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三星獨(dú)家定制！vivo X30系列搭載超小孔XDR屏幕：1200尼特亮度

12月16日，vivo正式發(fā)布了全新旗艦vivo X30系列，新機(jī)搭載了超小孔極點(diǎn)屏，前置3200萬像素?cái)z像頭，vivo特別強(qiáng)調(diào)這塊屏幕是三星獨(dú)家定制的。這塊屏幕的參數(shù)非常豪華，最高全局亮度800尼特，1200尼特最高局部亮度，材質(zhì)上采用了全新發(fā)光材料，覆蓋P3色域，對(duì)比度高達(dá)2000000：1。vivo將這塊出色的屏幕命名為超小孔XDR屏幕，并且與愛奇藝聯(lián)合為vivo X30用戶提供HDR真彩體驗(yàn)。同時(shí)，vivo X30搭載了全新的GX光學(xué)屏幕指紋，感光面積提升61%，成像信息提升30%，信噪比提升41
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一張圖看懂vivo X30：5G雙模、60倍變焦四攝

12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。vivo X30系列采用了來自自然界夢(mèng)境景象的外觀設(shè)計(jì)，秘銀、緋云、曜石三種風(fēng)格，6.44英寸挖孔屏擁有業(yè)界最小的2.98毫米直徑孔徑，屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四攝分別搭載6400萬像素超清主攝(三星GM1傳感器/1.6微米像素/F1.8)、3200萬像素人像鏡頭(F2.0)、800萬像素廣角微距鏡頭(112度和2.5厘米)
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聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計(jì)上路能否力阻獲利下滑？

　　全球智能型手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長，并全面修正營運(yùn)策略與組織。據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運(yùn)方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì)，同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)科成本
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聯(lián)發(fā)科頻頻夸下海口結(jié)果卻是不盡人意

X30芯片量產(chǎn)無能，聯(lián)發(fā)科難道想玩?zhèn)€“全球限量發(fā)售”?
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打江山易守江山難聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能撕掉“低端”標(biāo)簽？

打江山易守江山難，這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。
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聯(lián)發(fā)科自我拯救回?fù)舫?/a>

　　過去，聯(lián)發(fā)科的十核X10、X20處理器在中低端賣出許多。然而今年各大手機(jī)廠商的中低端手機(jī)都投向高通。而海思麒麟在華為和榮耀的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)下，賣出了許多。估計(jì)聯(lián)發(fā)科也在年中做了反省，開始做出各種回?fù)舫サ男袆?dòng)。　　在MWCS2017展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科與中國移動(dòng)合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。　　中國移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技等多家廠商推出業(yè)界首批雙卡雙 VoLTE 芯片解決方案，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動(dòng)組織的測(cè)試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片

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Helio X30處境尷尬聯(lián)發(fā)科該何去何從？

聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
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被擠出全球半導(dǎo)體前十聯(lián)發(fā)科今年困難重重

　　IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導(dǎo)體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對(duì)于當(dāng)下面臨市場(chǎng)寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個(gè)不利的消息。　　聯(lián)發(fā)科自進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來曾以多核作為賣點(diǎn)不斷搶進(jìn)，逼得手機(jī)芯片老大高通不得不跟進(jìn)并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場(chǎng)份額，此時(shí)的它可謂風(fēng)光無限?！　〔贿^，此后其連番策略失誤，迅速衰
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X30再遇麻煩，MTK的高端之路為何不順？

　　近日，有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺(tái)媒爆料，因?yàn)樘O果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬片A11芯片來滿足下半年新品iPhone8的發(fā)布?！　∮捎?0nm良率不高，這么大的訂單量對(duì)于聯(lián)發(fā)科的10nm工藝生產(chǎn)線來說，全天候滿負(fù)荷的生產(chǎn)未必能滿足蘋果的需求，此舉或?qū)е峦瑯邮遣捎门_(tái)積電10nm工藝生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器X30繼續(xù)難產(chǎn)?！　TK的X30又遇到了麻煩，而前一段時(shí)間，就有傳聞?wù)fX30沒有獲得華為、OPPO、vivo、小米的訂單，如今又產(chǎn)能又被擠占，為何
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X30產(chǎn)能受擠壓 MTK的高端夢(mèng)再度破滅？

兩條腿走路，高端路線得有高端的樣子，性價(jià)比路線有性價(jià)比的平衡，這樣MTK才有機(jī)會(huì)。
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

　　日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。　　業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露，從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝，不過市場(chǎng)反應(yīng)并不佳，國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺(tái)灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。　　華為
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傳X30訂單縮減聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易

　　臺(tái)媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì)縮減X30的部分訂單不過應(yīng)不會(huì)有一半那么多，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重?fù)簟！　÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國市場(chǎng)奪得手機(jī)芯片份額第一的位置，不過高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因?yàn)殡m然贏得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導(dǎo)致它的毛利率不斷下降。　　在進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來，聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機(jī)的歡迎，在當(dāng)時(shí)中國手機(jī)用戶對(duì)手機(jī)的性
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聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進(jìn)軍電商旗艦

　　在非智能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡(jiǎn)單受到不少白牌手機(jī)廠商的喜愛，智能手機(jī)時(shí)代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路，提供的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)減輕了手機(jī)廠商的負(fù)擔(dān)。　　不過聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴(yán)重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運(yùn)營官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預(yù)期成為主因，“沒有想到今年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)會(huì)這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺(tái)積電從下單到出貨需要3到4個(gè)月，因此短時(shí)間之
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聯(lián)發(fā)科明年增速放緩 X30能否力挽狂瀾？

　　2015年智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會(huì)。　　聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖先生表示，2014年聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨3000萬左右，今年聯(lián)發(fā)科在LTE市場(chǎng)的表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，預(yù)計(jì)LTE芯片的出貨量將超過1.5億片，超過此前預(yù)期(1.2億～1.4億)。“與其說是對(duì)手失誤，不如說是聯(lián)發(fā)科的眼光獨(dú)到，借助市場(chǎng)機(jī)會(huì)贏得中高階市場(chǎng)的份額。“ 　　目前聯(lián)發(fā)科Helio X10、P10芯片已經(jīng)進(jìn)入品牌手機(jī)的次旗艦
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聯(lián)發(fā)科10核Helio X30明年初問世

聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，后續(xù)推出新款16nm Helio X30，但是這個(gè)是做高端呢，還是被小米又拉下馬？
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