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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

　　全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場，同時(shí)搶占市場先機(jī)。　　隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機(jī)，產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備，借助更快的傳送
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USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持

　　雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。　　目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。　　即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對Intel的失望之情，并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端，不過也有人認(rèn)為這種
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USB3.0的物理層發(fā)送端測試方案介紹

USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標(biāo)、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)碼相機(jī)、M...
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采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì)，第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時(shí)，電路可以
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元

　　傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長距，預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用需要一段時(shí)間醞釀，預(yù)估在2010年后，其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級(jí)而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動(dòng)態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動(dòng)商機(jī)。　　SATA(Serial Advanced Technology
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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。　　當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。　　英特爾的該項(xiàng)決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因?yàn)闆]有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì)有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機(jī)，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。　　U
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

　　最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來風(fēng)滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。　　如此一來，普通的主流/入門級(jí)主板出于成本
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采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)

本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時(shí)，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。
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[圖]首款ExpressCard USB3.0接口卡出現(xiàn)

　　IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產(chǎn)品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器. 　　這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉(zhuǎn)換USB接口設(shè)計(jì),不過美中不足的是只有一個(gè)接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來的高帶寬,這種接口卡如果用來傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
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首個(gè)通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

　　首個(gè)通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場

　　看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。　　USB技術(shù)目前在計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子類設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
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分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達(dá)到4.8G/s

　　賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計(jì)，到2010年70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。　　早在2007年，USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。　　In-Stat稱，USB 3.0設(shè)備將于明年開始進(jìn)入市場，并將在未來幾年內(nèi)漸成主流。到2012年，預(yù)計(jì)70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
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基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

近年來，軟件無線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無線電臺(tái)要求對天線接收的模擬信號(hào)經(jīng)過放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高，技術(shù)上所限難以實(shí)現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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