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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi soc

          兆宏電子獲MIPS處理器IP授權(quán) 開發(fā)先進多媒體應(yīng)用

          •   為數(shù)字消費、家庭娛樂、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司宣布,先進多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)領(lǐng)先供應(yīng)商兆宏電子(Magic Pixel Inc.)已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器內(nèi)核授權(quán),開發(fā)新一代數(shù)碼相框(digital photo frame,DPF)和其它便攜式多媒體應(yīng)用。   兆宏電子首席技術(shù)官CH Ma表示:“未來的多媒體產(chǎn)品將提供視頻解碼、多媒體內(nèi)容渲染(rendering)和無線連接等功能,這需要
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          Broadcom升級InConcert技術(shù)

          •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出新版InConcert無線技術(shù),該技術(shù)在上網(wǎng)本和筆記本電腦中實現(xiàn)了業(yè)界最佳的藍牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技術(shù)采用自適應(yīng)算法,該算法可識別無線使用情況,以顯著提高802.11n的吞吐量,同時服務(wù)于各種不同的藍牙設(shè)備。   Broadcom在緊湊、低功耗的組合芯片和模塊配置中有效地集成了藍牙和Wi-Fi,在實現(xiàn)這類集成式解決方案方面,Broadcom堪稱先鋒。Broadcom經(jīng)過實用
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          2012年VoIP市場收入有望增長至6.573億

          •   全球知名市場研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發(fā)表報告稱, VoIP技術(shù)降低成本的優(yōu)勢是VoIP應(yīng)用半導(dǎo)體增長的關(guān)鍵。經(jīng)濟危機導(dǎo)致VoIP設(shè)備和相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求有所下降,如何提高自己產(chǎn)品的優(yōu)勢性能并保持競爭力強的價格是半導(dǎo)體廠商所面臨的重要問題。   據(jù)國外媒體報道,F(xiàn)rost&Sullivan發(fā)現(xiàn),在2008年,該領(lǐng)域的收入超過5.224億美元。預(yù)計到2012年,此數(shù)字有望增長至6.573億美元。同時,該公司此次研究中所調(diào)查的用戶包括基礎(chǔ)設(shè)
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          一種基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)的設(shè)計

          • 溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測...
          • 關(guān)鍵字: SOC  高精度紅外測溫系統(tǒng)  

          MIPS與Tensilica攜手推動Android平臺上的SoC設(shè)計

          •   MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計活動。通過雙方的合作,MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設(shè)計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產(chǎn)品。一款集成了MIPS32TM處理器內(nèi)核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設(shè)計,將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯(lián)合演示。   MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示:“我們持續(xù)推動Android進入更
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          超越 SoC 的設(shè)計創(chuàng)新

          •   大多數(shù)軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA,這點應(yīng)該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實質(zhì)性的熟悉,而是從概念上比較了解,也就是說 FPGA 功能的快速發(fā)展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優(yōu)勢。同時,他們也認識到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數(shù)字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。   基本說來,在設(shè)計方案中發(fā)揮 FPGA 的功能就是簡單地映射出所需的邏輯,然后將其下載至適當(dāng)容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統(tǒng)主體設(shè)計的輔助支持工作,而且在該層面上也確實發(fā)揮著自身的支持性作用。   近期一些應(yīng)
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          基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設(shè)計

          • 基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設(shè)計,溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應(yīng)速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量,特別適用于高溫
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          2011年EPON將迎來騰飛時代

          •   根據(jù)國內(nèi)主要寬帶運營商的要求及規(guī)劃,未來的發(fā)展依然會以EPON為主,包括10G和1G的EPON。為了應(yīng)對國內(nèi)接入網(wǎng)市場對于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求,我們基于芯片設(shè)計了一些不同形態(tài)的解決方案:包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設(shè)計;整合了4口以太網(wǎng)交換機的多用戶接入終端的參考設(shè)計;高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機的MDU參考設(shè)計,以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設(shè)計等。   普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級芯片)MAC,其包涵一個強大的包處理引擎,從
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          IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

          •   IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù),面向22nm及以下節(jié)點。   在IEDM會議上,IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長,非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場效應(yīng)管,IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。   該ETSOI技術(shù)包含了幾項工藝創(chuàng)新,包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入),以及提高的源漏架構(gòu)。   該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
          • 關(guān)鍵字: IBM  CMOS  22nm  SOC  

          ABI:2014年藍牙芯片出貨量將達20億

          •   據(jù)知名市場研究公司ABI Research日前最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計在2014年一年中,全球藍牙芯片出貨量將逼近20億。其中一半芯片將被應(yīng)用于無線手機產(chǎn)品中。同時,該年的Wi-Fi芯片出貨量將可達到15億,而其中的三分之一以上將被用于手機中。   據(jù)國外媒體報道,ABI Research公司實踐總監(jiān)菲利普?索利斯(Philip Solis)表示,藍牙和Wi-Fi芯片的平均銷售價格持續(xù)下降,推動著這兩種產(chǎn)品的出貨量不斷上漲。而無線網(wǎng)絡(luò)直接聯(lián)結(jié)(Wi-Fi Direct)這項新技術(shù)可以使得電腦、相機和
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          “中國制造”受好評 本土元器件業(yè)走向高端

          •   2009年11月30日,我國政府推出一系列全球廣告,試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻,我們可以看到廣告的主體內(nèi)容是宣傳在全球化大背景下,“中國制造”產(chǎn)品其實也是世界上各個貿(mào)易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國制造,世界合作”這一中心主題,強調(diào)中國企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品,正不斷與海外各國公司加強合作。   目前,此則廣告已經(jīng)在美國有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國際主流媒體中播放,
          • 關(guān)鍵字: SoC  IC設(shè)計  

          IC設(shè)計業(yè)需重點突破 企業(yè)實力仍待提升

          •   作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),芯片設(shè)計業(yè)不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設(shè)計企業(yè)受惠于中國這一全球發(fā)展最快的市場,以及政府出臺的一系列經(jīng)濟刺激計劃,在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設(shè)計企業(yè)經(jīng)過調(diào)整,持續(xù)壯大,正在走向成熟;另一方面,也說明中國IC設(shè)計企業(yè)的市場目前還主要集中在國內(nèi),參與全球競爭的廣度和深度有限。   IC設(shè)計面臨更大挑戰(zhàn)   雖然國際金融危機對全球IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)生了不少負面影響,但是并沒有改變當(dāng)前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國IC設(shè)計企業(yè)
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          基于SoC的音頻IP模塊設(shè)計

          • 隨著集成電路設(shè)計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路已進入了片上系統(tǒng)時代。由于SoC結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜,對于設(shè)計者而言,數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級芯片設(shè)計不可能一切從頭開始,隨著集成電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展,IP核的
          • 關(guān)鍵字: 模塊  設(shè)計  IP  音頻  SoC  基于  音頻  

          決定Wi-Fi未來的八項技術(shù)及六大新標(biāo)準(zhǔn)

          •   前不久IEEE802.11n無線標(biāo)準(zhǔn)的正式獲批并不是一個結(jié)束,而是Wi-Fi創(chuàng)新浪潮的一個新起點。在未來的3到5年內(nèi),Wi-Fi體驗將會與今天完全不同。   11n在性能上的巨大提升——300Mbps數(shù)據(jù)傳輸率和接近100M到150Mbps的吞吐量——將使其奠定比以往范圍更廣的無線工作與生活的基礎(chǔ)。你可以將其描繪成數(shù)量快速增加的、用AP進行無線連接的列島版圖,它會日益擴張,用網(wǎng)狀網(wǎng)群集方式相連接,并通過更為智能的Wi-Fi客戶端開展更緊密的互操作。這里
          • 關(guān)鍵字: Quantenna  Wi-Fi  射頻  

          富士康代工戴爾Mini3手機:中國推EGGE

          •   11月18日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,戴爾已經(jīng)將Mini3智能手機制造任務(wù)已外包給富士康。富士康將以O(shè)DM形式生產(chǎn)Mini3,面向中國市場的為EDGE Ophone,面向巴西市場的為3G版本。   戴爾上周五宣布,Mini3智能手機將率先在中國上市,年底還將進入巴西市場。與中國聯(lián)通提供的蘋果iPhone一樣,中國版Mini3同樣不支持Wi-Fi,但將來會融入中國本土無線技術(shù)。   此外,戴爾還與佳世達合作開發(fā)首款MID,計劃2010年聯(lián)合AT&T推出。
          • 關(guān)鍵字: 富士康  Wi-Fi  
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