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聯(lián)華電子公佈 2016 年第一季財務報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(27)日公佈2016年第一季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣344.0億元，與上季的新臺幣338.5億元相比成長1.6%，較去年同期的新臺幣376.5億元減少約8.6%。本季毛利率為14.6%，歸屬母公司淨利為新臺幣2.1億元，每股普通股獲利為新臺幣0.02元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示:「本公司2016年第一季晶圓專工營收成長2.1%達新臺幣343.1億元，整體產能利用率82%，本季出貨量為約當8吋晶圓143萬片，營業(yè)利益率0.5%。隨著庫存調整的結束，我們預期上半年景氣將回
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 ARM
ARM公布第一季度業(yè)績 凈利1.32億美元
- 英國芯片制造商ARM4月21日公布了2016年一季度業(yè)績，與往年相比利潤和營收有所增長，不過ARM警告稱在今年余下時間里經濟不確定性將會影響產業(yè)的增長。截止3月底的一季度ARM營收2.764億英磅(約3.964億美元)，同比增長21%，上年同期為2.275億英磅;該季凈利9150萬英磅(約1.32億美元)，同比增長7.6%。 ARM主要通過對芯片設計進行授權和收取版費而獲得收入。目前全球智能手機芯片95%采用ARM架構，公司正在努力提高芯片在網絡產業(yè)、服務器產業(yè)的市場
- 關鍵字： ARM
聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟
- ARM和全球晶圓代工領導者聯(lián)華電子今日宣布一項全新的戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)多個物理IP平臺，幫助聯(lián)華電子客戶輕松地在系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中嵌入ARM? Artisan? 物理IP，縮短產品上市時間。 該合作協(xié)議涵蓋了汽車、物聯(lián)網和移動應用，從用于物聯(lián)網應用的55 ULP平臺、到針對前沿移動應用的14納米FinFET測試芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出貨量達98億顆，此項合作有望進一步鞏固ARM作為半導體行業(yè)邏輯和存
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 ARM
致象科技推國內首款ARM Cortex M4F內核MCU
- 國內唯一一家擁有緊耦合異構多核雙OS系統(tǒng)設計能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出國內首個基于ARM Cortex M4F內核開發(fā)的MCU 產品系列—Marco Polo系列，打開了國產MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應用在智能家居、無人機、可穿戴設備等物聯(lián)網領域。 致象科技CEO方之熙博士認為，以核心芯片為中心，整合軟、硬件和應用服務，互聯(lián)網化的開放式運算平臺已經成為IC行業(yè)下一個潮流和利潤增長點。致象科技作為一
- 關鍵字： 致象科技 ARM Cortex M4F MCU 超低功耗
微軟透露手機系統(tǒng)64位化，贊揚傳奇工程師
- 在iOS、Android作業(yè)系統(tǒng)均進入64位元架構之后，微軟似乎也準備讓Windows 10 Mobile從32位元架構進入64位元架構，藉此對應新款64位元架構處理器與更多記憶體容量。 ▲微軟資深工程師Dave Cutler 分享 在描述現(xiàn)年74歲且在微軟任職超過50年的資深工程師Dave Cutler所帶來成就中，微軟透露未來計畫讓旗下智慧型手機產品使用作業(yè)系統(tǒng)也邁入64位元架構，藉此對應新款64位元架構處理器完整功能，同時也能使用更高容量的記憶體模組
- 關鍵字： 微軟 Windows 10
ARM拓展新興市場：服務器、物聯(lián)網、微控制器及車聯(lián)網
- ARM拚搏新興領域。除了持續(xù)把握智慧手機商機之外，安謀國際(ARM)也看好網路、伺服器、物聯(lián)網與微控制器，以及車聯(lián)網等領域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領域達到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但當前已和相關廠商合作，希望能于2020年達到25%市占率。 ARM投資人關系副總裁Ian Thornton指出，該公司積極投入新興市場如伺服器、物聯(lián)網與微控制器和車聯(lián)網等。 ARM投資人關系副總裁Ian Thornton表
- 關鍵字： ARM 服務器 物聯(lián)網
CWTS2016第六屆深圳（國際）穿戴物聯(lián)網設備技術開發(fā)及應用峰會暨精品展
- 隨著智能硬件、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧養(yǎng)老、移動支付等物聯(lián)網化，物聯(lián)網已有超過互聯(lián)網的趨勢，穿戴物聯(lián)網產品也將是未來無可限量的熱門產品和應用。。。在這個大時代下，第六屆深圳(國際)穿戴物聯(lián)網設備技術開發(fā)及應用峰會暨精品展(CWTS2016)今天在深圳大中華國際交易廣場盛大召開?！ ?nbsp; CWTS2016以“穿戴2.0–新的機會與挑戰(zhàn)”為口號，由深圳市科技創(chuàng)新委員會指導，國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地、深圳中小科技企業(yè)發(fā)展促進中心大力支持，深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應
- 關鍵字： 物聯(lián)網 ARM
ARM、臺積電擴大布局數(shù)據(jù)中心芯片市場 然軟件生態(tài)系是關鍵
- ARM瞄準數(shù)據(jù)中心與高效能運算(HPC)市場，與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經驗，但ARM若想成功進軍數(shù)據(jù)中心市場，可能還需有更完善的軟體支援。 HPCwire報導指出，ARM為了打入由x86架構掌控的數(shù)據(jù)中心市場，聲稱將推出運算密度達10倍以上的芯片產品，而臺積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網路設施需求的處理技術。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎設施的運算密度，并同時減少功率消耗。
- 關鍵字： ARM 臺積電
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