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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> xbox series x 芯片

          傳美國明年擴大半導體設備出口管制 為遏止中國半導體的發(fā)展

          •   無疑,半導體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點,沒有之一!在智能手機等終端設備市場爆發(fā)式的驅(qū)動下,半導體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展,半導體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè),在國內(nèi)受到資本的熱捧,無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展,還是國家層面來看,中國半導體的崛起似乎成為了必然的趨勢。  從半導體整個產(chǎn)業(yè)來看,我們在資本的驅(qū)動下,可以買芯片設計公司、可以買芯片封測公司,但是,芯片制造公司和芯片制造設備公司,這兩大產(chǎn)業(yè),卻不是資本能夠解決的問題,而這兩大核心產(chǎn)業(yè),也成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點與難點。尤其是過去的幾年中,國內(nèi)大量收購
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導體  

          AI芯片如果有“羅馬大道”,必定歸功可重構(gòu)計算

          • 縱觀第三波AI浪潮下的半導體產(chǎn)業(yè),有兩個現(xiàn)象級事件奠定了當下芯片產(chǎn)業(yè)的基調(diào):曾經(jīng)逃離半導體行業(yè)的風投又紛紛重新回到了半導體行業(yè);歷來觀潮的中國,現(xiàn)在成了弄潮兒。
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  重構(gòu)計算  

          中國超越韓國成全球最大半導體設備市場

          • 中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導體  

          芯片尺寸縮小五倍!英特爾新技術(shù)設想10年內(nèi)取代CMOS

          •   12月4日,英特爾在一項名為“自旋電子學”的技術(shù)領(lǐng)域取得了進展,未來芯片尺寸可縮小5倍,能耗最多可降低30倍。  英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學”方面的研究進展,這項新技術(shù)可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一,能耗將降低10到30倍。  一直以來,芯片都依賴著CMOS技術(shù),但隨著元器件尺寸不斷接近原子級別大小,芯片的發(fā)展也遇到瓶頸?! ∮⑻貭柕倪@項研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件,利用了多鐵性材料的自旋性質(zhì),使用氧、鉍和鐵原子的晶格,提供有利的電磁
          • 關(guān)鍵字: 芯片  CMOS  

          亞馬遜押注ARM芯片 英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務倍感壓力

          •   在亞馬遜網(wǎng)絡服務(AWS)為開發(fā)人員推出基于ARM的云計算資源之后,基于ARM架構(gòu)的節(jié)能處理器可能會得到更加廣泛的應用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務器,還可能將其部分基于云計算的開發(fā)者工具轉(zhuǎn)移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機等消費設備,成為企業(yè)計算領(lǐng)域的重要力量,從而對英特爾形成挑戰(zhàn)。  目前,英特爾的處理器被廣泛應用于云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務器。按營收計算,英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務是該公司第二大業(yè)務,在第三季度貢獻了英特爾營收的32%,并且增長速度超過了該公司為PC和其它
          • 關(guān)鍵字: 亞馬遜  ARM  芯片  

          中美博弈可能將解體半導體產(chǎn)業(yè)和全球化產(chǎn)業(yè)鏈?

          • 芯片產(chǎn)業(yè)陷入了當前技術(shù)超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導體產(chǎn)業(yè)牢牢地推向了聚光燈下。
          • 關(guān)鍵字: 芯片,集成電路  

          AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構(gòu)計算

          • 任何技術(shù)的興起都是市場需求、技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動的結(jié)果,AI不例外,芯片的變革更是如此。
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          高通5G芯片竟外掛基帶,產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

          •   隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來更多的業(yè)務場景,其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應用的技術(shù)。不同于前幾代移動通信技術(shù),5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動性需求外,還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,與工業(yè)設施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結(jié)合,全面實現(xiàn)"萬物互聯(lián)"。  在手機芯片領(lǐng)域,以高通公司為例,日前其就對外公布了新品發(fā)布會邀請函,傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關(guān)于這顆處理器的信息,有相當多的細節(jié)都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡上,但我們注意到,
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  芯片  基帶  

          UltraSoC為芯片和系統(tǒng)提供高速的分析和監(jiān)測保證

          •   “五年前谷歌服務器中25%硬盤速度下降了25%,但谷歌20個月后才發(fā)現(xiàn)此問題,又花了2年才找到問題所在,如果用UltraSoC的IP,二三天就可搞定?!盪ltraSoC首席戰(zhàn)略官兼運營官Aileen Smith女士告訴電子產(chǎn)品世界的記者?!   ileen Smith女士是在2018年11月底珠海“中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間說此番話的。  據(jù)悉,UltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創(chuàng)企業(yè),2015年成立,主要提供半導體IP(知識產(chǎn)權(quán)),目前擁有
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  芯片  

          本土汽車芯片制造如何提升可靠性?

          •   長期以來,汽車電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此,電子產(chǎn)品記者訪問了KLA-Tencor公司,請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法?! ∑囆酒c消費類芯片的區(qū)別  在工藝技術(shù)方面,汽車和消費類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車和消費類芯片的不同在于其可靠性要求不同?! ∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車芯片的缺陷率  工藝控制策略對于協(xié)助汽車制造廠達到行業(yè)要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關(guān)重要。 從根本上說,導致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
          • 關(guān)鍵字: KLA-Tencor  芯片  

          面向AI等應用推出自適應加速平臺及加速卡

          • 對于幾何級變化的數(shù)據(jù)計算時代,芯片的開發(fā)速度已經(jīng)遠遠跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復雜結(jié)構(gòu)。Versal會先推出兩類產(chǎn)品:基礎(chǔ)系列和AI核心系列,預計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  AI  

          一文讀懂AI專核的“身份”

          • 可能在兩三年后AI專核將是手機芯片不可或缺的組成,也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力,不斷創(chuàng)新,不斷突破。
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備?

          •   昨天關(guān)于中國成功超分辨率光刻機的新聞刷爆了朋友圈,這個新聞出來以后,輿論出現(xiàn)了兩個極端,一堆人說很牛,一堆人說吹牛。那么這兩種說法到底誰對誰錯呢?  我們先看一下新聞:  由中國科學院光電技術(shù)研究所主導的項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗收?! ∵@是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機由中國科學院光電技術(shù)研究所研制,光刻分辨力達到22納米,結(jié)合多重曝光技術(shù)后,可用于制造10納米級別的芯片?! ≈锌圃豪砘夹g(shù)研究所許祖彥院士等驗收組專家一致表示,該光刻機在365nm光源波長
          • 關(guān)鍵字: 光刻  芯片  

          芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)明年2月將舉辦

          •   “芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)中國發(fā)布會暨最新IC設計技術(shù)趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開,由ISSCC國際技術(shù)委員會中國區(qū)代表、新任中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)首先致辭,強調(diào)了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術(shù)的迫切性和與國際接軌的重要性,而ISSCC將是其中一個最好的平臺
          • 關(guān)鍵字: 芯片  固態(tài)電路  

          ARM架構(gòu)服務器芯片企業(yè)陸續(xù)撤退,僅剩中國芯片企業(yè)在努力

          •   國產(chǎn)服務器芯片企業(yè)之一的華芯通近期發(fā)布了它的首款服務器芯片昇龍4800 (StarDragon 4800),吹響了進軍國內(nèi)服務器芯片市場的號角,其實國產(chǎn)服務器芯片企業(yè)當中除了華芯通之外,還有華為海思、飛騰在研發(fā)ARM架構(gòu)的服務器芯片,并且各有所成,看起來國產(chǎn)服務器芯片企業(yè)有意深耕ARM架構(gòu),試圖以ARM架構(gòu)服務器芯片沖擊該市場的龍頭企業(yè)Intel,試圖虎口奪食?!   』仡橝RM架構(gòu)服務器芯片的發(fā)展,已有許多外國服務器芯片企業(yè)先后研發(fā)這種服務器芯片,試圖打破Intel在服務器芯片市場的壟斷地位,不
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          xbox series x 芯片介紹

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