xbox series x 芯片文章進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區(qū)

華為公司硬工院總裁周紅一行訪問南京大學(xué)

　　6月5日上午，華為硬件工程院總裁周紅、器件部首席科學(xué)家謝榮華、華為南京研究院合作部總經(jīng)理賀光輝等一行人來訪南京大學(xué)，并與人工微結(jié)構(gòu)科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院教師代表就雙方合作展開深入交流。協(xié)同中心主任邢定鈺院士，中心管理委員會(huì)委員、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)陸延青教授出席交流會(huì)并發(fā)言。　　交流會(huì)上，邢定鈺院士首先感謝華為公司在協(xié)同中心申報(bào)期間對(duì)南京大學(xué)的信任與支持，并期待日后雙方的合作能夠更加深入和密切。隨后，現(xiàn)代工學(xué)院院長(zhǎng)陸延青教授向華為公司一行簡(jiǎn)單匯報(bào)了協(xié)同中心和現(xiàn)代工
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高通反壟斷未了局企業(yè)煩惱重新開始

　　時(shí)間進(jìn)入到6月，距離高通接到中國反壟斷當(dāng)局下發(fā)的60.88億元行政處罰決定書早已超過三個(gè)月。這意味著，高通公司已用實(shí)際行動(dòng)放棄了向中國法院提起訴訟的權(quán)利。　　此前，高通全球公告稱，不會(huì)選擇上訴或行政復(fù)議來反駁發(fā)改委的處罰，但根據(jù)中國法律，這樣的公告并不妨礙它隨后改變想法，選擇繼續(xù)上訴。　　可是，這場(chǎng)反壟斷的處罰并未就此終結(jié)。　　
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中國想要什么樣的芯片產(chǎn)業(yè)？

在西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是一種糟糕的生意;在中國當(dāng)?shù)乇徽J(rèn)為是穩(wěn)固可靠的產(chǎn)業(yè)，造成這種情況最主要的原因還是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展太慢了，市場(chǎng)前景明朗，最近國家政策、資金投入，大量并購，想快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，追趕國際步伐，但是這樣的政府牽頭能最終崛起中國半導(dǎo)體嗎？
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清華紫光芯片業(yè)務(wù)落戶廈門

清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù)，落地廈門。
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美國亂造借口禁芯片出口中國稱“被用于模擬核爆炸”

　　國外一家英文網(wǎng)站VR World近期披露，美國商務(wù)部在2月18日把包括國家超級(jí)計(jì)算廣州中心在內(nèi)的四家中國機(jī)構(gòu)列入限制出口名單，其理由是“天河一號(hào)A”和“天河二號(hào)”超級(jí)計(jì)算機(jī)“被用于模擬核爆炸”，此舉引發(fā)各方關(guān)注。國家超級(jí)計(jì)算廣州中心表示，美國對(duì)廣州中心的指責(zé)與事實(shí)不符，國家超級(jí)計(jì)算廣州中心是廣東省最大科技基礎(chǔ)設(shè)施，任何懷疑在這樣一個(gè)完全開放、市場(chǎng)化運(yùn)營的公共平臺(tái)上開展核爆炸模擬是缺乏基本的軍事常識(shí)。有專家表示，美國商務(wù)部對(duì)廣州中心
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中芯國際：追逐芯片的強(qiáng)國之夢(mèng)

芯片國產(chǎn)化，這是一個(gè)追逐夢(mèng)想的過程。
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連續(xù)三年?duì)I收增長(zhǎng)超過200% 集創(chuàng)北方欲突進(jìn)手機(jī)品牌市場(chǎng)

　　2012年收入1300萬元，2013年5000萬元，2014年1.7億元，2015年規(guī)劃收入目標(biāo)為超過4億元。　　平面顯示技術(shù)集成電路設(shè)計(jì)廠家北京集創(chuàng)北方科技有限公司(下稱“集創(chuàng)北方”)正以神話般的速度增長(zhǎng)，在觸控顯示芯片領(lǐng)域逐步樹立自身在行業(yè)里的獨(dú)特話語權(quán)，成為觸控顯示芯片市場(chǎng)一顆耀眼的新星。　　為進(jìn)一步了解集創(chuàng)北方在手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的最新布局，5月7日，第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚特地去到集創(chuàng)北方的北京總部，與集創(chuàng)北方董事長(zhǎng)張晉芳展開了深入溝通。　　張晉芳透露，
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集成電路投資基金未來將拉動(dòng)5萬億入芯片

5萬億全部投入電子信息領(lǐng)域，政府準(zhǔn)備下大力氣了，苦學(xué)十八年的技術(shù)終于用上場(chǎng)了，國家還是沒有忘記我。
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高通面臨授權(quán)與芯片業(yè)務(wù)雙重挑戰(zhàn)？

專利收取不厚道，越收越多，高通遭到各國的反壟斷調(diào)查，疲于官司應(yīng)付，外國人完全不懂得細(xì)水長(zhǎng)流的意思。
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3D打印微電池可直接植入微芯片

　　我們生活在一個(gè)日益縮小的世界里——每一年，微芯片的尺寸都變得越來越小，但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域，研究人員們一直在試圖創(chuàng)新，卻沒有獲得太大的進(jìn)展，那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置，從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)限制條件。　　如今這一切即將改變，美國伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法，這種微型電池是如此之小，以至于可以直接放置在微芯片里。　　
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿

　　在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及，為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加，移動(dòng)通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及，攝像頭像素的成倍增長(zhǎng)，影音娛樂功能的不斷突破，手機(jī)安全系統(tǒng)的逐漸升級(jí)，都在一波又一波地推動(dòng)智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力”為主題的世界電信日來臨之際，就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機(jī)中的科技前沿，帶大家到手機(jī)內(nèi)部去一探究竟。　　　　最強(qiáng)大腦　　說到如今智能手機(jī)的核心部件
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清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù) 年底擴(kuò)編到5000人

　　大陸清華紫光集團(tuán)在2013年收購展訊和銳迪科后，已成大陸芯片設(shè)計(jì)龍頭，然而距該公司成為全球芯片大廠，仍有一段路要走。　　根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，紫光集團(tuán)成立于1988年，前身為清華大學(xué)科技開發(fā)總公司，與清華校友及政府關(guān)系相當(dāng)密切。清華控股擁有該集團(tuán)51%股權(quán)，趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團(tuán)49%股權(quán)。　　清華紫光集團(tuán)總裁趙偉光日前受訪時(shí)曾表示，該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信，目前雙方仍在磋商中。　　研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示，大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

　　IBM研究院宣布，首次完成設(shè)計(jì)與測(cè)試完全整合的波長(zhǎng)多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn)，未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應(yīng)云端運(yùn)算及大資料應(yīng)用的需求。　　IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破，這項(xiàng)技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號(hào)來傳輸資料，大幅提升資料傳輸速度與距離，以支援大資料及云端運(yùn)算的系統(tǒng)需求。　　IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年，去年IBM并宣布投資30億美元推動(dòng)未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購

　　北京時(shí)間2015年5月14日上午消息，高通以低于原計(jì)劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元，這筆借來的資金將回報(bào)給股東。　　Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱：“債券的需求很是強(qiáng)勁，尤其是短期債券。該公司過去非常保守，而且股價(jià)也一直落后，所以該公司跟進(jìn)了許多公司向股東返還資金的做法。” 　　根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù)，這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機(jī)芯片的制造商此次分八個(gè)部分發(fā)債，其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
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物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求，芯片商攻嵌入式處理/安全方案

　　嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用火熱發(fā)展，帶動(dòng)嵌入式處理器和安全晶片龐大需求，因而吸引半導(dǎo)體廠商加緊研發(fā)新一代方案，以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性，并降低整體功耗的多重需求。　　嵌入式處理/安全技術(shù)導(dǎo)入需求急速增溫。近年整個(gè)電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)氛圍，從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測(cè)和嵌入式安全應(yīng)用，對(duì)功耗要求也沒那么嚴(yán)格的汽車、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開發(fā)商，亦受到這股風(fēng)潮的感染，開始擴(kuò)大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級(jí)資訊安全技術(shù)，并將其視為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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