN聯(lián)盟成立,
          • 關(guān)鍵字: 202006  Wi-SUN  模塊  電池驅(qū)動(dòng)  ROHM  羅姆  

          讓W(xué)i-Fi實(shí)現(xiàn)真正的低功耗 Dialog進(jìn)軍家用電池聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

          •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  市面上已有不少種類的物聯(lián)網(wǎng)方案,例如藍(lán)牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等,每種連接技術(shù)都會(huì)找到自己的位置。客戶、消費(fèi)者選擇它們時(shí)主要考慮幾個(gè)因素:①性價(jià)比,②由整個(gè)大環(huán)境來決定,因?yàn)榛A(chǔ)設(shè)施的布設(shè)對于應(yīng)用的影響也很大?! i-Fi 已有20多年的發(fā)展歷史,優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)普及到家庭生活中,相比其他無線連接的布局更加廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來之后,陸陸續(xù)續(xù)地,一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了,例如低功耗藍(lán)牙(BLE)、ZigBee等。為什么Wi-F
          • 關(guān)鍵字: 202006  Wi-Fi  DA16200  Dialog  

          低功耗Wi-Fi有望成為家庭電池供電產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)主流

          • Wi-Fi 已有20多年的歷史,優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)非常廣泛地普及到生活中,比其他無線連接的布局都要廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來之后,陸陸續(xù)續(xù)地,一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了,例如低功耗藍(lán)牙(BLE)、ZigBee、NB-IoT等,主要原因之一是Wi-Fi的功耗較高,不太適合電池供電的產(chǎn)品。為了解決Wi-Fi的功耗瓶頸,多年來,很多芯片公司前赴后繼,推出了很多低功耗Wi-Fi產(chǎn)品,但是因?yàn)楦鞣N各樣的原因,在市場速都不夠成功。近日,Dialog半導(dǎo)體公司宣布推出了顛覆性的低功耗芯片及模塊,為此,電子產(chǎn)品世界等媒體視
          • 關(guān)鍵字: BLE  Wi-Fi  

          Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

          • 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
          • 關(guān)鍵字: Dialog  Wi-Fi SoC  IoT  
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