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Gurman：蘋果首款混合現(xiàn)實頭顯將亮相兩個月后的 WWDC 2023
- 4 月 3 日消息，當?shù)貢r間周日彭博科技記者馬克?古爾曼 (Mark Gurman) 在最新一期 Power On 通訊中表示，蘋果公司將在兩個月后舉行的 2023 年度全球開發(fā)者大會（WWDC）上發(fā)布首款混合現(xiàn)實頭戴設備。據(jù)悉，蘋果公司選擇在今年 6 月 5 日召開全球開發(fā)者大會，歷史意義重大。屆時公司將發(fā)布首款混合現(xiàn)實頭戴設備，這一天有望成為蘋果后 iPhone 時代的開端。這款頭戴式設備是蘋果的一次冒險，但也可能成為經(jīng)典。它預示著混合現(xiàn)實將成為蘋果下一款主要產(chǎn)品，讓用戶通過頭戴式
- 關鍵字： Apple XR WWDC 2023
古爾曼：蘋果首款混合現(xiàn)實頭戴設備兩個月后亮相WWDC
- 4月3日消息，當?shù)貢r間周日彭博科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)在最新一期Power On通訊中表示，蘋果公司將在兩個月后舉行的2023年度全球開發(fā)者大會（WWDC）上發(fā)布首款混合現(xiàn)實頭戴設備。據(jù)悉，蘋果公司選擇在今年6月5日召開全球開發(fā)者大會，歷史意義重大。屆時公司將發(fā)布首款混合現(xiàn)實頭戴設備，這一天有望成為蘋果后iPhone時代的開端。這款頭戴式設備是蘋果的一次冒險，但也可能成為經(jīng)典。它預示著混合現(xiàn)實將成為蘋果下一款主要產(chǎn)品，讓用戶通過頭戴式設備取代放在口袋里的手機觸摸屏與世界互動。古爾曼稱
- 關鍵字： WWDC 蘋果 頭顯 混合現(xiàn)實
泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰(zhàn)與良策
- 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺，促進整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。 在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
- 關鍵字： 泰瑞達 2022 ICCAD 半導體測試
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代
- 12月26日，中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關注，這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領域，積極探索國產(chǎn)替代的結果。圖：ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領域的先行者，自成立以來就專注于先進制程IP的研發(fā)?？究萍嫉腎P已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)，
- 關鍵字： 奎芯科技 ICCAD 2022
芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統(tǒng)的PCB設計工具僅支持人工設置規(guī)則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
- 關鍵字： 芯和半導體 ICCAD 2022 板級電子設計EDA平臺 Genesis
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
- 關鍵字： Cadence 2022 TSMC OIP
STEF 2022：索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED
- 12月7日消息，索尼在STEF 2022技術交流會上，預測了AR/VR顯示方案的未來發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質光波導方案，后期會使用Micro LED替代LCoS，接著還會采用曲面塑料材質光波導，實現(xiàn)更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面，索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案，隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡（曲面），并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據(jù)青亭網(wǎng)了解，索尼PS VR2采用常規(guī)尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡，盡管由于分辨
- 關鍵字： STEF 2022 AR/VR Micro LED
展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022
- 2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡稱“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術三大生命線——數(shù)據(jù)、信號和電源的全球領先連接解決方案供應商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進行面對面溝通，加強彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉型浪潮，浩亭今年的展會以“讓自動化成為現(xiàn)實”為主題，結合工業(yè)數(shù)字化轉型中的主要挑戰(zhàn)，推出“Connectivity+”解決方案。“Connectivity+”解決方案遠遠超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續(xù)性、（去）全球化和人口變化
- 關鍵字： 浩亭 SPS 2022
Arm 技術正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權利金營收創(chuàng)下新高
- 根據(jù) Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達 6.56 億美元：授權許可營收達 1.93 億美元，權利金營收創(chuàng)新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長高達 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調整后 EBITDA為 3.26 億美元，調整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細分市
- 關鍵字： arm 2022 財年第二季度 權利金
聚焦應對最新網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會報告開放申請
- 百年未有之大變局疊加世紀疫情，地緣沖突導致國際政經(jīng)環(huán)境愈加復雜，全球供應鏈遭遇極大沖擊等現(xiàn)實狀況下，針對網(wǎng)絡安全漏洞的攻擊、數(shù)據(jù)泄露、網(wǎng)絡詐騙等風險急劇累積，網(wǎng)絡安全正面臨比以往更加復雜多變的形勢。?2022年，國際公認信息安全行業(yè)頂級盛會的黑帽大會BlackHat 正值25周年，主辦方Informa Tech首次聯(lián)合集團旗下全球知名分析機構Omdia，于美國拉斯維加斯現(xiàn)場舉辦"BlackHat-Omdia分析師大會"。此舉為這一薈聚全球頂尖的互聯(lián)網(wǎng)安全公司與優(yōu)秀人才的技術盛
- 關鍵字： 網(wǎng)絡安全 2022 BLACK HAT- OMDIA
小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍圖
- 集微網(wǎng)消息，MCU的復雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據(jù)，國內市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進程似乎也不可逆轉。 國內MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細分賽道的現(xiàn)狀。相較錯位競爭，國內MCU“老將”小華半導體已成為多賽道選手，在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領域皆有布局，練就了深厚“內功”，位列國內MCU芯片行業(yè)前列梯隊中的一員。&nb
- 關鍵字： 小華半導體 ELEXCON 2022 MCU
國民技術匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022
- 2022年11月6日至8日，年度行業(yè)盛會“ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”在深圳會展中心（福田）盛大舉行，國產(chǎn)32位MCU和安全芯片的創(chuàng)新引領者國民技術攜帶通用MCU、安全芯片、無線射頻等最新產(chǎn)品技術和解決方案參加展會，以11個主題展區(qū)共100余件全明星展品陣容精彩亮相，新品車規(guī)級MCU N32A455以及新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003產(chǎn)品應用全面展示與推介，并在展會同期舉辦的兩個線下技術論壇和一場新能源媒體直播活動中分享了國民技術“通用+安全”產(chǎn)品最新技術布局和成功應用案例。
- 關鍵字： 國民技術 ELEXCON 2022
Excelitas Technologies在德國斯圖加特機器視覺展覽會（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列
- 全球創(chuàng)新定制化光電解決方案技術領導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies? Corp.）近期推出適用于機器視覺和工業(yè)應用的LINOS? d.fine HR-M鏡頭系列。Excelitas新的LINOS d.fine HR-M鏡頭系列以其全新的設計推動了技術的進步，它能在大視場范圍內提供超精確的成像性能。其大孔徑設計兼顧了效率和產(chǎn)量，優(yōu)化了光通量，最大限度地縮短了工業(yè)環(huán)境中的關鍵周期時間。LINOS d.fine HR-M鏡頭系列專為新型高分辨率的傳感器而設計，適
- 關鍵字： Excelitas Technologies 斯圖加特機器視覺展覽會 VISION 2022 鏡頭
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)
- 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）在2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會（PCIM Asia 2022）推介一款厚度更薄的ELCRES? HTV150A電容薄膜。這項新產(chǎn)品可應用于混合動力、插電式混合動力和純電動汽車（xEV）的牽引逆變器、車載充電器和電動壓縮機中的電容器。與SABIC之前推出的5微米薄膜相比，這款3微米薄膜的厚度減薄了40%，通過提高電容器的能量密度進一步減小體積和重量、提高設計靈活性。與5微米ELCRES HTV150A薄膜一樣，這款超薄膜在溫度高達150°C
- 關鍵字： SABIC ELCRES HTV150A 薄膜 2022 PCIM ASIA 電動汽車 碳化硅逆變器
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領導者
- 2022年11月1日，中國——專為多云環(huán)境提供先進數(shù)據(jù)存儲技術及服務的全球IT先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 宣布榮膺Gartner “主存儲魔力象限” 領導者。這標志著Pure Storage連續(xù)9年成為魔力象限領導者。 這也是Pure連續(xù)3年在“遠見完整性”與“執(zhí)行能力”指標上雙雙拔得頭籌，有力鑒證了其在整個企業(yè)存儲行業(yè)的領導力。?Pure Storage連續(xù)9年榮獲Gartner “主存儲魔力象限” 領導地位?Pure Storage旗下的FlashAr
- 關鍵字： Pure Storage 2022 Gartner 主存儲魔力象限
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