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聯(lián)發(fā)科兩款64位處理器：價格仍是最大優(yōu)勢
- 聯(lián)發(fā)科一直都希望擺脫低端專用的形象，但畢竟低端是聯(lián)發(fā)科的根基所在，推出64位處理器一方面是緊跟市場潮流，另一方面也是為了鞏固既有的市場。
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處理器大勢解析：巨頭跨界而來 多方混戰(zhàn)不休
- 話說處理器市場大勢，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導體的產(chǎn)業(yè)細分和廠商商業(yè)模式的變遷。 從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發(fā)明集成電路后，集設(shè)計、制造、封裝測試直至銷售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導體市場。到了上個世紀80年代末，以臺積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨立。之后，專注于設(shè)計和市場銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠(Fabless)，僅對外提供集成電路設(shè)計服務(wù)的設(shè)計公司(Design House)相繼獨立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知
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嵌入式領(lǐng)域的“1314”，你讀懂了？
- 2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術(shù)領(lǐng)域深層，也每每暗流涌動。得益于智能手機與平板電腦消費領(lǐng)域的強勁帶動，處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個人定制邏輯電路運算結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，挾主流高端半導體工藝突破20nm/28nm關(guān)口，F(xiàn)PGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場占得先機;MCU/微處理器的爆發(fā)更多意義為體現(xiàn)在下半年物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的比翼雙飛效應(yīng)帶動
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DSP處理器的紅外電視調(diào)焦控制器設(shè)計
- 1.引言隨著紅外成像技術(shù)的快速發(fā)展，紅外測量電視成為光電跟蹤系統(tǒng)的重要組成部分。紅外相機的自動和連續(xù)調(diào)焦...
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英特爾：Android的64位Atom處理器已完工
- 毫無疑問，Android OEM(原始設(shè)備制造商)廠商現(xiàn)在幾乎都在籌備下一代 64 位設(shè)備的新計劃，希望可大步向前邁進，不過在他們真正完成設(shè)備開 發(fā)之前，仍需等待芯片制造商的 64 位處理器。目前市面上唯一銷售的一款 64 位智能手機便是來自蘋果的 iPhone 5S，對此微處理器巨頭英特 爾毫無畏懼，并且似乎已經(jīng)完成了針對移動設(shè)備的 64 位處理器。 據(jù)最近的消息報道，英特爾專門針對 Android 的 Linux 內(nèi)核設(shè)計了的 Silvermont 架構(gòu)的低功耗 SoC 芯片，而且處理器
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