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DisplayPort 2.0?：將有DP40與DP80兩種認(rèn)證

還記得前不久的HDMI 2.1標(biāo)準(zhǔn)的爭(zhēng)議嗎？由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯，導(dǎo)致HDMI 2.1有了真假之分，混淆了消費(fèi)者認(rèn)知。好在VESA協(xié)會(huì)這次吸取教訓(xùn)了，要對(duì)DP 2.0( DisplayPort 2.0)進(jìn)行認(rèn)證、標(biāo)記，不同速率的線纜一看便知。DP 2.0標(biāo)準(zhǔn)早在2019年就公布了，新標(biāo)準(zhǔn)將理論帶寬一舉提升到了80Gbps，并且采用全新的編碼機(jī)制128/132b，將有效率提升至97％。實(shí)際可用高達(dá)77.4Gbps，相當(dāng)于DP 1.3/1.4的整整三倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)HDMI 2.1的理論值48Gbp
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新一代藍(lán)牙5.3到底有哪些新東西

1 概述2021年7月，藍(lán)牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍(lán)牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個(gè)大版本中，屬于小功能升級(jí)，那這個(gè)版本帶來(lái)了哪些功能升級(jí)呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍(lán)牙5.0增加的功能，藍(lán)牙5.0開(kāi)始對(duì)藍(lán)牙廣播功能有了較大的升級(jí)，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類(lèi)型，單個(gè)廣播內(nèi)容長(zhǎng)度也由原本31個(gè)字節(jié)增加到255個(gè)字節(jié)。藍(lán)牙5.3中，在Sync廣播類(lèi)型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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啟方半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體用0.18微米高壓BCD工藝開(kāi)始量產(chǎn)

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)，它將用于模擬信號(hào)控制的雙極器件、用于數(shù)字信號(hào)控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時(shí)制作在同一個(gè)芯片上。這種工藝適用于各種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備系統(tǒng)尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來(lái)越重要，對(duì)合適的功率半導(dǎo)體的需求也越來(lái)越大，因此對(duì)BCD的需求也在增加。啟方半導(dǎo)體為工作電
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)

今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤(pán)。PM1743 固態(tài)硬盤(pán)擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級(jí)副總裁兼內(nèi)存控制器開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤(pán)，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機(jī)構(gòu)在內(nèi)的先進(jìn)服務(wù)器客戶(hù)的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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Wi-Fi 6加速工業(yè)4.0

雖然自動(dòng)化是工業(yè)4.0相關(guān)的最突出的趨勢(shì)之一，但工業(yè)4.0的另一個(gè)關(guān)鍵要素是無(wú)線數(shù)據(jù)，以及通過(guò)無(wú)線連接提供實(shí)時(shí)信息的方式，可加強(qiáng)工業(yè)營(yíng)運(yùn)。從生產(chǎn)到倉(cāng)儲(chǔ)和交貨，各種工業(yè)4.0使用案例都建立在無(wú)線收集、分析、交互和使用實(shí)時(shí)信息的新方法的基礎(chǔ)上。無(wú)論是智慧傳感器在生產(chǎn)線關(guān)鍵點(diǎn)無(wú)線傳輸狀態(tài)，還是?明維護(hù)人員分析和維修設(shè)備的無(wú)線增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）耳機(jī)，還是自動(dòng)引導(dǎo)車(chē)輛（AGV）無(wú)線導(dǎo)航倉(cāng)庫(kù)以補(bǔ)充庫(kù)存?工業(yè)4.0在很大程度上依賴(lài)于最新的無(wú)線連接功能。 5G是整體愿景的一部分當(dāng)無(wú)線覆蓋需要服務(wù)大型戶(hù)外區(qū)域（如航運(yùn)港口或
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設(shè)計(jì)更好的通訊系統(tǒng)

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。決策者透過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和工廠提取資料。而要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設(shè)備都必須可靠、精準(zhǔn)地運(yùn)行，這對(duì)于所執(zhí)行的任務(wù)非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對(duì)帶寬的需求也不斷增加。與此同時(shí)，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時(shí)，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預(yù)期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過(guò)度影響。機(jī)器
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巨鋼導(dǎo)入西門(mén)子數(shù)位分身推動(dòng)制鞋機(jī)械數(shù)位轉(zhuǎn)型

惠于近期歐美疫情稍見(jiàn)回穩(wěn)，延至今（2021）年舉行的東京奧運(yùn)年帶動(dòng)全球運(yùn)動(dòng)消費(fèi)意愿提升，制鞋業(yè)代工廠業(yè)績(jī)雖然因此翻漲，但鞋類(lèi)產(chǎn)品種類(lèi)越趨向復(fù)雜化；加上近期東南亞地區(qū)疫情轉(zhuǎn)趨嚴(yán)峻，都考驗(yàn)業(yè)者在彈性制程、供應(yīng)鏈管理上的韌性。西門(mén)子數(shù)字工業(yè)也在目前進(jìn)行的「數(shù)字企業(yè)虛擬博覽會(huì)（Digital Enterprise Virtual Expo）」上，展示與制鞋模具機(jī)械客戶(hù)巨鋼機(jī)械導(dǎo)入數(shù)字雙胞胎，達(dá)成機(jī)電一體化的實(shí)際案例。巨鋼機(jī)械應(yīng)用西門(mén)子SIMATIC 系列控制器并結(jié)合數(shù)字雙胞胎解決方案，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)工業(yè)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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去年夏天，英特爾為何"崩盤(pán)"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧?，該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在經(jīng)歷了多年的錯(cuò)位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后，這家此前無(wú)可爭(zhēng)議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
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燧原科技首發(fā)國(guó)內(nèi)第二代人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”

架構(gòu)升級(jí)迭代，具備更強(qiáng)算力的通用人工智能訓(xùn)練芯片
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鴻蒙2.0來(lái)了，會(huì)是未來(lái)的“中國(guó)之光”嗎？

“從此，中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將分為鴻蒙之前和鴻蒙之后?！兵櫭?.0發(fā)布之后，一句不經(jīng)意的評(píng)價(jià)，道出了外界對(duì)鴻蒙的期待。在“缺芯少魂”的中國(guó)，自主創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代變得越來(lái)越緊迫，而鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)，似乎給了大家以希望。任正非也曾在內(nèi)部備忘錄里呼吁公司員工“敢于在軟件領(lǐng)域引領(lǐng)世界”，“該領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展方面，將擁有更大的獨(dú)立性和自主性”。任正非稱(chēng)華為應(yīng)該專(zhuān)注于構(gòu)建諸如鴻蒙操作系統(tǒng)、人工智能開(kāi)源框架Mindspore等軟件生態(tài)系統(tǒng)。雖然華為人一再表示鴻蒙不是因?yàn)椤安荒苁褂冒沧俊倍?，但確實(shí)是因此而提前從“備胎”轉(zhuǎn)正。2
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確
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華為鴻蒙OS新驚喜：優(yōu)酷視頻流轉(zhuǎn)播放可免廣告

　　近日，華為鴻蒙OS 2.0開(kāi)發(fā)者公測(cè)版推送正式開(kāi)啟，包括華為Mate X2、Mate 40系列等機(jī)型均可先行嘗鮮。　　根據(jù)目前已知信息來(lái)看，華為手機(jī)從6月初開(kāi)始將可升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)?！　‰S著參與開(kāi)發(fā)者公測(cè)的用戶(hù)逐漸增多，網(wǎng)上出現(xiàn)大量鴻蒙OS的測(cè)試體驗(yàn)視頻?！　∪涨?，博主長(zhǎng)安數(shù)碼君發(fā)現(xiàn)了鴻蒙OS 2.0的一個(gè)小彩蛋，當(dāng)進(jìn)行優(yōu)酷視頻播放時(shí)，將視頻流轉(zhuǎn)到其他設(shè)備后，就可以免除播放廣告?！　∧壳皶翰恢獣允荁ug，還是鴻蒙OS專(zhuān)屬福利，優(yōu)酷官方也未作出回應(yīng)?！　?jù)了解，鴻蒙OS中會(huì)在一些特定的App中增加“一鍵流
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華為發(fā)布沃土計(jì)劃2.0：將投2.2億美元支持開(kāi)發(fā)者

4月25日消息，華為今日舉行開(kāi)發(fā)者大會(huì)，華為Cloud BU總裁、華為消費(fèi)者云服務(wù)總裁張平安宣布了華為云沃土計(jì)劃2.0，投入2.2億美元支持開(kāi)發(fā)者。張平安表示：“華為消費(fèi)者云服務(wù)，即華為終端云服務(wù)（HMS，Huawei Mobile Services）是華為的互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)服務(wù)全球超過(guò)7.3億用戶(hù)，旗下?lián)碛袔资畟€(gè)應(yīng)用，有七款應(yīng)用擁有超過(guò)1億的月活用戶(hù)。終端云是華為云最大的客戶(hù)，今天我以客戶(hù)的身份加入到華為云，希望讓華為云做出令客戶(hù)最喜歡的首選的基礎(chǔ)設(shè)施云。華為云的戰(zhàn)略，就是成為智能世界的黑土
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英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先

新聞重點(diǎn)· 宣布制造擴(kuò)張計(jì)劃：首先在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠?！?nbsp;英特爾7納米制程進(jìn)展順利，7納米Meteor Lake計(jì)算晶片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開(kāi)始tape in。· 宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶(hù)提供服務(wù)?！?nbsp;宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開(kāi)展合作?！?nbsp;今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的舉辦精神，計(jì)劃于10月在美國(guó)舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovati
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