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          新一代磁性位置傳感器助力無人機、輕工業(yè)、醫(yī)療以及太空機器人應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 首先簡述了磁性位置傳感器的歷史，以及它們以往所服務的終端市場和服務方式。然后深入探討了當今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦機器人和無人機領域，分享這些新式的創(chuàng)新型磁性位置傳感器的幾個用例。
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          • 關(guān)鍵字：
                        磁性位置傳感器  霍爾  CMOS  WLCSP  201804                          
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          先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　關(guān)于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。
　　圖1：主要封裝形式演進
　　

 
　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9
　　WLCSP：晶圓級芯片
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          • 關(guān)鍵字：
                        WLCSP  SiP                          
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          超薄玻璃跨向晶圓級芯片封裝與觸控傳感器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強、化學穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應用領域，在2015年光博會上，通過對一家能夠量產(chǎn)可以被化學強化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，筆者對于超薄玻璃的應用方向有了全新的認識，據(jù)肖特先進光學事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹，晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等領域是超薄玻璃創(chuàng)新應用的方向。
　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢
　　晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP
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          • 關(guān)鍵字：
                        傳感器  WLCSP                          
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          Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。
　　憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
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          • 關(guān)鍵字：
                        Deca  晶圓  WLCSP                          
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          DIALOG音頻編解碼器實現(xiàn)超低功耗
          
                                                            
            
                    	
          • 　　高度集成電源管理、音頻、AC/DC、短距離無線技術(shù)提供商Dialog半導體有限公司日前發(fā)布一款全新的低功耗音頻編解碼器-DA7212，它擁有無可比擬的超低始終開啟(always-on)功耗，可實現(xiàn)各種“聲控”應用?！　A7212音頻編解碼器實現(xiàn)了超低的始終開啟功耗(650μW)，可延長處于“始終開啟”狀態(tài)的便攜式設備的電池巡航時間，其中包括諸如智能手表、健身連接裝置等新款可穿戴設備，讓它們能夠連續(xù)跟蹤和迅速識別語音命令。此外，它還內(nèi)置一個反應時間更快、增益分辨率更高的混合式自動電平控制器(ALC)，
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          • 關(guān)鍵字：
                        DIALOG  AC/DC  DA7212  WLCSP                          
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          WLCSP封裝LDO具有低噪聲、低功耗和ESD保護特性
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理市場跟蹤報告中預測，到2016年，全球LDO(穩(wěn)壓器)市場規(guī)模...
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          • 關(guān)鍵字：
                        WLCSP  LDO  低噪聲                          
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          wlcsp封裝技術(shù)分析
          
                                                            
            
                    	
          • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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          • 關(guān)鍵字：
                        wlcsp  封裝技術(shù)  分析                            
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          wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點與未來
          
                                                            
            
                    	
          • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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          • 關(guān)鍵字：
                        wlcsp  封裝技術(shù)                            
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          新強光電開發(fā)出8英吋外延片級LEDs封裝技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 晶圓級芯片封裝方式（即WLCSP），先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積...
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          • 關(guān)鍵字：
                        封裝技術(shù)  WLCSP                            
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          集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
          
                                                            
            
                    	
          • 　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。
　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
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          • 關(guān)鍵字：
                        集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS                          
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	共10條
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