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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> windows on arm

          Window 8將會促進全球觸控筆記本電腦增長

          • 根據(jù)NPD DisplaySearch Touch Panel Market Analysis Report報告指出,制造廠商希望微軟Windows8操作系統(tǒng)能促使成熟筆記本電腦市場在2013年進一步成長。2012年筆記本電腦觸控屏的滲透率低于3%,2013年預期將高于12%。相對觸屏于手機與平板滲透率,2012年具觸控功能手機滲透率高達77%,平板電腦觸控屏滲透率更是100%。
          • 關鍵字: NPD  Windows  筆記本電腦  

          德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術構建、基于 Cortex-M 的 MCU,為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發(fā)展藍圖。
          • 關鍵字: TI  ARM  MCU  

          ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

          • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術,推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
          • 關鍵字: ARM  臺積  處理器  

          ARM 核心竟然是手工 layout 的!

          •    ?   Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后,究竟里面是采用什么樣的結構,就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻,發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是,在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組),ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout,據(jù)
          • 關鍵字: ARM  A6  

          英特爾比亞迪開始合作:將與ARM激戰(zhàn)到底

          •   目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。   英特爾必須加快轉型步伐了。   當所有人都在談論PC式微,未來是屬于移動的時候,英特爾僅僅靠重構PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。   “(在移動市場)我們是新進入者,同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?!?月12日,英特爾產(chǎn)品架構事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
          • 關鍵字: ARM  手機芯片  

          ARM單片機,你知多少?

          • 目前大量的中、低端嵌入式應用,主要使用8/16位單片機。在國內,由于歷史的原因,主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
          • 關鍵字: ARM  單片機  ARM核  

          A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

          • 4月5日消息,ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道,臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”,下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)??磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久,而近日就傳出Cortex-A57即
          • 關鍵字: ARM  處理器  

          ARM與臺積電達成FinFET技術合作里程碑

          •   ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。   藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
          • 關鍵字: ARM  FinFET  

          名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

          • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
          • 關鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設 ...
          • 關鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

          ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

          • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
          • 關鍵字: ARM  Cadence  處理器  Cortex-A57  

          戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機

          •   戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響,他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。   戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱,戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規(guī)劃,原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。   大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器,而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務器能 耗,同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡搜索或社交網(wǎng)絡指令。戴爾
          • 關鍵字: ARM  超級計算機  

          ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術

          • ARM? 與臺積公司日前共同宣布,首個采用FinFET工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能,包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
          • 關鍵字: ARM  臺積  Cortex-A57  

          聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

          • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
          • 關鍵字: 聯(lián)芯科技  LC1813  智能手機  ARM  

          ARM:通用計算不僅提升性能 還能降低成本

          •   GPGPU通用計算在桌面領域早已是熱門話題,相關應用也在逐漸豐盛起來,不過在移動領域,一切才剛剛開始。ARM宣稱,移動處理器引入通用計算可謂好處多多,不僅可以提升性能,還能降低成本。   目前,最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移動GPU都已經(jīng)支持OpenCL,但尚未得到真正應用,特別是前兩家的連產(chǎn)品都還基本停留在紙面上。   ARM市場主管Ian Smythe在接受媒體采訪時稱:“通過砍掉一些硬件、代之以在GPU
          • 關鍵字: ARM  移動處理器  
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          windows on arm介紹

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