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          SoC設計鏈中的可配置IP
          
                                                            
            
                    	
          • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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          • 關鍵字：
                        SoC  設計鏈  配置IP                          
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          2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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          • 關鍵字：
                        集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303                          
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          SoC芯片級功耗管理技術
          
                                                            
            
                    	
          • 當今的系統(tǒng)設計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
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          • 關鍵字：
                        SoC  芯片級  功耗  管理技術                            
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          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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          • 關鍵字：
                        安可  SiP  SoC                          
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          大聯(lián)大旗下友尚集團力推Samsung第四代通訊手機方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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          • 關鍵字：
                        三星  智能型手機  SoC                          
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          德州儀器推出實現(xiàn)無縫軟件升級的無線下載功能
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
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          • 關鍵字：
                        TI  無線  OAD  SoC                          
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          富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
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          • 關鍵字：
                        富士通  ADC  SoC                          
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          高速SoC單片機C8051F040在雙基色LED屏中的應用
          
                                                            
            
                    	
          • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
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          • 關鍵字：
                        LED  應用  雙基  C8051F040  SoC  單片機  高速                          
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          CEVA和Mindspeed合作關系滿足LTE-Advanced小型基站
          
                                                            
            
                    	
          • 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰(zhàn)略合作關系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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          • 關鍵字：
                        CEVA  DSP  SoC                          
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          Intel玩跨界：為移動設備和智能電視推出SoC存儲解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉(zhuǎn)碼解決方案，且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時，為多款移動設備提供豐富的多媒體內(nèi)容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。
　　

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　　這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)

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          • 關鍵字：
                        Intel  SoC                          
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          富士通全盤改革半導體業(yè)務 與松下成立SoC設計公司
          
                                                            
            
                    	
          • 　　富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結(jié)論”。
　　2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務設計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。
　　預計將有約4500名員工從富士通半導體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
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          • 關鍵字：
                        富士通  SoC  半導體                          
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          雙掃描使能低功率觸發(fā)設計 限制SoC的移位模式中的功耗
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的，以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
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          • 關鍵字：
                        SoC  觸發(fā)器                          
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          晶心全新整合開發(fā)環(huán)境AndeSight 2.0.0 STD Edition
          
                                                            
            
                    	
          • 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內(nèi)更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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          • 關鍵字：
                        晶心科技  AndeSight  SoC                          
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          SoC設計之虛擬原型技術詳解
          
                                                            
            
                    	
          • 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
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          • 關鍵字：
                        SoC  虛擬  詳解                            
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          GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
          
                                                            
            
                    	
          • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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          • 關鍵字：
                        GLOBALFOUNDRIES  ARM  SoC                          
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