wi-fi 6 文章進(jìn)入wi-fi 6技術(shù)社區(qū)

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)的Wi-Fi盲點(diǎn)問題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)來解決，該接入點(diǎn)分配部分無線帶寬在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間建立連接，從而擴(kuò)大無線局域網(wǎng)（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無線連接情況下效果很好，但對于某些小型辦公環(huán)境來說，卻不是一個完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)仍然難以可靠地連接車庫、別院和室外地點(diǎn)。因此限制了與遠(yuǎn)程鎖定系統(tǒng)及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的可靠連接。克服當(dāng)前Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的范圍局限，是實(shí)現(xiàn)未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)。連接范圍的
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德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健、更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設(shè)計(jì)人員以實(shí)惠的價格為在高達(dá) 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當(dāng)連接到微控制器 (MCU) 或處理器時，CC33xx 器件可為
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺積電代工

處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測量提供頻率高達(dá)8GHz的新全向天線

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會上展示用于TS-EMF測量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現(xiàn)場簡單而精確地評估輻射發(fā)射——包括新無線服務(wù)。當(dāng)與R&S頻譜分析儀相結(jié)合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)可以檢測環(huán)境中的高頻電磁場（EMF）。當(dāng)與手持式頻譜分析儀相結(jié)合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測量。這種久經(jīng)考驗(yàn)的測量方法簡化了EMCE測量
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以10倍計(jì)提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機(jī)器視覺應(yīng)用立標(biāo)桿

根據(jù)IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺市場規(guī)模約為41億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增加至152億美元，年復(fù)合年增長率(GAGR)為30%，而傳統(tǒng)機(jī)器視覺部署的年復(fù)合增長率僅為6.5%。如此高的年復(fù)合增長率是因?yàn)橄乱淮鷮?shí)時邊緣人工智能機(jī)器視覺的應(yīng)用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應(yīng)用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運(yùn)行時間、獲得預(yù)防性維護(hù)的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應(yīng)這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍(lán)牙二合一產(chǎn)品

【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙? 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。&nb
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是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng)紀(jì)錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

· 開創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長來滿足日益增長的數(shù)據(jù)中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
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摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場

專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費(fèi)者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計(jì)的新模塊中。 ??憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)，以摩爾斯微電子的MM
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iPad Air 6首曝：升級M2處理器性能增幅可達(dá)40%

蘋果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內(nèi)似乎并不會調(diào)整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續(xù)升級，搭載桌面級M2處理器。當(dāng)前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋果說法，M2比M1的CPU快了18%、GP
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羅德與施瓦茨和博通擴(kuò)大了對最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測試合作

羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗(yàn)證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗(yàn)證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗(yàn)證了最新的Broa
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騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

日前，在CES2023上，騰達(dá)帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1（基于出貨量統(tǒng)計(jì)），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計(jì)，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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一種基于瑞芯微RK3566平臺的云電腦設(shè)計(jì)方案

介紹了一種基于RK3566實(shí)現(xiàn)云電腦顯示終端的硬件設(shè)計(jì)方案。云電腦是一種新型產(chǎn)品形態(tài)，與傳統(tǒng)電腦相比，具備不可比擬的優(yōu)勢，在可預(yù)見的未來市場份額以及用戶群體必將快速增長。
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貿(mào)澤開售面向蜂窩與Wi-Fi應(yīng)用的Linx Technologies IPW系列戶外天線

貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Linx Technologies的IPW系列堅(jiān)固型戶外IP67防護(hù)等級偶極天線。這款新型戶外天線的頻率范圍介于617MHz至7.1GHz，額定增益高達(dá)8.7dBi，可為一系列蜂窩、Wi-Fi?和LPWA/ISM應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的性能。IPW系列提供獨(dú)立于接地面的偶極天線解決方案，能永久安裝在金屬和非金屬表面上。Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP?Wi-Fi 7/6/6E戶外鞭狀天線設(shè)計(jì)用于2.4GHz、5
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