wi-fi soc 文章 進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)
下一代Wi-Fi802.11ac啟動(dòng) 預(yù)計(jì)今年編寫完成
- 802.11nWi-Fi無線標(biāo)準(zhǔn)剛剛塵埃落定不久,電子電氣工程師協(xié)會(huì)(IEEE)就已經(jīng)全面轉(zhuǎn)入了下一代802.11ac的制...
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無線技術(shù)在便攜式電腦市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)
- 作為無線技術(shù)的領(lǐng)先廠商,CSR公司個(gè)人電腦產(chǎn)品高級(jí)營銷經(jīng)理,EricNeilsON在這里探討了提升針對(duì)筆記本電腦、上...
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Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案
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- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布, 推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點(diǎn)播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動(dòng)回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連,而該解決方案專門為了更好地滿足這些需求而設(shè)計(jì)。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
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風(fēng)險(xiǎn)資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒
- 首個(gè)扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久,國內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬元的風(fēng)險(xiǎn)投資。根據(jù)相關(guān)條款,上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權(quán)。上海集通向中國國內(nèi)上市展露邁出堅(jiān)實(shí)的一步。 專注漢字信息處理,行業(yè)前景巨大 上海集通成立于2002年9月,數(shù)十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開始投入漢字信息軟件載體芯片的研制,先后在其“高通”品牌下
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手機(jī)半導(dǎo)體營收三年將增12%
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè),2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢(shì)頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長12%。 行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機(jī)處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長的主因。在連接類芯片方面,ABI Research首席分析師 Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元?! ?/li>
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臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決
- 2011年1月1日,東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是,將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn),委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長崎工廠,生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)?!?/li>
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原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片
- 由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X,該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測(cè)試中通過 USB-IF 協(xié)會(huì)所有測(cè)試項(xiàng)目,正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認(rèn)證。 著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應(yīng)
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SOC設(shè)計(jì)方法
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- SOC設(shè)計(jì)方法,本文通過對(duì)集成電路IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過對(duì)電子整機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的探討,引入系統(tǒng)芯片(System on Chip,簡(jiǎn)稱SOC)的定義,主要特點(diǎn)及其設(shè)計(jì)方法學(xué)等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
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SOC 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 超深亞微米 高層次綜合 IP核 設(shè)計(jì)再利用
引言
人類進(jìn)入21世界面臨的一個(gè)重要課題就是如何面對(duì)國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網(wǎng)絡(luò)通信、軟件和微電子為主要標(biāo)志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個(gè)前所未有的發(fā)展機(jī)遇
也營造了一個(gè)難得的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。集成電路作為電子工業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)得益于這一難得的機(jī)遇
呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)(Software/Hardware Co-Design)、具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核
TI評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案
- 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺...
- 關(guān)鍵字: SoC TI FPGA DSP 系統(tǒng)級(jí)芯片集成
wi-fi soc介紹
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