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全新CSR SoC助力高端打印機顯著降低成本
- CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500，進一步豐富其打印機SOC產(chǎn)品線，以推進新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動設備、云端、傳統(tǒng)PC及服務器之間的無縫連接，從而實現(xiàn)快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專用功能的定制ASIC結(jié)合起來，并為MFP制造商顯著降低物料成本。 Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內(nèi)核和一個Cortex-A7
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
- 物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。 芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 芯科實驗室(Silico
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深度學習熱潮涌現(xiàn) 影響SoC設計與運用
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現(xiàn)實環(huán)境學習結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 據(jù)EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
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混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC
- 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。 單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
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混合信號SoC在雙色LED屏中的應用
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征 C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
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Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關(guān)、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術(shù)，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？
- 讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應商都
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Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務類型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務提供商和運營者
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針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權(quán)領(lǐng)導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關(guān)鍵。Artisan
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國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領(lǐng)先水準。 據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設計
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
- 關(guān)鍵字： LEON2 SOC
LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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