xbox series x 芯片 文章 進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區(qū)
重壓之下 國產(chǎn)4G芯片將如何開展破局？
- 國家在推動自主化4G標(biāo)準(zhǔn)方面，還應(yīng)該把產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展考慮進(jìn)來，構(gòu)建自身的生態(tài)系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 自去年12月工信部向三家電信運(yùn)營商下發(fā)TD-LTE牌照后，4G就逐漸走進(jìn)人們的生活。而對于手機(jī)廠商而言，4G時代的到來，則意味著可以利用行業(yè)重新洗牌的機(jī)會，為自己贏得更多的競爭優(yōu)勢。 賽諾咨詢近日發(fā)布的2014年5月TD-LTE手機(jī)市場份額統(tǒng)計(jì)顯示，國產(chǎn)手機(jī)品牌酷派以23.1%的市場占有率位居榜首，三星和蘋果則分別以18.8%和15.7%的市場占有率分列二、三位。一時間，&ld
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中外LED芯片技術(shù)差異大 國產(chǎn)技術(shù)待提升
- 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。目前，市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵，這兩種材料價格都非常昂貴，且都為外國大企業(yè)所壟斷，而硅襯底的價格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管晶產(chǎn)率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)從硅襯底材料著手研究。 但問題是，硅與
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世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片線將在株洲投產(chǎn)
- 6月20日上午，被業(yè)界認(rèn)為現(xiàn)代變流工業(yè)“皇冠上的明珠”的關(guān)鍵 技術(shù)在中國南車取得產(chǎn)業(yè)化突破：公司投資近15億元的IGBT產(chǎn)業(yè)化基地建成并即將投產(chǎn)。這是國內(nèi)首條、世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線，首期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸IGBT芯片，配套生產(chǎn)100萬只IGBT模塊，真正實(shí)現(xiàn)IGBT的國產(chǎn)化。它的投產(chǎn)，將打破國外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷。 國家多部委關(guān)注IGBT研發(fā) IGBT，是一種實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和 控制的電力電子器件，中文名叫絕緣柵雙極型晶體管。自從
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芯片商力拓可穿戴設(shè)備市場
- 穿戴式裝置類型與應(yīng)用功能將更趨多元。有鑒于開發(fā)者社群將成為穿戴式裝置創(chuàng)新和普及的重要推手，晶片商除持續(xù)精進(jìn)元件規(guī)格與性能外，亦積極推出更低成本的開發(fā)平臺，期協(xié)助開發(fā)者打造出更多樣且高附加價值的穿戴式商品。 穿戴式裝置市場將更形壯大。由于穿戴式裝置市場與一般消費(fèi)性電子不同，須結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)以外領(lǐng)域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設(shè)計(jì)專業(yè)，更突顯出未來開發(fā)者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規(guī)模的重要角色。也因此，晶片商如英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科，皆不約而同發(fā)表協(xié)助全球開發(fā)者社群，
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德豪潤達(dá)2.3億股增發(fā)完成 倒裝芯片有望獲更多訂單
- 德豪公告增發(fā)2.3億股完成，其中大股東蕪湖德豪認(rèn)購1億股，吳長江認(rèn)購1.3億股，持股達(dá)到9.3%，位列第二大股東。 增發(fā)完成對公司的主要意義在于：1)股東利益理順，雷士未來將向德豪采購更多芯片，同時德豪向雷士渠道出貨有望更為順暢，兩者協(xié)同效應(yīng)加強(qiáng);2)增發(fā)完成使德豪財(cái)務(wù)費(fèi)用每月減少1000萬，經(jīng)營現(xiàn)金流將顯著改善。 芯片趨勢向好，未來將加大倒裝芯片投入。據(jù)了解，今年以來德豪芯片月度銷售向好，5月已達(dá)1.2億元。按照行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，1億元的單月產(chǎn)值基本與50臺的規(guī)模相匹配，而6000-80
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國外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴進(jìn)口致束手束腳
- 退出手機(jī)芯片領(lǐng)域，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭相進(jìn)入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機(jī)?！巴嫠馈敝Z基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，同時加快相關(guān)新品布局欲搶占先機(jī)。全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)也宣布面向全線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出芯片平臺解決方案系列，包括可穿戴設(shè)備、家庭自動化、家庭安防、個人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的這一股新生力量正在不斷壯大。 國外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)
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