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芯科科技:推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn),引領(lǐng)智能家居未來
- 隨著2023年的波折逐漸平息,2024年的半導(dǎo)體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營銷總監(jiān)Tom Nordman,就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場波動(dòng)、技術(shù)應(yīng)用及未來展望等方面進(jìn)行了深入探討。 芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營銷總監(jiān),Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示,近年來物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,并且在未來很長一段時(shí)間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一,雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對低迷,導(dǎo)致
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恩智浦參展2024年CES,展現(xiàn)“無處不在”的芯科技!
- 1月9日-12日,恩智浦半導(dǎo)體盛裝亮相2024年國際消費(fèi)電子展 (CES),在這個(gè)一年一度的行業(yè)盛會(huì)中,與業(yè)界同仁相聚和交流,激發(fā)技術(shù)靈感、展示前沿科技,共同將創(chuàng)新提升到新的高度。全面賦能,NXP芯科技無處不在軟件定義無處不在了解恩智浦可擴(kuò)展的汽車計(jì)算和車載網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合的進(jìn)步,以及現(xiàn)代汽車電子架構(gòu)的端到端支持。探索恩智浦的下一代雷達(dá)解決方案,這些解決方案能讓汽車“看”到周圍的一切,準(zhǔn)確且精確地識(shí)別路徑中的物體。此外,與會(huì)者還可以使用UWB雷達(dá)和軟件定義無線通訊解決方案,體驗(yàn)人體活動(dòng)識(shí)別激動(dòng)人心的創(chuàng)新。自動(dòng)
- 關(guān)鍵字: NXP 雷達(dá)解決方案 Matter 電氣化 穿戴設(shè)備
利用Matter實(shí)現(xiàn)無縫智能家居連接
- 引言如今我們家中的任何設(shè)備(包括門鈴、灑水器、車庫開門器、爐灶、洗衣機(jī)和壁爐等等)都可以通過互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行連接和控制,因此這些設(shè)備的兼容性就成了我們打造高品質(zhì)智能家居解決方案的過程中一個(gè)無法回避的問題。如何才能使這些生產(chǎn)廠商、通信技術(shù)與連接協(xié)議各不相同的設(shè)備協(xié)同工作,或是由同一臺(tái)中央家居輔助設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一管理呢?這就是全新的智能家居連接標(biāo)準(zhǔn)Matter需要解決的問題。了解智能家居的發(fā)展歷程回顧智能家居的發(fā)展史,有助于我們了解那些為Matter的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)。家庭用電問世后不久,工程界就興起了一種推
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有關(guān)Matter的十個(gè)關(guān)鍵問題,你知道正確的答案嗎?
- 新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰(zhàn)而創(chuàng)建的。它為智能家居設(shè)備提供了一個(gè)通用的開源解決方案,即使是不同的制造商,他們的產(chǎn)品也能夠相互通信。有了Matter,任何智能家居制造商都可以創(chuàng)造出一款完美融入終端用戶智能家居生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品。智能家居智能家居市場正在快速增長,越來越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)家庭自動(dòng)化。然而,由于這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常運(yùn)行在不同的通信協(xié)議上,極大地阻礙了智能家居系統(tǒng)內(nèi)的互聯(lián)互通,市場上幾乎沒有一家公司的產(chǎn)品能滿足所有智能家居市場的需求。新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決
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X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管(SPAD)器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺(tái)。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程,在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí),顯著增強(qiáng)信號(hào),而且不會(huì)對暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。X-FAB通過推出這一最新版本的產(chǎn)品,成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍,提升了解決眾多視近紅外
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X
- ●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值,具有避障、防跌落和輔助建圖功能;●? ?TMF8821卓越的測距性能與出色的抗陽光干擾能力,能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠檢測;●? ?TMF8821產(chǎn)線校準(zhǔn)方式簡單,只需一次底噪校準(zhǔn)就可完成;●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持,優(yōu)化功能效果。EBO X智能機(jī)器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布,通過與立功科技合作,攜手家庭機(jī)器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機(jī)器人
- 關(guān)鍵字: 艾邁斯歐司朗 立功科技 Enabot 智能機(jī)器人 EBO X 家庭陪伴
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后,現(xiàn)又在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加靈活,從而應(yīng)對可再生能源、EV動(dòng)力系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn),非常適合制造車用傳感器和高壓工
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái),其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構(gòu),12 核,最高 3.8 GHz,
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?;谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào),可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型,將Matter擴(kuò)展到新的市場,同時(shí)可帶來互操作性和用戶體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通,以建立一種新的開放
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DDR5時(shí)代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
- 在人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中,我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長。面對這種前景,內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中,以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)的重要演進(jìn),極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今,無論是 PC、筆電還是人工智能,各行業(yè)正在加
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全球首個(gè),華為重磅發(fā)布!事關(guān)5G
- 據(jù)華為官方微信號(hào)10月11日消息,2023全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum 2022)期間,華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列,助力運(yùn)營商打開商業(yè)新空間,加快邁向數(shù)智化新時(shí)代。楊超斌表示:“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場景,實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級(jí):以最小體積、最輕重量、最簡部署、最低能耗實(shí)現(xiàn)萬兆體驗(yàn)和多維能力升級(jí),滿足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗(yàn)需求,釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力?!比A為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
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貿(mào)澤電子開售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無線模塊
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍(lán)牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無線片上系統(tǒng) (SoC),提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數(shù)百家其他公司倡導(dǎo)的新連接標(biāo)準(zhǔn),適用于醫(yī)療保健、醫(yī)療
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤 Wi-Fi 6 Matter 無線模塊 CEL
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,新增集成無源器件(IPD)制造能力,進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻(RF)領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展(9月17至22日,柏林)舉辦前夕推出XIPD工藝;參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員(位于438C展位)就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層,讓客戶能夠在其器
- 關(guān)鍵字: X-FAB 無源器件 晶圓代工廠
Matter使智能家居互聯(lián)互通,Qorvo用“芯”助力落地
- 1 Matter是智能家居等領(lǐng)域的熱門話題Matter 是智能家居在近些年來比較熱門的話題。Matter 是由Amazon、Apple、Google 及其他行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者與Connectivity StandardsAlliance (CSA) 合作共同創(chuàng)建的重要新標(biāo)準(zhǔn)。Matter 提供了一種統(tǒng)一的方式,在不同生態(tài),不同智能設(shè)備之間建立互聯(lián)互通的通訊標(biāo)準(zhǔn),確保它們可完全互操作、開放且安全。Qorvo 的開發(fā)套件通過了 Matter 最新的SEV1.1 測試,以實(shí)現(xiàn)無縫的開箱即用體驗(yàn)。這個(gè)協(xié)議核心的突破
- 關(guān)鍵字: 202309 Matter 智能家居 Qorvo
終端互通互聯(lián), “邁特” 如何幫助中國廠商再創(chuàng)輝煌?
- IDC數(shù)據(jù)顯示,隨著終端設(shè)備品類逐步增加,2023年中國整體智能終端數(shù)量達(dá)到7.9億臺(tái)。PC、平板和智能手機(jī)不再是消費(fèi)者僅有的智能終端產(chǎn)品,整體終端市場呈現(xiàn)碎片化趨勢,終端設(shè)備之間的互聯(lián)互通已成為重要的技術(shù)發(fā)展方向。近幾年,由谷歌、亞馬遜、蘋果等大型科技企業(yè)共同推動(dòng)的智能家居互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)“邁特1.0”(Matter 1.0)落地。國務(wù)院發(fā)展研究中心也發(fā)布了《加快制定我國智能家居互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)有效應(yīng)對邁特標(biāo)準(zhǔn)落地》調(diào)查研究報(bào)告。目前,中國的“邁特”何時(shí)落地、如何實(shí)現(xiàn)成為了市場關(guān)注的重點(diǎn)。IDC中國副總裁王吉平
- 關(guān)鍵字: 邁特 Matter
x-cube-matter介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對x-cube-matter的理解,并與今后在此搜索x-cube-matter的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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