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高通重申處理器核心數(shù)依需求而定 將更重視電池安全
- 除了針對未來手機設(shè)計發(fā)展方向做說明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數(shù)量配置原則做更具體解釋，強調(diào)會依據(jù)不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數(shù)量配置，但從先前說法仍會依循以最少核心數(shù)量發(fā)揮最高效能原則，同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數(shù)量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題，Qualcomm表示此情況確實已經(jīng)引起許多廠商關(guān)注，未來在相關(guān)設(shè)計將會更著重電池安全。 就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數(shù)量配置原則，其實是基于減法心態(tài)以最少核心數(shù)量達成最高效能，例
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關(guān)于ARM解密，一些個人的看法
- 可能我們把ARM作為一個單片機來看的確是有一點的不適合，很多的時候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類電子的CPU而已，我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機
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ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記
- 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應(yīng)6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個物理寄存器對應(yīng)
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借力大小核設(shè)計架構(gòu) 多核處理器強效又省電
- 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務(wù)，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
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嵌入式應(yīng)用APU與處理器進步成果漫談
- 過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
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基于ARM處理器S3C2440A的便攜式視頻展示臺的設(shè)計
- 文中基于對微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺的設(shè)計方案。本方案采用130萬像素的OV9650攝像頭采集實物、文檔、圖片或者過程的圖像數(shù)據(jù)，利用S3C2440自帶的LCD控制器來產(chǎn)生符合VGA顯示要求的時序邏輯，ADV7120將數(shù)字RGB信號轉(zhuǎn)換成VGA顯示需要的模擬彩色信號。通過TFT—LCD掃描顯示的時序與VGA掃描顯示時序的匹配來驅(qū)動VGA顯示。測試結(jié)果表明，方案切實可行，達到正常顯示色彩信息的要求。
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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830
- 此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶?，F(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會采用驍龍830處理器。對此，業(yè)內(nèi)人
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IDC:第二季全球平板組裝廠出貨排行榜
- 2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機螢?zāi)淮蟪叽缁挠绊懼?，關(guān)鍵零組件缺貨也對平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成影響... 根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新的供應(yīng)鏈調(diào)查研究報告顯示，2016年第二季全球平板組裝產(chǎn)業(yè)在市場淡季與關(guān)鍵零組件缺貨等因素的沖擊下，出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應(yīng)帶動下，出貨量則較上一季成長1.2%。 IDC全球硬體組
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