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          碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

          • 近期,一眾國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合;安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片;SK集團(tuán)宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行,將正式量產(chǎn)碳化硅,產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外,據(jù)外媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中,瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報(bào)道指出,按照計(jì)劃,瑞薩電子擬在目
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          DRAM迎來3D時(shí)代?

          蘋果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來了:或不再支持iPhone X/8

          • 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列,同樣,其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱,6月4日這天,有三個(gè)飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,蘋果WWDC 2023大會(huì)將于6月5日(星期一)召開。去年的WWDC大會(huì)是6月6日舉辦,蘋果官方一般會(huì)提前一個(gè)月官宣。按慣例,WWDC上肯定會(huì)公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本,此外也可
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          通過消除噪音改進(jìn) RFID

          • RFID 是一項(xiàng)偉大的技術(shù),但嘈雜的電源和其他干擾因素會(huì)破壞性能。使用低頻信號(約 130 kHz)的 RFID 閱讀器,如行業(yè)主力 TIRIS RFM-007B,當(dāng)然對該頻率范圍內(nèi)的噪聲非常敏感。鑒于開關(guān)模式電源通常會(huì)在此范圍內(nèi)產(chǎn)生雜音, 通常需要笨重且昂貴的線性電源才能獲得靈敏度。RFID 是一項(xiàng)偉大的技術(shù),但嘈雜的電源和其他干擾因素會(huì)破壞性能。使用低頻信號(約 130 kHz)的 RFID 閱讀器,如行業(yè)主力 TIRIS RFM-007B,當(dāng)然對該頻率范圍內(nèi)的噪聲非常敏感。鑒于開關(guān)模式電源通常會(huì)在此
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          BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道

          • 1月12日,全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex(萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司)在無錫舉辦新品發(fā)布儀式,重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE(京東方)獨(dú)供的X-ray平板探測器背板(FPXD),可大幅降低X射線使用劑量,在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實(shí)現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著BOE(京東方)傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺(tái)階,彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達(dá)到國際領(lǐng)先水平。當(dāng)前,在X射線成像應(yīng)用中,數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
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          關(guān)于射頻識別(RFID)無線系統(tǒng)

          • 射頻識別(RFID)系統(tǒng)使用無線電波來識別物體,并使用閱讀器與標(biāo)簽進(jìn)行通信。標(biāo)簽物理附著在可識別或可跟蹤的對象上。什么是RFID無線系統(tǒng)?射頻識別(RFID)系統(tǒng)使用無線電波來識別物體,并使用閱讀器與標(biāo)簽進(jìn)行通信。標(biāo)簽物理附著在可識別或可跟蹤的對象上。有幾種類型的RFID系統(tǒng)按“無源”或“有源”類型、石英晶體振蕩器的工作頻率和應(yīng)用進(jìn)行分組。顧名思義,無源RFID系統(tǒng)由一個(gè)沒有板載電源的標(biāo)簽組成。相反,當(dāng)在范圍內(nèi)時(shí),標(biāo)簽通過標(biāo)簽的環(huán)形天線和整流器電路從閱讀器接收的電磁場收集能量。根據(jù)RFID系統(tǒng)的類型,標(biāo)簽
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          基于物聯(lián)網(wǎng)RFID技術(shù)的失能失禁監(jiān)測*

          • 失能失禁監(jiān)測方案采用UHF RFID技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以及單片機(jī)技術(shù),通過使用內(nèi)置濕度傳感器的柔性無源標(biāo)簽使普通紙尿褲“智能化”,實(shí)現(xiàn)對失禁情況的實(shí)時(shí)檢測和提示失禁情況,并將檢測結(jié)果上傳到物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。失能失禁監(jiān)測方案使用的無源傳感器標(biāo)簽輕薄如紙,防水并能重復(fù)使用,擁有實(shí)用性、便捷性與經(jīng)濟(jì)性較高。結(jié)合云平臺(tái),護(hù)理人員將能及時(shí)得知失禁情況,降低醫(yī)護(hù)護(hù)理難度及減少額外支出,使失禁人士生活質(zhì)量得到極大的提高。
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          完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機(jī)重返地球

          • 波音公司(Boeing)表示,美國空軍太空無人機(jī)X-37B在繞行地球軌道近2年半后,于今天降落在佛羅里達(dá)州肯尼迪太空中心(Kennedy Space Center),結(jié)束第6次任務(wù)。法新社報(bào)導(dǎo),X-37B于2010年首飛,至今累計(jì)飛行超過10年,并在6次任務(wù)中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司(Lockheed Martin)的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」(United Launch Alliance)為空軍所設(shè)計(jì),是外界所知很少的美軍秘密項(xiàng)目。美軍太空行動(dòng)負(fù)責(zé)人薩茲曼(Chance Sa
          • 關(guān)鍵字: X-37B  太空無人機(jī)  

          JAI最新的Go-X系列相機(jī)搭載5GBASE-T接口

          • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機(jī)器視覺相機(jī),支持GigE Vision連接,傳輸速度高達(dá)5GBASE-T(5GigE)。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣,這批新款相機(jī)配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器,分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù),雖然單個(gè)像元尺寸更小,但不會(huì)犧牲成像性能。JAI借助這項(xiàng)技術(shù),用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm,這意味著新的24.5M像素的Go-
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          給RFID“裝上”高精度定位,阿里與北大合作成果登上頂會(huì)NSDI2023

          • 9月14日,記者獲悉,阿里達(dá)摩院與北京大學(xué)SOAR實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合研發(fā)的RFID定位系統(tǒng)成果,被國際頂級網(wǎng)絡(luò)學(xué)術(shù)會(huì)議NSDI2023正式接收。該系統(tǒng)首次實(shí)現(xiàn)了可靠、快速和大范圍的RFID定位,RFID標(biāo)簽竄讀率驟降為此前最佳的千分之一,為物流網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等場景的智能化管理提供商用新選擇。 圖說:阿里達(dá)摩院與北大合作成果登上國際頂會(huì)NSDI2023 在物流領(lǐng)域,RFID(射頻識別)是一種管理貨物的電子標(biāo)簽技術(shù),主要用于貨物出庫、入庫時(shí)的識別及管理。由于RFID標(biāo)簽本身沒有電源,需捕捉讀寫器發(fā)
          • 關(guān)鍵字: RFID  高精度定位  阿里  NSDI2023  

          如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計(jì)

          • TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器,兩個(gè)通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩Φ厣龎?,SEPIC, 反激,對電池升壓,降壓。本文針對TLD6098-X在保護(hù)診斷設(shè)計(jì)上的特殊處理,以及實(shí)際使用當(dāng)中常見問題進(jìn)行分析和解答,使設(shè)計(jì)者可以盡快定位問題,從而快速問題,縮短設(shè)計(jì)周期。1.介紹汽車的ECU設(shè)計(jì)從概念到驗(yàn)證是需要很多的步驟。通過測試原型機(jī)的PCB來驗(yàn)證設(shè)計(jì)是最重要并且最花時(shí)間的步驟之一。所有可能的
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  TLD6098-X  ECU  DC/DC控制器  

          X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布,將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺(tái),進(jìn)一步擴(kuò)大與萊布尼茨高性能微電子研究所(IHP)的長期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分,X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權(quán),將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)新創(chuàng)建的130納米平臺(tái)顯著加強(qiáng)了X-FAB的技術(shù)組合,提供了獨(dú)特的解決方案,達(dá)到滿足下一代通信要求所需的更高
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  萊布尼茨IHP  

          更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

          • X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體(簡稱ST)STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件,可自動(dòng)轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型,并在用戶的項(xiàng)目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項(xiàng)更新:? 支持入門級STM32 MCU;? 支持最新AI架構(gòu);? 改善使用者體驗(yàn)和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能,且提供更多簡單、易用的接口,并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)算,而且最重要的一點(diǎn)是:免費(fèi)。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前,先了解一下X-CUBE-AI的主
          • 關(guān)鍵字: ST  X-CUBE-AI  AI模型  

          復(fù)旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯(lián)應(yīng)用場景

          • 2022年8月30日,上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標(biāo)簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片,具備超可靠、快速數(shù)據(jù)寫入和讀取功能,可有效提升標(biāo)簽盤點(diǎn)成功率,顯著拓展標(biāo)簽識讀距離,高度適用于無源物聯(lián)網(wǎng)2.0和3.0的應(yīng)用場景。復(fù)旦微電安全與識別產(chǎn)品事業(yè)部市場總監(jiān)許萬鵬表示,UHF(超高頻)RFID相比其他頻段具有更高的傳輸速率,可以在短時(shí)間讀取大量的電子標(biāo)簽,非常適合規(guī)模化的應(yīng)用場景,對提升供應(yīng)鏈的管理效率等應(yīng)用有明顯效益。報(bào)告預(yù)測,受相關(guān)領(lǐng)域推動(dòng),2024年
          • 關(guān)鍵字: 復(fù)旦微電  UHF RFID  無源物聯(lián)  

          是誰在拉動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)的技術(shù)革新和市場擴(kuò)張?

          • 近年來,受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響,存儲(chǔ)器件的價(jià)格呈現(xiàn)出較大的波動(dòng)態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的分析師都預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個(gè)2022年,甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析,2022年全球存儲(chǔ)器件市場的規(guī)模將達(dá)到1716.82億美元,較之前預(yù)估的2022年增加135.21億美元,同比增長將會(huì)達(dá)到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預(yù)測(2021年11月)圖源:WSTS&nbs
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式存儲(chǔ)  X-FAB  NVM  
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