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          209傳摩托羅拉X Phone五月發(fā)布 搭載Android 5.0

          •   過(guò)去一直傳聞摩托羅拉將會(huì)推出名為X Phone的秘密武器,但似乎給人的感覺(jué)是雷聲大雨點(diǎn)小。不過(guò),日前國(guó)外媒體又帶來(lái)了這款X Phone的最新消息。按照相關(guān)說(shuō)法,摩托羅拉將會(huì)在今年的谷歌(微博)I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出傳聞中的X Phone手機(jī),其特色是將會(huì)擁有5英寸無(wú)邊框觸控屏,并且會(huì)搭載新一代的Android 5.0系統(tǒng)。   首款A(yù)ndroid 5.0系統(tǒng)機(jī)型   根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道,摩托羅拉將會(huì)在今年的谷歌I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出X Phone手機(jī),并且還將搭載最新推出的Android 5.0系
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          或于CES2013發(fā)布 索尼Odin定名Xperia X

          •    字母X對(duì)于人們來(lái)說(shuō)總有一種期待在里面,這個(gè)字母向來(lái)代表了神秘、未知以及某種程度上的驚喜,而這一次相信也不會(huì)例外。有傳言稱,曝光以久的索尼C650X Odin將定名為Xperia X。        傳索尼Odin定名為Xperia X(圖片引自phonearena)   前幾天另外一款與Xperia X同期曝光的索尼C660X Yuga被傳定名Xperia Z。雖然這兩款手機(jī)目前都沒(méi)有得到官方正式,但根據(jù)大量的真機(jī)諜照與規(guī)格曝光來(lái)看,可信性還是相當(dāng)高的。據(jù)悉,索尼Xp
          • 關(guān)鍵字: CES  索尼  Xperia X  

          傳谷歌摩托明年將推X Phone 挑戰(zhàn)蘋(píng)果

          •   12月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,消息人士稱,摩托羅拉移動(dòng)的工程師正在打造一款精致的設(shè)備,內(nèi)部稱之為“X手機(jī)”(X Phone)。   報(bào)道稱,摩托羅拉移動(dòng)正在設(shè)計(jì)一款帶有尖端功能的大尺寸設(shè)備,希望其能從市面現(xiàn)有的手機(jī)產(chǎn)品中脫穎而出。傳言稱這款設(shè)備將于明年發(fā)布。谷歌在7個(gè)月前收購(gòu)了摩托羅拉移動(dòng)。   據(jù)消息人士透露,盡管谷歌向來(lái)以網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)上快速的執(zhí)行力聞名,但其新收購(gòu)的硬件業(yè)務(wù)在制造和供應(yīng)鏈管理上存在一些麻煩。這可能導(dǎo)致公司重新考慮“X手機(jī)”最初的一
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          中興Grand X 果凍豆系統(tǒng)手機(jī)印尼上市

          •   12月19日消息,繼今年7月底中興手機(jī)在國(guó)內(nèi)首家推出android4.1(jellybean)官方體驗(yàn)版之后, 12月19日,中興手機(jī)在印尼正式推出android4.1系統(tǒng)的智能手機(jī)Grand X。這也標(biāo)志著中興android4.1系統(tǒng)手機(jī)在全球開(kāi)始大規(guī)模上市商用。 ?   “選擇在印尼上市,因?yàn)橛∧釋?duì)于中興通訊來(lái)說(shuō),是一個(gè)非常重要的市場(chǎng),同時(shí),印尼由于人口眾多,由消費(fèi)者推動(dòng)的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新在亞洲乃至世界都是有目共睹的,“中興通訊印尼終端銷售總監(jiān)Susanto So
          • 關(guān)鍵字: 中興  手機(jī)  Grand X  

          ADI新數(shù)字模擬前端助力醫(yī)療影像領(lǐng)域

          •   Analog Devices Inc(ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像行業(yè)的長(zhǎng)期合作伙伴,最近推出一款高度集成的數(shù)字 X 射線模擬前端 (AFE)ADAS1256,其在多種功耗模式選項(xiàng)下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質(zhì)量。   這款256通道的 ADAS1256數(shù)字 X 射線 AFE 是業(yè)界首款單芯片解決方案,通過(guò)集成低噪聲可編程電荷放大器、相關(guān)雙采樣電路和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),可提供完整的電荷至數(shù)字轉(zhuǎn)換信號(hào)鏈。在2微微庫(kù)侖滿量程時(shí),560個(gè)電子的等效電荷具有
          • 關(guān)鍵字: ADI  X 射線  ADAS  

          Maxim推出DeepCover芯片組 提升系統(tǒng)與外設(shè)間的安全認(rèn)證等級(jí)

          • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 推出面向外設(shè)認(rèn)證應(yīng)用的最高安全等級(jí)保護(hù)方案芯片組,現(xiàn)已開(kāi)始提供樣品。作為Maxim DeepCover?系列安全產(chǎn)品的一員,該芯片組由DS2465內(nèi)置1-Wire?主機(jī)的安全協(xié)處理器和DS28E15/DS28E22/DS28E25 1-Wire安全認(rèn)證器件組成。
          • 關(guān)鍵字: Maxim  芯片組  1-Wire  

          泛華恒興正式發(fā)布X-Designer

          • 近日,北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱:泛華恒興)召開(kāi)了題為“測(cè)試平臺(tái)化軟件解決方案——X-Designer”的產(chǎn)品發(fā)布會(huì),泛華恒興高級(jí)系統(tǒng)工程師、軟件組產(chǎn)品負(fù)責(zé)人宮晨、高級(jí)產(chǎn)品工程師李巍向業(yè)界做了正式發(fā)布,并介紹了X-Designer的核心組件:DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
          • 關(guān)鍵字: 泛華恒興  測(cè)試  X-Designer  

          X-FAB發(fā)表XT018獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

          • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018,世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上,大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量,也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對(duì)抗電磁干擾的卓越性。
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  XT018  MOS  

          X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

          •   X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。   上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
          • 關(guān)鍵字: X-FAB   微感測(cè)器  MEMS  

          X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

          •   X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。   此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。   X-FAB MEMS Found
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          X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

          • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  MEMS  MFI  

          1-Wire總線測(cè)溫網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建

          • 摘要:本文以1-Wire 器件DS18B20為核心元件,以單片機(jī)教學(xué)實(shí)驗(yàn)儀PHOENIX325為平臺(tái),搭建了一套集成度高、擴(kuò)充空間大的測(cè)溫網(wǎng)絡(luò)。該測(cè)溫網(wǎng)絡(luò)由4只DS18B20組成,掛接在單片機(jī)P1口;軟件設(shè)計(jì)方面,采用二叉樹(shù)遍歷算法,搜索總線上所有家族號(hào)為28H的器件,匹配ID號(hào)后啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換,將結(jié)果送到1-Wire總線上
          • 關(guān)鍵字: 1-Wire  單片機(jī)  二叉樹(shù)  201210  

          X-FAB投入超過(guò)5000萬(wàn)美金在MEMS的運(yùn)營(yíng)上

          • 德國(guó)艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries,日前宣布為了MEMS的營(yíng)運(yùn)將在未來(lái)的三年投資5000萬(wàn)美金以上在無(wú)塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員,這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長(zhǎng)。
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  MEMS  

          為嵌入式應(yīng)用選擇合適的1-Wire®主機(jī)

          • 為嵌入式應(yīng)用選擇合適的1-Wirereg;主機(jī),摘要:本應(yīng)用筆記介紹了嵌入式應(yīng)用中的四類1-Wire主機(jī)電路,并討論了它們與備用(即未用)系統(tǒng)資源相關(guān)的性能與要求。文中給出的電路適用于半徑不超過(guò)1米,只掛接少量1-Wire從器件的小型網(wǎng)絡(luò)。文章還介紹了針對(duì)具體應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: 1-Wire®  主機(jī)  合適  選擇  應(yīng)用  嵌入式  

          使用PIC讀寫(xiě)1-wire EEPROM DS2430的實(shí)例程序

          • ;--------------------------------------------------------------------
            ;
            ; 1-wire device access
            ;DS2430
            ;memory function
            ;write scratchpad
            ;read scratchpad
            ;
            ;read memory :
            ; resource occupy
          • 關(guān)鍵字: DS2430  實(shí)例  程序  EEPROM  1-wire  PIC  讀寫(xiě)  使用  
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