wi-fi soc 文章 進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)
基于SoC的IPSec協(xié)議實現(xiàn)技術(shù)
- 引 言 IPSe[1]作為一種實現(xiàn)VPN的安全協(xié)議體系,目前已在VPN設(shè)備中廣泛使用。但是,隨著千兆位高速網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)發(fā)展,對VPN設(shè)備在時效性等方面提出了更高的要求。因此,必須從體系結(jié)構(gòu)等方面,研究新的技術(shù)方法實現(xiàn)IPSec。在IPSec安全設(shè)備中,SoC技術(shù)將是一種較好的選擇。soC將系統(tǒng)的CPU、I/O接口、存儲器、算法、協(xié)議處理等模塊全部集成到單一半導(dǎo)體芯片上,實現(xiàn)IPSec協(xié)議的全部功能,成為構(gòu)筑IPSec安全設(shè)備的核心部件,極大地提高了高速V。PN網(wǎng)
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC 工業(yè)控制
功率管理從數(shù)字SoC設(shè)計開始
- Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時,我們經(jīng)常談到“混合信號”?;旌闲盘栆呀?jīng)是單片集成電路(IC)上最普通的數(shù)字與模擬應(yīng)用。簡而言之,混合信號通常是具有一定數(shù)字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點——它也可以是具有一定模擬特色的數(shù)字芯片。在某些情況下,兩種技術(shù)的確能相互配合達(dá)到提高系統(tǒng)性能的效果,但很少能達(dá)到最佳效果。然而,數(shù)字和模擬的結(jié)合為解決系統(tǒng)設(shè)計師所面臨的最大挑戰(zhàn)
- 關(guān)鍵字: 電源 SoC ASIC
NVIDIA選擇多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)進(jìn)行SOC測試
- --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴(kuò)大了NVIDIA的生產(chǎn)測試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測試資源提供了最大的靈
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制 SoC ASIC 工業(yè)控制
NVIDIA選擇Agilent93000進(jìn)行SOC測試
- --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴(kuò)大了NVIDIA的生產(chǎn)測試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測試資源提供了最大的靈
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從8位、16位微控制器到ARM處理器
- 作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經(jīng)理 前言: ARM7 SoC(Systems-on-chip)價格的下調(diào),給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。降價節(jié)省的費用將在短期內(nèi)和長期內(nèi)得到檢驗,同時得到檢驗的還有那些因采用ARM7而對價格下降施壓的其他因素。一些移植的問題也將在選擇開發(fā)軟件時考慮到,短期或長期使用對整個開發(fā)以及最終產(chǎn)品費用的影響。ARM7提供了非常好的機(jī)會推動那些原來使用8位或16位機(jī)的開發(fā)人員轉(zhuǎn)而使用32位處理器。 “從
- 關(guān)鍵字: ARM Soc
多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設(shè)計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設(shè)計開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設(shè)計團(tuán)隊會面臨一系列嚴(yán)峻
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聯(lián)華選擇Agilent 93000 SOC測試儀
- --全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體專工廠采用93000進(jìn)行高速數(shù)字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布,聯(lián)華電子已經(jīng)購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀,進(jìn)行基于結(jié)構(gòu)的高速數(shù)字信號和混合信號測試。聯(lián)華電子將使用93000測試計算設(shè)備、PC和游戲控制臺使用的大容量復(fù)雜SOC。93000系列能夠擴(kuò)容及測試廣泛的一系列應(yīng)用,幫助聯(lián)華電子降低測試成本,加快其客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結(jié)構(gòu)測試解決方案,并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯(lián)華電子
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三星接受高通芯片制造委托擴(kuò)SoC
- 美國高通(QUALCOMM)正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導(dǎo)體代工相關(guān)合同的詳細(xì)內(nèi)容,兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術(shù)展開合作。 在美國無工廠半導(dǎo)體制造商業(yè)界團(tuán)體FSA(Fabless semiconductor Association)發(fā)表的“無加工半導(dǎo)體制造商銷售十強(qiáng)”中,高通的無工廠半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(QCT:QUALCOMM CDMA Technologies)近期一直
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Coware助力國內(nèi)SoC設(shè)計
- 隨著SoC設(shè)計的發(fā)展,ESL(電子系統(tǒng)級)設(shè)計成為大家關(guān)注的焦點。ESL設(shè)計是能夠讓SoC設(shè)計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復(fù)雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學(xué)。業(yè)內(nèi)許多電子產(chǎn)品和器件制造商正在將他們的設(shè)計轉(zhuǎn)向ESL,他們認(rèn)為,這是唯一能夠管理如今產(chǎn)品中日益復(fù)雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領(lǐng)先的ESL軟件工具和服務(wù)的供應(yīng)商,他們提供的技術(shù)和服務(wù)能夠創(chuàng)建電子系統(tǒng)的算法和架構(gòu)模型,使客戶能夠及早對系統(tǒng)進(jìn)行評估和優(yōu)化,并順利地進(jìn)行軟件開發(fā)和硬件實現(xiàn)。Coware主要提供4個方面的ESL工
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ARM加快基于AMBA3AXI的SoC產(chǎn)品上市時間
- AMBA BusMatrix和AMBA Designer技術(shù)令復(fù)雜SoC設(shè)計的關(guān)鍵階段得以實現(xiàn)自動化和簡化 ARM 公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開發(fā)者年度大會上發(fā)布了用于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM產(chǎn)品。AMBA BusMatrix互連使得系統(tǒng)架構(gòu)師能夠?qū)π阅苓M(jìn)行最優(yōu)化,AMBA Designer工具則對子系統(tǒng)的快速配置提供了可能。 AMBA&
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8 位微控制器在SoC 的應(yīng)用
- 過去15 年來,許多人都曾預(yù)測8 位微控制器即將退出舞臺,然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預(yù)測之一;事實上,雖然16 和32 位產(chǎn)品已極為常見,8 位微控制器的需求仍繼續(xù)成長,總值約達(dá)到今日100 億美元全球微控制器市場的一半。推動8 位市場快速發(fā)展及成長的動力主要來自于8 位產(chǎn)品效能的大幅提升,特別是以8051 系列為基礎(chǔ)的產(chǎn)品,其它原因還包括芯片內(nèi)建功能的加強(qiáng)以及不斷縮小的封裝體積。今天,這類組件已能提供高達(dá)100&
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