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iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?
- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢?
- 關鍵字: iPhone7 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術 芯片
士蘭微前三季度凈利預增130%,8英寸芯片產(chǎn)出單月已達10000片
- 10月19日,杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績預增公告,預計前三季度實現(xiàn)的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%,歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。 今年上半年,士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入12.98億元,同比增長22.90%;實現(xiàn)凈利潤8442.55萬元,同比增長243.77%。上半年,士蘭微集成電路、分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。 士蘭微表示,三季度公司集成電路、分立器件產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長,公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
- 關鍵字: 士蘭微 芯片
集創(chuàng)北方:引領顯示芯片國產(chǎn)化潮流
- 應對全面屏設計挑戰(zhàn),以及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求,日前,北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設計,支持a-Si HD面板,具有卓越的顯示、觸控性能,超低動態(tài)功耗可保證超長待機。 優(yōu)越性能應對面板設計新挑戰(zhàn) 新一代ICNL9911具備一系列優(yōu)勢的性能,可使用戶從容應對全面屏設計挑戰(zhàn),及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求。 支持Inte
- 關鍵字: 集創(chuàng)北方 芯片
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