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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計(jì)劃
- 工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計(jì)劃，工業(yè)4.0平臺(tái)正在創(chuàng)建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價(jià)值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對(duì)工業(yè)4.0的理解做出了貢獻(xiàn)。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會(huì)（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
- 近期，一眾國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報(bào)道指出，按照計(jì)劃，瑞薩電子擬在目
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蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋果的頭號(hào)產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會(huì)將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會(huì)是6月6日舉辦，蘋果官方一般會(huì)提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì)公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
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BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道
- 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨(dú)供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實(shí)現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，標(biāo)志著BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺(tái)階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達(dá)到國際領(lǐng)先水平。當(dāng)前，在X射線成像應(yīng)用中，數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機(jī)重返地球
- 波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無人機(jī)X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達(dá)州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結(jié)束第6次任務(wù)。法新社報(bào)導(dǎo)，X-37B于2010年首飛，至今累計(jì)飛行超過10年，并在6次任務(wù)中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設(shè)計(jì)，是外界所知很少的美軍秘密項(xiàng)目。美軍太空行動(dòng)負(fù)責(zé)人薩茲曼（Chance Sa
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JAI最新的Go-X系列相機(jī)搭載5GBASE-T接口
- JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機(jī)器視覺相機(jī)，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達(dá)5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號(hào)一樣，這批新款相機(jī)配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個(gè)像元尺寸更小，但不會(huì)犧牲成像性能。JAI借助這項(xiàng)技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著新的24.5M像素的Go-
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如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計(jì)
- TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器，兩個(gè)通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級(jí)恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩?duì)地升壓，SEPIC, 反激，對(duì)電池升壓，降壓。本文針對(duì)TLD6098-X在保護(hù)診斷設(shè)計(jì)上的特殊處理，以及實(shí)際使用當(dāng)中常見問題進(jìn)行分析和解答，使設(shè)計(jì)者可以盡快定位問題，從而快速問題，縮短設(shè)計(jì)周期。1.介紹汽車的ECU設(shè)計(jì)從概念到驗(yàn)證是需要很多的步驟。通過測試原型機(jī)的PCB來驗(yàn)證設(shè)計(jì)是最重要并且最花時(shí)間的步驟之一。所有可能的
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X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權(quán)，將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)新創(chuàng)建的130納米平臺(tái)顯著加強(qiáng)了X-FAB的技術(shù)組合，提供了獨(dú)特的解決方案，達(dá)到滿足下一代通信要求所需的更高
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更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型
- X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件，可自動(dòng)轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型，并在用戶的項(xiàng)目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項(xiàng)更新：? 支持入門級(jí)STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗(yàn)和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)算，而且最重要的一點(diǎn)是：免費(fèi)。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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是誰在拉動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)的技術(shù)革新和市場擴(kuò)張？
- 近年來，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲(chǔ)器件的價(jià)格呈現(xiàn)出較大的波動(dòng)態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的分析師都預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個(gè)2022年，甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲(chǔ)器件市場的規(guī)模將達(dá)到1716.82億美元，較之前預(yù)估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會(huì)達(dá)到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預(yù)測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
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特斯拉美國市場部分車型交付時(shí)間推遲 Model X最早明年2月交付
- 6月2日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，特斯拉公司美國官網(wǎng)顯示，該公司旗下某些長續(xù)航版電動(dòng)汽車在美國市場的交付時(shí)間推遲了一個(gè)多月。根據(jù)特斯拉美國官網(wǎng)的最新日期，現(xiàn)在訂購Model Y的預(yù)計(jì)交付日期是今年12月至明年3月，訂購Model 3的預(yù)計(jì)交付日期是今年9月至12月。而現(xiàn)在訂購Model X要到明年2月至5月才能提車。分析人士表示，特斯拉很可能是由于零部件生產(chǎn)和發(fā)貨延遲而放緩交付速度。
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 美國 Model X
新款Model X交付時(shí)間再推遲：部分車主要等兩年才能提車
- 5月20日消息，美國電動(dòng)汽車制造商特斯拉官網(wǎng)的交貨時(shí)間再次推遲，這意味著一些訂購新款Model X的客戶提車甚至要等兩年時(shí)間。最近特斯拉官網(wǎng)再次更新新款Model X電動(dòng)汽車的交貨日期。一些預(yù)訂特斯拉Model X的用戶表示，交付日期已更新到2022年12月至2023年4月份。這是特斯拉又一次推遲新款Model X的交付時(shí)間。在此之前，一些Model X預(yù)定用戶的交付日期為2022年7月份。新款Model X的交付延期問題很嚴(yán)重。一位特斯拉客戶表示，自己最初在2021年初訂購了一輛Model X，自此以來
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一臺(tái)特殊的Xbox Series X流出：竟有多達(dá)40GB GDDR6
- Gamers Nexus近日淘到了一個(gè)好東西：微軟給游戲開發(fā)者準(zhǔn)備的Xbox Series X開發(fā)套件，簡稱XDK。這套XDK是2020年的版本，處理器當(dāng)然是AMD Scarlett APU，包括八個(gè)Zen2 CPU核心、56個(gè)RDNA GPU計(jì)算單元，和零售版一樣，但頻率應(yīng)該不同。最大的差異在于內(nèi)存/顯存，零售版是16GB GDDR6，XDK開發(fā)套件上則是多達(dá)40GB GDDR6，正方面各有10顆，單顆容量2GB。這可能是發(fā)布前出現(xiàn)大容量內(nèi)存/顯存?zhèn)髀劦膩碓?。更大的?nèi)存/顯存空間，顯然方便開發(fā)者調(diào)試、搜
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驍龍8助力vivo開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代
- vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務(wù)旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，其出色的性能、安全、AI和影像體驗(yàn)，助力vivo打造沖擊高端手機(jī)市場的全新力作，為廣大用戶帶來更加高效、便捷和具有創(chuàng)造力的手機(jī)使用體驗(yàn)，開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代。秉承“大，集大成”的產(chǎn)品理念，vivo X Fold和X Note都采用驍龍8，以強(qiáng)大性能作為打造全面頂級(jí)體驗(yàn)的基礎(chǔ)。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍8 vivo vivo X Fold
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