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X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時，顯著增強信號，而且不會對暗計數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負面影響。X-FAB通過推出這一最新版本的產(chǎn)品，成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍，提升了解決眾多視近紅外
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
- ●? ?TMF8821可輸出多個點距離值，具有避障、防跌落和輔助建圖功能；●? ?TMF8821卓越的測距性能與出色的抗陽光干擾能力，能夠在各種光照環(huán)境下實現(xiàn)可靠檢測；●? ?TMF8821產(chǎn)線校準方式簡單，只需一次底噪校準就可完成；●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持，優(yōu)化功能效果。EBO X智能機器人全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，通過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機器人
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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計更加靈活，從而應(yīng)對可再生能源、EV動力系統(tǒng)、工廠自動化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點，非常適合制造車用傳感器和高壓工
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
- 在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進，極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現(xiàn)了顯著的進步。如今，無論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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全球首個，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G
- 據(jù)華為官方微信號10月11日消息，2023全球移動寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列，助力運營商打開商業(yè)新空間，加快邁向數(shù)智化新時代。楊超斌表示：“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場景，實現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級：以最小體積、最輕重量、最簡部署、最低能耗實現(xiàn)萬兆體驗和多維能力升級，滿足消費者更極致的室內(nèi)體驗需求，釋放千行百業(yè)更強大的數(shù)字生產(chǎn)力?！比A為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
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X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng)新進行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器
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特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國市場降價8000美元，外加3年免費充電
- 6月19日消息，作為季度末促銷活動的一部分，特斯拉再次對某些庫存車型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過減少庫存來實現(xiàn)更好的財務(wù)業(yè)績。為了實現(xiàn)這一目標，特斯拉會定期實施特殊折扣或激勵措施，以便在季度末之前清空庫存車輛。據(jù)外媒報道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購車的客戶提供三年免費超級充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶現(xiàn)在可以8.3萬美元左右的價格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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X-FAB領(lǐng)導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化
- 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推
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X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃
- 工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進
- 近期，一眾國內(nèi)廠商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道
- 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標志著BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領(lǐng)先水平。當前，在X射線成像應(yīng)用中，數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
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x-y繪圖機介紹
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