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          便攜音頻放大器Class-G兼顧高品質(zhì)和低功耗

          •  對(duì)耳機(jī)和揚(yáng)聲器進(jìn)行音質(zhì)優(yōu)化,且不斷降低音頻處理功耗是音頻芯片供應(yīng)商的工作重心。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出了帶有集成降壓轉(zhuǎn)換器的FAB1200立體
          • 關(guān)鍵字: Class-G  便攜  音頻放大器  高品質(zhì)    

          泛華舉辦2011泛華生產(chǎn)線自動(dòng)化測試巡回研討會(huì)

          • 8月23日,由北京泛華恒興科技有限公司(簡稱:泛華恒興)主辦的“2011泛華生產(chǎn)線自動(dòng)化測試巡回研討會(huì)”在重慶開幕。繼重慶站之后,該研討會(huì)還將在武漢、北京、上海、廣州、長春等地陸續(xù)舉辦。
          • 關(guān)鍵字: 泛華  測試平臺(tái).X-Designer  

          XFAB 0.18um高壓工藝提供嵌入式閃存

          • X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高壓工藝上增加高可靠性的嵌入式閃存(eFlash)方案。此方案提供了業(yè)界最少的光罩版數(shù),32層,其中包含數(shù)字、模擬、高壓元件、并閃存,而閃存只要額外2層光罩。對(duì)高階片上混合信號(hào)系統(tǒng)芯片(SoCs),此方案具有極高的性價(jià)比,其中的45V高壓元件與嵌入式內(nèi)存,EEPROM、非揮發(fā)性隨機(jī)內(nèi)存(NVRAM) 、嵌入式閃存(eFlash),更適用于高速微處理器、數(shù)字電源、和車用電子。
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  嵌入式閃存  

          Car-to-x,恩智浦技術(shù)開啟車聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代

          • 還記得去年長安街上的車禍案嗎?飛馳的英菲尼迪將停靠在交通燈前的本田飛度2廂變1廂。同年,在甘肅敦煌,大眾...
          • 關(guān)鍵字: Car-to-x  恩智浦  NFC  

          線性光耦器件IL300-F-X009原理及其應(yīng)用

          • 摘要:介紹在采集交流永磁同步電機(jī)母線電流時(shí),為防止外界的各種干擾,必須將霍爾傳感器測量系統(tǒng)和DSP數(shù)字微處理器進(jìn)行電氣隔離。為了能更精確地傳送模擬信號(hào),進(jìn)行電壓檢測,用線性光耦(IL300-F-X009)隔離是最好的選
          • 關(guān)鍵字: 300  009  F-X  IL    

          用于Class D音頻功放中的振蕩器設(shè)計(jì)

          • 近年來, D類音頻功率放大器憑借其效率高,功耗低等優(yōu)點(diǎn), 已成為MP3、移動(dòng)電話等便攜式音頻系統(tǒng)的首選解決方案。而振蕩器是D類音頻放大器的重要組成部分, 振蕩器對(duì)放大器的音質(zhì)、芯片效率、電磁干擾等指標(biāo)有著重
          • 關(guān)鍵字: 振蕩器  設(shè)計(jì)  功放  音頻  Class  用于  

          一種X 波段波導(dǎo)縫隙天線的設(shè)計(jì)與仿真

          • 隨著信息化水平的提高和無線電技術(shù)的發(fā)展,對(duì)高效率、低副瓣天線的需求日漸強(qiáng)烈,特別是彈載、機(jī)載搜索和...
          • 關(guān)鍵字: X  波段  天線  

          Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開關(guān)IC

          •   Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開關(guān)IC MAX12005,可擴(kuò)展至16路衛(wèi)星信號(hào)輸入。MAX12005具有高度集成特性,且應(yīng)用十分靈活,非常適合多種空間受限的衛(wèi)星IF分配和多開關(guān)應(yīng)用。   MAX12005應(yīng)用十分靈活,通過一路附加的IF開關(guān)輸入配置內(nèi)部8 x 4矩陣,可擴(kuò)展至16路衛(wèi)星信號(hào)輸入。器件支持單個(gè)四路低噪聲下變頻模塊(LNB),垂直或水平極化信號(hào)可通過矩陣切換至四個(gè)衛(wèi)星接收器。使用兩片MAX12005 IC以及增加八個(gè)輸入分離器還可實(shí)現(xiàn)將八路衛(wèi)星IF輸入分配至八個(gè)衛(wèi)星接收器的配
          • 關(guān)鍵字: Maxim  IF開關(guān)  MAX12005  8 x 4  LNB  

          Maxim推出結(jié)構(gòu)緊湊的USB充電器識(shí)別開關(guān)

          •   Maxim推出USB充電器識(shí)別方案MAX14566E,支持采用筆記本電腦為便攜設(shè)備充電,即使筆記本電腦處于休眠或深度休眠模式也可進(jìn)行充電。該款開關(guān)支持USB電池充電規(guī)范1.1版以及面向中國市場的CCSA YD/T 1591-2006標(biāo)準(zhǔn)。MAX14566E結(jié)構(gòu)緊湊(2mm x 2mm),與分立方案相比可有效節(jié)省電路板空間,降低軟件開銷。   MAX14566E通過充電器識(shí)別電路可自動(dòng)識(shí)別所連接的便攜設(shè)備類型,該電路無需外部軟件干預(yù),主機(jī)USB端口可通過短接D+/D-檢測支持兼容USB電池充電規(guī)范1.
          • 關(guān)鍵字: Maxim  識(shí)別開關(guān)  2mm x 2mm  MAX14566E  

          基于單片機(jī)的應(yīng)用于視頻監(jiān)控的矩陣切換器設(shè)計(jì)

          歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

          •   據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng),歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。   
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  晶圓代工  

          X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

          •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備,以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外,X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管,對(duì)于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓,導(dǎo)通電阻可降低45%,晶片的占位能夠降低40%,從而降低了晶
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  晶圓代工  

          X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

          •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車與消費(fèi)電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  MEMS  晶圓  

          X-FAB將參展2010 中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

          •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù),展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上,包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。   X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗(yàn),為壓力傳感器、
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  MEMS  

          連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

          •   簡便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備同西門子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接起來。來自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個(gè)不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)間輕松傳導(dǎo)輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨(dú)立網(wǎng)關(guān),它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò)的車間設(shè)備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備進(jìn)行雙向通信。典型的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榛旌鲜褂梦鏖T子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備的裝置。一個(gè)實(shí)例是在汽車制造工廠,在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
          • 關(guān)鍵字: HMS  X-網(wǎng)關(guān)  Profibus  Anybus   
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