wise-ai agent 文章 進(jìn)入wise-ai agent技術(shù)社區(qū)
摩爾線程夸娥智算集群再升級,擴(kuò)展至萬卡規(guī)模
- 據(jù)摩爾線程官微消息,7月3日,摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥(KUAE)智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級,從當(dāng)前的千卡級別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉,摩爾線程夸娥(KUAE)萬卡智算集群,以全功能GPU為底座,旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺,專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計。全新一代夸娥智算集群實(shí)現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡,浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到10Exa-Flops,大幅提升單集群計算性能,能夠為萬億參數(shù)級別大模型訓(xùn)練提供堅實(shí)算力基礎(chǔ)。同時,在GPU顯存和傳輸帶寬方
- 關(guān)鍵字: 摩爾線程 AI 萬卡智算
FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù),伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進(jìn)行芯片封裝,帶動市場對FOPLP(扇出型面板級封裝)關(guān)注。集邦科技指出,該應(yīng)用將暫時止步于PMIC(電源管理IC)等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品,待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品,AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析,F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式,首先是OSAT(封裝測試)業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP,其次是
- 關(guān)鍵字: FOPLP AI GPU 臺積電
革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理,邁向“真正的”混合云時代
- 如今,混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用,尤其是在人工智能(AI)和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價值和提高運(yùn)營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示,2024年至2029年,中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是,AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù),AI的輸出就會變得低效或不準(zhǔn)確??项loudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn),36%的IT領(lǐng)導(dǎo)者將這一點(diǎn)列為首要挑戰(zhàn)。此外,一項IDC調(diào)查顯示,中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
- 關(guān)鍵字: 人工智能 AI
指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計劃對英偉達(dá)提出反競爭行為的指控,成為首個對英偉達(dá)采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來承認(rèn),法國和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說,去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) AI 芯片 反壟斷
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內(nèi)核在 1.6 到
- 關(guān)鍵字: Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
甲骨文推出 HeatWave GenAI:提供數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型等功能
- IT之家 7 月 2 日消息,甲骨文公司宣布正式推出 HeatWave GenAI,其中包含數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型、自動化數(shù)據(jù)庫內(nèi)向量存儲、可擴(kuò)展向量處理,以及基于非結(jié)構(gòu)化內(nèi)容進(jìn)行自然語言上下文對話的能力。HeatWave 是一項云技術(shù)服務(wù),在一個產(chǎn)品中為交易和湖倉(IT之家注:Lakehouse,一種新的數(shù)據(jù)架構(gòu))規(guī)模分析提供自動化、集成的生成式 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)。這些新功能使客戶能夠?qū)⑸墒?AI 的功能應(yīng)用于客戶數(shù)據(jù),不需要具備 AI 專業(yè)知識,也不需要將數(shù)據(jù)移動到單獨(dú)的向量數(shù)據(jù)庫中
- 關(guān)鍵字: 甲骨文 AI
中國首款全尺寸人形機(jī)器人“青龍”將于 2024 世界人工智能大會亮相并開源
- IT 之家?7 月 2 日消息,2024 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC 2024)將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕,將圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊帶來眾多首發(fā)新秀。據(jù)介紹,本屆大會展覽將重點(diǎn)打造人形機(jī)器人專區(qū),展出 25 款人形機(jī)器人,現(xiàn)場發(fā)布國內(nèi)首款全尺寸通用人形機(jī)器人開源公版機(jī)“青龍”并同時宣布開源其技術(shù),并帶來國內(nèi)首個全尺寸人形機(jī)器人開源社區(qū) OpenLoong。目前,這臺“青龍”正在位于張江國創(chuàng)中心的國家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心內(nèi)接受訓(xùn)練,身
- 關(guān)鍵字: 2024 世界人工智能大會 AI 機(jī)器人
基于 MediaTek Genio510 的 AI showcase 方案
- MediaTek Genio系列平臺已獲得全球設(shè)備制造商的廣泛信賴,為多種應(yīng)用場景提供安全、強(qiáng)大、可擴(kuò)展且高品質(zhì)的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對智慧零售、工業(yè)應(yīng)用和智能居家的高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺。此平臺支持多種網(wǎng)路連接方式,包括 Gigabit 乙太網(wǎng)路、Wi-Fi 6 和 5G 網(wǎng)路模組,全面滿足伙伴對互聯(lián)網(wǎng)需求的要求。此外,MediaTek Genio 510 可支持多種作業(yè)系統(tǒng),如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統(tǒng),可助力于伙伴們順
- 關(guān)鍵字: MediaTek Genio510 AI showcase
AI巨頭暴漲,輪到博通了
- 最近,英偉達(dá)的股價持續(xù)沖高,已經(jīng)成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時,黃仁勛出售股票已套現(xiàn)約 3200 萬美元。AI 浪潮中,英偉達(dá)被推向高峰。雖然不像英偉達(dá)一般聲名大噪,博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財?shù)倪x手。在各大科技巨頭構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的背景下,博通提供一系列用于計算和網(wǎng)絡(luò)的組件,包括對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要的組件,這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財報和年度預(yù)測超過預(yù)期,公司股價最近三個交易日暴漲 17%,市值大漲 1117 億美元(約合人民幣 8120 億元),最新市值突破 8000 億美元大關(guān),達(dá)到
- 關(guān)鍵字: AI 博通
谷歌Tensor G5芯片或已進(jìn)入流片階段,基于臺積電3nm制程
- 據(jù)臺媒報道,最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程,目前已成功進(jìn)入流片階段。據(jù)了解,谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊,支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能,并減小其物理尺寸,為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強(qiáng)大的性能和更緊湊的設(shè)計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本,并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G
- 關(guān)鍵字: 谷歌 Tensor G5芯片 AI
JFrog收購Qwak AI,致力于簡化AI模型從開發(fā)到生產(chǎn)的全流程
- 流式軟件公司、JFrog?軟件供應(yīng)鏈平臺的締造者JFrog近日宣布,公司已就收購AI和MLOps平臺創(chuàng)建者Qwak AI達(dá)成最終協(xié)議。通過此次收購,JFrog旨在為?DevOps、安全和?MLOps?利益相關(guān)者提供統(tǒng)一、可擴(kuò)展的解決方案。這一業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)?MLOps?功能旨在讓數(shù)據(jù)科學(xué)家和開發(fā)人員擺脫基礎(chǔ)設(shè)施問題的束縛,加速創(chuàng)建和交付AI驅(qū)動型應(yīng)用程序。JFrog?是所有軟件包(二進(jìn)制文件)的單一記錄系統(tǒng),其中包括存儲在?A
- 關(guān)鍵字: JFrog Qwak AI AI模型
擴(kuò)展計算滿足AI需求的兩種解決方案
- 五十年前,DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽(yù)勛章獲得者羅伯特·丹納德(Robert Dennard)創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱為 Dennard 縮放,它幫助編纂了 Gordon Moore 關(guān)于設(shè)備尺寸每 18 到 24 個月縮小一半的假設(shè)。幾十年來,它迫使工程師們不斷突破半導(dǎo)體器件的物理極限。但在 2000 年代中期,當(dāng) Dennard 擴(kuò)展開始耗盡時,芯片制造商不得不轉(zhuǎn)向極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案,以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年,在訪問紐約州馬耳
- 關(guān)鍵字: 臺積電 堆疊GPU 直線加速器 縮小設(shè)備 AI
SK海力士砸750億美元 力拚AI
- 韓國SK集團(tuán)30日宣布,旗下內(nèi)存制造商SK海力士將在2028年前投資103兆韓元(約750億美元)強(qiáng)化芯片事業(yè),尤其將著重AI發(fā)展。SK集團(tuán)日前剛結(jié)束為期兩天的策略會議,并于會后宣布全力發(fā)展AI價值鏈,將SK海力士的技術(shù)應(yīng)用在高帶寬內(nèi)存芯片(HBM)、AI數(shù)據(jù)中心及AI語音助理等領(lǐng)域。SK集團(tuán)指出,上述103兆韓元當(dāng)中將有80%,也就是大約82兆韓元(約600億美元)投入發(fā)展HBM。 HBM廣泛應(yīng)用在生成式AI芯片組,且SK海力士目前是輝達(dá)的HBM3獨(dú)家芯片供貨商。今年第一季SK海力士營收年增超過1倍至1
- 關(guān)鍵字: SK海力士 AI
wise-ai agent介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條wise-ai agent!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wise-ai agent的理解,并與今后在此搜索wise-ai agent的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wise-ai agent的理解,并與今后在此搜索wise-ai agent的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473