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尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間），尼得科株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡稱“NMC”）與巴西飛機(jī)制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡稱“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的合資公司（公司名稱：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
關(guān)鍵字：尼得科巴西航空工業(yè)公司 Embraer S.A.

R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢地位

近期，在GCF CAG第74次會(huì)議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)成功認(rèn)證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認(rèn)證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認(rèn)證計(jì)劃中啟用相應(yīng)的工作項(xiàng)目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認(rèn)證實(shí)驗(yàn)等，現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗(yàn)的羅德與施瓦茨解決方案，來測試387個(gè)5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規(guī)一致性認(rèn)證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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雷達(dá)—科技圈的低調(diào)王者，你真的懂？（上）

一輛自動(dòng)駕駛汽車，能在日間逆光行駛，或夜色漆黑趕路時(shí)時(shí)刻警惕到隱匿在暗處的危險(xiǎn)。一只智能“手”，可以準(zhǔn)確感知手部殘障人士的意念，幫他輕松抓起一個(gè)蘋果。一個(gè)安檢門，最短兩秒即可完成人體安檢，讓哪怕是口袋里的一粒紐扣都無所遁形。這些智能生活中的種種場景，都離不開雷達(dá)技術(shù)在背后默默支持。提起雷達(dá)，你的腦海中是不是馬上浮現(xiàn)航母、飛機(jī)、軍艦上的那些看起來很“高冷”的大塊頭？雷達(dá)的誕生源自軍事需求，但隨著技術(shù)的日臻成熟和社會(huì)的發(fā)展，雷達(dá)也越來越多地被應(yīng)用于日常生活之中?？罩薪煌ü苤?、氣象預(yù)測、自動(dòng)駕駛、地質(zhì)探測，甚至
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Airspace World 2023,羅德與施瓦茨推出基于無人機(jī)的分析儀,用于高效的ATC空中導(dǎo)航信號檢測

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）在2023年3月8日至10日舉辦的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF導(dǎo)航/無人機(jī)分析儀。該分析儀可對地面導(dǎo)航和通信系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確和高效的基于無人機(jī)平臺(tái)的檢測，同時(shí)具有客戶需要的準(zhǔn)確性和測量可重復(fù)性。圖：R&S EVSD1000專門設(shè)計(jì)了一個(gè)安裝適配器，用于安裝到中型無人機(jī)上。(來源：羅德與施瓦茨）。民用航空需要準(zhǔn)確可靠的導(dǎo)航系統(tǒng)，以優(yōu)化空中交通管制（ATC），確?；镜墓舶踩?，減少飛機(jī)風(fēng)險(xiǎn)、延誤
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電感飽和與開關(guān)電源之間的密切關(guān)系，這篇文章講透了?。ㄏ拢?/a>

在上篇文章中，我們利用R&S的測試儀器搭建出了一套測試系統(tǒng)，使用不同的電感器測量功率變換器的紋波電流和開關(guān)頻率，通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了各種數(shù)學(xué)算法的可行性。接下來，我們繼續(xù)實(shí)操環(huán)節(jié)，還是利用R&S的測試設(shè)備（示波器、電源、探頭等）搭建出測試系統(tǒng)，分別對負(fù)載和線路的瞬態(tài)應(yīng)力、過流保護(hù)應(yīng)力進(jìn)行測試，驗(yàn)證選擇飽和電感是不是會(huì)讓電路出現(xiàn)任何瞬態(tài)不穩(wěn)定現(xiàn)象。應(yīng)力測試實(shí)驗(yàn)示例應(yīng)力測試實(shí)驗(yàn)使用了如下圖所示PMLK BOOST板。主要是使用了該電路板的具有峰值電流模式控制的升壓調(diào)節(jié)器這一部分。使用兩個(gè)體積分別為8

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ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

中國，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動(dòng)化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應(yīng)用中的系統(tǒng)變得更加智能。當(dāng)前，各種關(guān)鍵應(yīng)用越來越需要更先進(jìn)的智能技術(shù)解決方案，以構(gòu)建更可持續(xù)的工業(yè)自動(dòng)化、更智能的移動(dòng)出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
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索斯科推出了全新的E1.S固態(tài)硬盤助拔器

全球領(lǐng)先的工程硬件解決方案供應(yīng)商索斯科為旗下的助推/助拔裝置系列新增了一條全新的產(chǎn)品線 -- E1.S 固態(tài)硬盤助拔器。索斯科全新推出的 P7 助拔器專門用于輔助 E1.S 硬盤的插入和拔出，更適應(yīng) E1.S 硬盤的外形，產(chǎn)品可確保實(shí)現(xiàn)最佳性能的同時(shí)，兼顧到硬件的人機(jī)工學(xué)和美學(xué)特質(zhì)。索斯科的新型助拔器已由通過英特爾的 Donahue Pass 測試平臺(tái)進(jìn)行了嚴(yán)格的測試。除其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)之外，該測試平臺(tái)還評估了產(chǎn)品在 EMI/ESD、熱學(xué)和 LED 方面的性能。P7 E1.S助拔器索斯科新推出的 E1.S
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號廳234號瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會(huì)，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺(tái)位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負(fù)責(zé)任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺(tái)將分為5大
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗(yàn)證

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗(yàn)的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場帶
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Cincoze德承強(qiáng)勢登場Embedded World 2023

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承，2023年3月14-16日將于德國紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運(yùn)算解決方案」，以4大展區(qū)真實(shí)呈現(xiàn)德承針對工業(yè)現(xiàn)場端多元化的應(yīng)用所打造的產(chǎn)品解決方案?！笍?qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」陳列一系列專為嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運(yùn)算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應(yīng)用中所需要的顯示與運(yùn)算方案?;「嵌入式&nbs
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英特爾宣布末代14納米R(shí)ocket Lake-S CPU停產(chǎn)時(shí)間

外媒報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報(bào)導(dǎo)，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu)，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
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一加Ace 2首發(fā)！OPPO推出首顆電源管理芯片

昨天，一加李杰曬出一加Ace 2邀請函，透露出了驍龍8+和專業(yè)渲染芯片外，這款新機(jī)還將有著一顆神秘芯片。今天，一加官方揭開了這顆“神秘芯片”的面紗，正式宣布，一加Ace 2將全球首發(fā)搭載OPPO的首顆電源管理芯片SUPERVOOC S。據(jù)李杰介紹，SUPERVOOC S可能是目前行業(yè)最強(qiáng)的的電源管理芯片，讓一加第一次實(shí)現(xiàn)了充放電的全鏈路自研，也讓其成為首個(gè)實(shí)現(xiàn)充電技術(shù)的自主研發(fā)和技術(shù)獨(dú)立的手機(jī)廠商。通過SUPERVOOC S，手機(jī)可以提升電池放電效率，高達(dá)99.5%接近無損；同時(shí)，也更安全且功能更整合，從
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HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR語音服務(wù)（VoNR）測試

語音和音頻分析專家HEAD acoustics已決定支持羅德與施瓦茨的5G測試解決方案，用于驗(yàn)證5G移動(dòng)設(shè)備的語音和音頻服務(wù)。升級后的R&S CMX500 5G一盒式信令測試器大大減少了占地面積，更易操作，結(jié)合調(diào)試和分析功能，支持終端用戶的語音服務(wù)測試。圖：R&S CMX500無線電通信測試儀是測試語音服務(wù)的理想選擇。 R&S CMX500為音頻測試提供了一個(gè)全面的工具集。當(dāng)與HEAD聲學(xué)公司的labCORE硬件平臺(tái)及其ACQUA測量和分析軟件相結(jié)合時(shí)，完整的
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
關(guān)鍵字：立锜科技 RT3609BE IMVP8 Vcore Power Intel Rocket Lake-S RKL CometLake CML