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燧原科技攜手異構(gòu)計(jì)算伙伴,成立“數(shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”
- 2022年9月3日,在2022世界人工智能大會(huì)“算盡其用·AI算力中心建設(shè)新實(shí)踐”云端AI算力產(chǎn)業(yè)論壇上,燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、礪算科技、芯礪智能、篆芯半導(dǎo)體、奎芯科技、澎峰科技和貝式計(jì)算發(fā)起成立“數(shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”,共同打造智算中心異構(gòu)融合算力底座,響應(yīng)國(guó)家綠色集約雙碳目標(biāo)?!皵?shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”正式成立 數(shù)字經(jīng)濟(jì)下,算力已成為新的關(guān)鍵生產(chǎn)力,是衡量一個(gè)國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的重要指標(biāo)。人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,促進(jìn)了數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)形態(tài)日益多樣化,對(duì)于算力多
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法
- icor將分享其全新的創(chuàng)新方法,以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計(jì)算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計(jì)算市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國(guó)北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級(jí)xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序,但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降,這會(huì)導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。
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ISC 2022:英特爾披露Falcon Shores XPU芯片設(shè)計(jì)的更多配置細(xì)節(jié)
- 今年早些時(shí)候,英特爾公布了 Falcon Shores XPU 產(chǎn)品線。作為一種新穎的可擴(kuò)展芯片設(shè)計(jì),其旨在利用 x86 與 Xe 內(nèi)核來(lái)處理超算工作負(fù)載。 在周二的 ISC 2022 大會(huì)上,英特爾披露了基于至強(qiáng)(Xeon)平臺(tái)的 Falcon Shores 芯片的更多配置細(xì)節(jié)。 可知 XPU 架構(gòu)不是簡(jiǎn)單的 CPU + GPU 組合,而是集成了幾項(xiàng)全新的技術(shù),使之能夠在其它幾個(gè)領(lǐng)域脫穎而出。 看到 XPU 的第一眼,很多人可能馬上聯(lián)想到了 AMD&n
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盤(pán)點(diǎn)2021年全球AI芯片,詳解“xPU”,請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)
- 前言你一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)CPU、GPU,但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開(kāi)頭的“xPU”呢?AI概念在幾年前火爆全球,科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā),小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資,為了快速在AI市場(chǎng)上立足,也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品,各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫,既要獨(dú)特,又要和公司產(chǎn)品契合,還要朗朗上口,也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛(ài)。本文就從字母A到Z來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片,以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫(xiě),給大家
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安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè),芯馳科技加入戰(zhàn)略合作
- 安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”)與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,未來(lái)雙方將在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域展開(kāi)深度合作,基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構(gòu),結(jié)合芯馳科技先進(jìn)的車(chē)規(guī)芯片定義、設(shè)計(jì)及研發(fā)實(shí)力,打造基于下一代汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的產(chǎn)品,助力中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。安謀科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理吳雄昂表示:“面對(duì)智能駕駛對(duì)算力、算法和安全提出的產(chǎn)業(yè)共性需求,安謀科技基于開(kāi)源超域架構(gòu)(xDSA),自研開(kāi)發(fā)高性能、高算力XPU超域系統(tǒng)解決方案,為智能汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)
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Vicor ChiP-set 助力實(shí)現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡
- Vicor 推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個(gè)驅(qū)動(dòng)器模塊MCD4609加上一對(duì)電流倍增器模塊MCM4609,可提供高達(dá) 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸(45.7 x 8.6 x 3.2 毫米),電流倍增器可部署在靠近處理器的位置,不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 損耗,而且還能提高電源系統(tǒng)效率。4609 ChiP-set 主要為 GPU 和 OCP 加速模塊 (OAM) 人工智能
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Vicor合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)
- Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)?! icor 產(chǎn)品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎(jiǎng)項(xiàng)的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設(shè)計(jì)、技術(shù)或應(yīng)用取得重大進(jìn)步以及極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)為標(biāo)準(zhǔn)選出。Vicor 合封電
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百度發(fā)布XPU:AI云計(jì)算加速芯片(基于FPGA,256核心)
- 剛剛在加州Hot Chips大會(huì)上,百度發(fā)布XPU,這是一款256核、基于FPGA的云計(jì)算加速芯片。合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。百度也在這次的大會(huì)上,透露了關(guān)于這款芯片的更多架構(gòu)方面的細(xì)節(jié)?! ∵^(guò)去幾年,百度在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域,尤其是基于GPU的深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。而且,百度也在開(kāi)發(fā)被稱作XPU的新處理器?! “俣妊芯繂T歐陽(yáng)劍表示,百度設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)突出多樣性,著重于計(jì)算密集型、基于規(guī)則的任務(wù),同時(shí)確保效率、性能和靈活性的最大化。今天,他在Hot Chips大會(huì)上與來(lái)自
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