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新一代Arm Neoverse平臺(tái)重新定義全球基礎(chǔ)設(shè)施

Arm 近日宣布 Arm? Neoverse? 路線圖再添新員，新產(chǎn)品植根于 Arm 的可擴(kuò)展效率和技術(shù)領(lǐng)先地位，同時(shí)強(qiáng)化了 Arm 支持合作伙伴持續(xù)快速創(chuàng)新的承諾。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示：“業(yè)界越來越期待 Arm Neoverse 所賦能的性能、能效、專用處理能力和工作負(fù)載加速，以重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于 Arm 覆蓋了全球最廣泛的計(jì)算應(yīng)用與對(duì)完整計(jì)算應(yīng)用的獨(dú)特見解，新一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)需依靠來自 Arm DNA的性能和效率。隨著今天 Neo
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案，想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項(xiàng)所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案，目的是使機(jī)器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點(diǎn)處理格式。他們表示，F(xiàn)P8浮點(diǎn)處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率，從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時(shí)適用于人工智能訓(xùn)練和推理，有助于開發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開發(fā)人工智能系統(tǒng)時(shí)，數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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Arm推出面向云和數(shù)據(jù)中心的新芯片技術(shù) 英偉達(dá)首先采用

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了名為Neoverse V2的下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)，以滿足5G和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)呈爆炸性增長(zhǎng)的趨勢(shì)。Arm以開發(fā)基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)為主，然后授權(quán)給高通或蘋果等公司制造他們自己的處理器芯片。Arm的技術(shù)為大多數(shù)手機(jī)提供支持，但該公司始終在努力進(jìn)軍英特爾和AMD長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位的數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。Arm表示，Ampere、亞馬遜、富士通和阿里巴巴等公司已經(jīng)在為其數(shù)據(jù)中心開發(fā)基于Arm技術(shù)的處理器芯片。該公司還表示，Neoverse V2提高了能效，但拒絕提供具
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貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開發(fā)者大會(huì)

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布成為Silicon Labs Works With 2022年線上會(huì)議的鉆石贊助商。Works With是一場(chǎng)以互聯(lián)設(shè)備開發(fā)為主題的免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)，將于9月13日至15日舉行。Works With是一個(gè)為期三天的線上活動(dòng)，匯聚了來自亞馬遜、谷歌、三星、Z-Wave等公司的開發(fā)者、智能家居工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、行業(yè)領(lǐng)袖和Silicon Labs生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，針對(duì)智能家居開發(fā)中用到的互聯(lián)設(shè)備、平臺(tái)
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Silicon Labs啟動(dòng)Works With開發(fā)者大會(huì)，引領(lǐng)未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出一系列新產(chǎn)品，將進(jìn)一步擴(kuò)展其以多協(xié)議支持、互操作性驅(qū)動(dòng)及穩(wěn)健安全而著稱的產(chǎn)品系列，同時(shí)還將推動(dòng)Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的創(chuàng)新、引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)。在Silicon Labs每年的Works With開發(fā)者大會(huì)的開幕主題演講中，Silicon Labs首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將詳細(xì)闡述物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新風(fēng)貌。憑借著技術(shù)廣度、專業(yè)深
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Silicon Labs在2022年Works With開發(fā)者大會(huì)上, 為亞太區(qū)開設(shè)物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)主題演講及培訓(xùn)課程

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，在其將于美國(guó)中部時(shí)間9月13-15日和北京時(shí)間9月14-16日舉辦的2022年Works With開發(fā)者大會(huì)上，繼續(xù)為亞太地區(qū)的參與者以當(dāng)?shù)貢r(shí)段設(shè)立46場(chǎng)精彩活動(dòng)，包括為該地區(qū)創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)面向全球應(yīng)用舉辦的兩場(chǎng)主題演講，以及多場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)培訓(xùn)和實(shí)際操作網(wǎng)上課程，從而幫助物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)和開發(fā)人員了解產(chǎn)業(yè)動(dòng)向和研討應(yīng)用開發(fā)技能。2022年Works With活動(dòng)將繼續(xù)采用線
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Arm 2022 財(cái)年第一季度營(yíng)收與出貨量創(chuàng)新紀(jì)錄

根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第一季度報(bào)告指出：· 創(chuàng)歷年第一季度營(yíng)收新高，達(dá) 7.19 億美元，同比增長(zhǎng) 6%· 創(chuàng)歷年季度權(quán)利金營(yíng)收新高，達(dá) 4.53 億美元，同比增長(zhǎng) 22%o 季度權(quán)利金營(yíng)收首次超過 4 億美元o Arm 向移動(dòng)市場(chǎng)之外的多元化領(lǐng)域 (如汽車和基礎(chǔ)設(shè)施) 擴(kuò)展戰(zhàn)略正持續(xù)奏效，在所有新的目標(biāo)市場(chǎng)均
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Silicon Labs主辦“Works With” 2022年開發(fā)者大會(huì)，邀請(qǐng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商探討無線連接和智能互聯(lián)設(shè)備的最新發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費(fèi)注冊(cè)的在線大會(huì)將于9月13至15日舉行。Works With是業(yè)界首屈一指的開發(fā)者大會(huì)，旨在培養(yǎng)技能以創(chuàng)建具影響力的連接設(shè)備，同時(shí)匯集產(chǎn)業(yè)的技術(shù)品牌、設(shè)備制造商、聯(lián)盟、設(shè)計(jì)師、無線標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)供貨商等，帶領(lǐng)業(yè)界邁向更為統(tǒng)一的無線體驗(yàn)。Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“Works With對(duì)物聯(lián)網(wǎng)工程師和開發(fā)人員
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軟銀暫停ARM倫敦上市計(jì)劃可能考慮只在美國(guó)上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于英國(guó)政府目前局勢(shì)紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM在倫敦上市的計(jì)劃，可能會(huì)考慮只在美國(guó)上市。今年2月7日，軟銀集團(tuán)正式宣布，它與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議，并為ARM啟動(dòng)首次公開募股（IPO）做準(zhǔn)備。
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Arm力推全新頂級(jí)GPU IP TCS22再度拉升手機(jī)性能極限

最近年中了，arm又開始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級(jí)內(nèi)核Cortex-X3一同到來的，還有首次發(fā)布的頂級(jí)GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺(tái)的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺(tái)包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號(hào)稱游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。新問世的頂級(jí)
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首推硬件光追！Arm 2022全面計(jì)算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗(yàn)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著移動(dòng)終端設(shè)備性能的不斷升級(jí)，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來機(jī)遇期。近日，Arm推出2022全面計(jì)算解決方案 (TCS22)，可提供不同級(jí)別的性能、效率和可擴(kuò)展性，以完善各類終端市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)。2022年，Arm全面計(jì)算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰(zhàn)略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗(yàn)，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗(yàn)。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構(gòu)當(dāng)頭一棒！Intel/AMD又一超級(jí)大客戶跑了

北京時(shí)間7月14日早間消息，據(jù)報(bào)道，Alphabet旗下谷歌云部門當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，他們將開始采用基于ARM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉(zhuǎn)型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司，該公司在被英偉達(dá)收購(gòu)失敗后宣布將會(huì)IPO。ARM一直以來都為各類智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)芯片設(shè)計(jì)和其他與芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì)帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計(jì)算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級(jí)版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級(jí)Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級(jí)版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化。【CPU：超大核性
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2023年智能手機(jī)展望：光線追蹤技術(shù)，大普及

現(xiàn)在的智能手機(jī)體驗(yàn)還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機(jī)SoC未來真正的升級(jí)重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一款新的頂級(jí)GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級(jí)光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現(xiàn)的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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