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          下一代Wi-Fi802.11ac啟動(dòng) 預(yù)計(jì)今年編寫完成

          • 802.11nWi-Fi無線標(biāo)準(zhǔn)剛剛塵埃落定不久,電子電氣工程師協(xié)會(huì)(IEEE)就已經(jīng)全面轉(zhuǎn)入了下一代802.11ac的制...
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  

          無線技術(shù)在便攜式電腦市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)

          • 作為無線技術(shù)的領(lǐng)先廠商,CSR公司個(gè)人電腦產(chǎn)品高級(jí)營銷經(jīng)理,EricNeilsON在這里探討了提升針對(duì)筆記本電腦、上...
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  

          先進(jìn)的調(diào)制和RF傳輸從實(shí)驗(yàn)室走向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用

          • 在近日舉行的IEEE射頻無線會(huì)議上,眾多發(fā)言人紛紛表示:先進(jìn)的調(diào)制和RF傳輸機(jī)制正在迅速走出實(shí)驗(yàn)室,進(jìn)入現(xiàn)實(shí)問題...
          • 關(guān)鍵字: RF  射頻  調(diào)制  UWB  Wi-Fi  WiMAX  WLAN  DSP  混頻器  

          M3383/M3603機(jī)頂盒芯片組【揚(yáng)智】

          • 臺(tái)北,臺(tái)灣?2011年1月24日—揚(yáng)智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機(jī)頂...
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)頂盒  芯片  SoC  

          能源環(huán)保時(shí)代該啟動(dòng)了

          • 今日我們談節(jié)能減碳,大多將注意力集中在如何降低用電,或是運(yùn)用再生能源發(fā)電上頭。事實(shí)上,在我們的生活周遭,有太多具運(yùn)用潛力的能量被白白「浪費(fèi)」掉了。舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子,即是我們經(jīng)常開車高速行駛在馬路當(dāng)中,而車子就這么迎風(fēng)奔馳而過,卻將龐大的風(fēng)力發(fā)電機(jī)會(huì)棄之不顧
          • 關(guān)鍵字: 無線通信  Wi-Fi  電磁波  

          Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案

          •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布, 推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點(diǎn)播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動(dòng)回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連,而該解決方案專門為了更好地滿足這些需求而設(shè)計(jì)。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  SoC  BCM55030  

          風(fēng)險(xiǎn)資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

          •   首個(gè)扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久,國內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬元的風(fēng)險(xiǎn)投資。根據(jù)相關(guān)條款,上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權(quán)。上海集通向中國國內(nèi)上市展露邁出堅(jiān)實(shí)的一步。   專注漢字信息處理,行業(yè)前景巨大   上海集通成立于2002年9月,數(shù)十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開始投入漢字信息軟件載體芯片的研制,先后在其“高通”品牌下
          • 關(guān)鍵字: 集通  SoC  漢字信息處理  

          LSI 推出28nm 定制芯片平臺(tái)

          •   LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺(tái),其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級(jí)設(shè)計(jì)方法。該平臺(tái)充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術(shù),使 OEM 廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案,以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。   
          • 關(guān)鍵字: LSI  28nm  IP 塊  SoC  DSP  

          手機(jī)半導(dǎo)體營收三年將增12%

          •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè),2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢(shì)頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長12%。   行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機(jī)處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長的主因。在連接類芯片方面,ABI Research首席分析師 Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機(jī)半導(dǎo)體   Wi-Fi芯片  

          臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決

          •   2011年1月1日,東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是,將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn),委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長崎工廠,生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  SoC  

          S2C在臺(tái)灣成立思爾芯科技股份有限公司

          •   S2C公司,領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商,日前于臺(tái)灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司,S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。  
          • 關(guān)鍵字: S2C  SoC  

          原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

          •   由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X,該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測(cè)試中通過 USB-IF 協(xié)會(huì)所有測(cè)試項(xiàng)目,正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認(rèn)證。   著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 原昶科技  SoC  

          TI評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

          • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺...
          • 關(guān)鍵字: SoC  TI  FPGA  DSP  系統(tǒng)級(jí)芯片集成  

          專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)

          • 摘要:針對(duì)專用SoC芯片的安全問題,在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上,規(guī)劃了芯片資源的安全等級(jí),設(shè)計(jì)了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制,給出了芯片運(yùn)行時(shí)的安全工作流程。對(duì)芯片的安全性分
          • 關(guān)鍵字: SOC  架構(gòu)    
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          wi-fi soc介紹

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