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          xbox series x 芯片 文章 進入xbox series x 芯片技術社區(qū)

          大功率LED封裝解析以及恒流電源設計

          • 大功率LED封裝解析以及恒流電源設計-為了防止開關管被峰值電壓擊穿,通??梢圆捎玫姆椒ㄓ腥缦聝煞N: 一是減小漏感,二是通過設計RCD 緩沖電路吸收很高的電壓尖峰能量。雖然在變壓器的加工過程中將線圈纏緊并緊密地包圍住氣隙,然后將線圈外圍包上銅箔可以有效地減小漏感; 但變壓器漏感無法完全消失,因此需要設計RCD 電路對電壓峰值進行吸收
          • 關鍵字: led  芯片  二極管  

          LED襯底材料和護欄組成的一些你必須知道的小常識!

          • LED襯底材料和護欄組成的一些你必須知道的小常識!-柴氏拉晶法(Czochralski method),簡稱CZ法。先將原料加熱至熔點后熔化形成熔湯,再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面,在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過冷。于是熔湯開始在晶種表面凝固并生長和晶種相同晶體結構的單晶。晶種同時以極緩慢的速度往上拉升,并伴隨以一定的轉速旋轉,隨著晶種的向上拉升,熔湯逐漸凝固于晶種的液固界面上,進而形成一軸對稱的單晶晶錠。
          • 關鍵字: led  數(shù)碼管  芯片  

          LED發(fā)光和角度有什么聯(lián)系?PT4115LED電路設計原理

          • LED發(fā)光和角度有什么聯(lián)系?PT4115LED電路設計原理-LED燈具驅動需要先將高壓的交流電變換成低壓的交流電(AC/AC),然后將低壓的交流電經(jīng)橋式整流變換成低壓的直流電(AC/DC),再通過高效率的DC/DC開關穩(wěn)壓器降壓和變換成恒流源,輸出恒定的電流驅動LED光源。LED光源是按燈具的設計要求由小功率或大功率LED多串多并而組成。每串的IF電流是按所選用的LED光源IF要求設計,總的正向電壓△VF是N顆LED的總和。
          • 關鍵字: led  芯片  二極管  

          LED驅動芯片是什么?該如何選擇?舞臺LED處理的這幾條禁忌你必須知道

          • LED驅動芯片是什么?該如何選擇?舞臺LED處理的這幾條禁忌你必須知道-驅動芯片的標稱輸入電壓范圍應當滿足直流8~40V,以覆蓋較廣的應用需要。耐壓能力最好大于45V。當輸入為交流12V或24V時,簡單的橋式整流器輸出電壓會隨電網(wǎng)電壓波動,特別是當電壓偏高時,輸出直流電壓也會偏高。如果驅動IC沒有寬的輸入電壓范圍,往往會在電網(wǎng)電壓升高時會被擊穿,從而燒毀LED光源。
          • 關鍵字: led  芯片  電壓  

          藍光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅動電源不能盲目選擇,詳細剖析如何選擇合適的電源

          • 藍光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅動電源不能盲目選擇,詳細剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管,其產(chǎn)生光子的能量來源于導帶電子與滿帶中空穴的復合,也就是說,禁帶寬度越大的半導體,制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面,禁帶寬度大的半導體難以制備,難以生長成薄膜,也難以加工成LED。1955年,發(fā)出紅外線的LED就誕生了,1962年,GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED,可此后一直花了整整三十年,制作藍光LED的努力都無法成功,直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
          • 關鍵字: led  pcb  芯片  

          LED舞臺燈設計方案原理和散熱處理如何進行

          • LED舞臺燈設計方案原理和散熱處理如何進行-得到適當?shù)腞TI之后,電路板製造商還必須製作適當?shù)臉悠?,再次進行在固定溫度、不同寬度下的導體抗撕強度、分層結合性觀察與涂佈防焊材料的耐燃測試,以判定電路板製造商的製作能力。在適當?shù)木酆蠗l件環(huán)境下,散熱材料的耐燃能力通常是無庸置疑;至于在其他特性的表現(xiàn),對散熱材料而言就是相當大的考驗。
          • 關鍵字: led  芯片  二極管  

          兩大24GHz汽車毫米波雷達芯片方案

          • 兩大24GHz汽車毫米波雷達芯片方案-毫米波雷達指工作在毫米波波段的雷達。采用雷達向周圍發(fā)射無線電,通過測定和分析反射波以計算障礙物的距離、方向和大小。典型應用有汽車防撞雷達、直升機防控雷達和精密跟蹤雷達等,目前最新的汽車毫米波雷達可以識別出車和行人。
          • 關鍵字: 24GHz  毫米波雷達  芯片  

          怎樣保證芯片的安全

          • 怎樣保證芯片的安全-  在安全控制器過去30年的發(fā)展史中,開發(fā)和測試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關理念和設計,如果不是源于全面安全哲學,就只能擁有非常短的安全壽命。對于客戶而言,選擇合適的芯片主要意味著在決定針對特定應用采用一款產(chǎn)品前,對源于特定安全哲學的相應安全理念進行調查。
          • 關鍵字: 芯片  芯片保護  

          直流升壓芯片快速選擇指導

          • 直流升壓芯片快速選擇指導-由于升壓芯片種類繁多,因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難,應該參考哪些參數(shù)?各種各樣的參數(shù)又對電路起著怎樣的作用?在本文中,小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進行選擇的方法。
          • 關鍵字: 直流升壓  芯片  

          16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!

          • 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!-在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
          • 關鍵字: 麒麟650  芯片  華為  16nm  

          USB Type C技術和方案全面解讀

          • USB Type C技術和方案全面解讀-一條USB數(shù)據(jù)線無非就是一條線加兩個頭,這看似簡單,但卻沒有想象中的簡單,小小的數(shù)據(jù)線,隱藏著許多你可能不知道的知識,而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
          • 關鍵字: UCB  TypeC  芯片  連接器  

          iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?

          • iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢?
          • 關鍵字: iPhone7  FOWLP  扇出型晶圓級封裝技術  芯片  

          谷歌公布首款自主設計消費類芯片 要動高通奶酪

          • 谷歌已經(jīng)為其數(shù)據(jù)中心設計了芯片,這是它首次自主設計面向消費硬件的芯片,這也是其進軍硬件領域抱負的一個最新信號。
          • 關鍵字: 谷歌  芯片  

          士蘭微前三季度凈利預增130%,8英寸芯片產(chǎn)出單月已達10000片

          •   10月19日,杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績預增公告,預計前三季度實現(xiàn)的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%,歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。   今年上半年,士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入12.98億元,同比增長22.90%;實現(xiàn)凈利潤8442.55萬元,同比增長243.77%。上半年,士蘭微集成電路、分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。   士蘭微表示,三季度公司集成電路、分立器件產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長,公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
          • 關鍵字: 士蘭微  芯片  

          集創(chuàng)北方:引領顯示芯片國產(chǎn)化潮流

          •   應對全面屏設計挑戰(zhàn),以及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求,日前,北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設計,支持a-Si HD面板,具有卓越的顯示、觸控性能,超低動態(tài)功耗可保證超長待機。   優(yōu)越性能應對面板設計新挑戰(zhàn)   新一代ICNL9911具備一系列優(yōu)勢的性能,可使用戶從容應對全面屏設計挑戰(zhàn),及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求。   支持Inte
          • 關鍵字: 集創(chuàng)北方  芯片  
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          xbox series x 芯片介紹

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