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          Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充電器解決方案

          • Diodes 公司 (Diodes) 獲得專利的 ACF 拓?fù)浞桨福糜陉P(guān)鍵效率改進(jìn)方法高性價(jià)比的高效實(shí)現(xiàn),適用于高功率密度充電器 高壓?jiǎn)?dòng)和低待機(jī)功率 (<80mW) 符合 DOE VI 和 COC Tier 2 效率要求 USB Type-C 埠 - 支援最大輸出 140W PD3.1 功能和 AVS 28V,步長(zhǎng)為 100mV 采用光耦合器的 SSR 拓?fù)鋵?shí)現(xiàn),可實(shí)現(xiàn)精確的階躍電壓控制 整體系統(tǒng) BOM 成本低。140W ACF PD3.1 EPR (28V) 評(píng)估板由AP3306
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          【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】Verbund X Ventures投資Easelink的創(chuàng)新充電技術(shù)

          • Source:?Getty Images/Atiwat Studio奧地利能源企業(yè)Verbund的企業(yè)風(fēng)投部門Verbund X Ventures日前已向總部位于格拉茨,專門從事電動(dòng)汽車無(wú)線充電技術(shù)研發(fā)的高科技企業(yè)Easelink投資150萬(wàn)歐元。這筆投資旨在幫助Easelink擴(kuò)大其國(guó)際客戶數(shù)量,特別是加強(qiáng)與汽車制造商的合作,并推動(dòng)其矩陣充電技術(shù)成為全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。矩陣充電技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)傳導(dǎo)式充電,無(wú)需手動(dòng)連接線纜,傳輸效率達(dá)99%以上。Verbund X Ventures這一投資舉措標(biāo)志著
          • 關(guān)鍵字: Verbund X Ventures  Easelink  充電技術(shù)  

          揭開(kāi)室內(nèi)外噪聲分析軟件行業(yè)的新進(jìn)程SoundPLANnoise 9.1

          • 噪聲控制軟件和工程公司SoundPLAN推出了室內(nèi)外噪聲分析軟件SoundPLANnoise 9.1的最新版本。SoundPLANnoise 9.1的創(chuàng)建無(wú)論是從標(biāo)準(zhǔn)查找還是到特殊任務(wù)指令,都能進(jìn)行高質(zhì)量噪聲測(cè)繪。具備一系列新功能和軟件增強(qiáng)功能,可以模擬噪聲水平和散布,幫助用戶預(yù)防噪聲帶來(lái)的有害影響。SoundPLANnoise具備多種功能,建模、計(jì)算、提供各種詳細(xì)的表格和圖形文檔,為噪聲控制、環(huán)境聲學(xué)和房間聲學(xué)領(lǐng)域提供各種需求的任務(wù)方案。這包括基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃、審批流程、噪聲行動(dòng)計(jì)劃、噪聲測(cè)繪、評(píng)估露天活動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: 噪聲分析軟件  SoundPLANnoise 9.1  SoundPLAN  

          利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角(AoA)增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)

          • Bluetooth?核心規(guī)范v5.1 是藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重大進(jìn)步,尤其是其測(cè)向功能。這一功能提高了定位服務(wù)的精度,對(duì)室內(nèi)導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤等應(yīng)用至關(guān)重要。藍(lán)牙測(cè)向是一項(xiàng)尖端技術(shù),可增強(qiáng)各種設(shè)備的定位服務(wù)。有兩種方法可以遵循:到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。圖1 使用藍(lán)牙到達(dá)角技術(shù)的醫(yī)療保健需求不斷增長(zhǎng)在零售應(yīng)用中,提供對(duì)貨品流動(dòng)、利用率和行為模式洞察的數(shù)據(jù)模型正在得到大力開(kāi)發(fā),以生成與業(yè)務(wù)相關(guān)的KPI,例如服務(wù)時(shí)長(zhǎng)、最常用的路線、熱點(diǎn)和其他消費(fèi)者行為指標(biāo)(圖2)。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
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          X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺(tái)——XS018上,現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇,強(qiáng)化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。2×2光電二極管排列布局示例圖此次推出的四款新產(chǎn)品中,兩款為響應(yīng)增強(qiáng)型光電二極管doafe和dobfpe,其靈敏度在紫外、可見(jiàn)光和紅外波長(zhǎng)(全光譜)上均有所提升;另外還有兩款先進(jìn)的紫外線專用光電二極管dosuv和dosu
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          瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案,助力電動(dòng)車輕盈啟航

          • 如今,電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過(guò)渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中,逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局,各自獨(dú)立工作,通過(guò)復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重,且維護(hù)起來(lái)也異常復(fù)雜。在這種情況下,X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的集成技術(shù),?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統(tǒng)中,?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù),瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車單元解決方案,該方案將多個(gè)分布式系統(tǒng)集成到一個(gè)實(shí)體中,包括車載
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          Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

          • 一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 (NPU),高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn),后者為 165.9 毫米^2。然而,應(yīng)該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

          •  Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認(rèn)證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào),并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì),采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸,
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          基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

          • 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代,打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍,AI性能是前代平臺(tái)的近100倍,并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
          • 關(guān)鍵字: Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機(jī)  

          ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

          • ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前,我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開(kāi)版,確保更多開(kāi)發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布,我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中,值得一提的是能耗報(bào)告。顧名思義,這個(gè)功能可以讓設(shè)備更容易報(bào)告電能消耗情況,從而幫助用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設(shè)備,簡(jiǎn)稱ICD。簡(jiǎn)而言之,ICD功能可以讓 Matter 設(shè)備在特定間隔自動(dòng)打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)連接,與其他設(shè)備通信,當(dāng)客戶端設(shè)備不可
          • 關(guān)鍵字: 軟件包  X-CUBE-MATTER  

          蘋果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片,暫無(wú)中國(guó)上線信息

          • 8月15日消息,蘋果公司于周三宣布,將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易,這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺(tái)進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)多年施壓后做出的。蘋果表示,從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始,開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC(近場(chǎng)通信)的技術(shù),能在手機(jī)靠近另一臺(tái)設(shè)備時(shí)實(shí)現(xiàn)信息共享。此項(xiàng)變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎(jiǎng)勵(lì)卡等功能。蘋果公司還表示,支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外,
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iOS 18.1  NFC芯片  

          首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)

          • 8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室,成功點(diǎn)亮,并進(jìn)入操作系統(tǒng)!其中,Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上,顯示性能
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  酷睿處理器  18A  1.8nm  

          萊迪思Avant-X:捍衛(wèi)數(shù)字前沿

          • 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)在當(dāng)今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國(guó)防到消費(fèi)電子產(chǎn)品,再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè),F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對(duì)FPGA器件的威脅也在不斷增長(zhǎng)。想要開(kāi)發(fā)在FPGA上運(yùn)行(固件)的IP需要花費(fèi)大量資源,受這些FPGA保護(hù)的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標(biāo)。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ),在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求(例如,歐盟的GDPR、美國(guó)的HIPAA、英國(guó)的2018年
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  Avant-X  FPGA  

          特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然

          • 7 月 28 日消息,特斯拉開(kāi)始向用戶推送 FSD(Supervised)v12.5.1 更新,據(jù)悉該版本包含多項(xiàng)改進(jìn),包括將城市和高速公路駕駛功能整合,并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD(Supervised)v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶的車輛推送,據(jù) Not a Tesla App 平臺(tái)顯示,該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周,馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能,新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待,因?yàn)轳R斯克曾在 5 月份表示
          • 關(guān)鍵字: 特斯拉  FSD v12.5.1  變道  Cybertruck  輔助駕駛  

          英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

          • 為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型(LLM)Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化,并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1  
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