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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺主流應用進程
- 日前, 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應用市場, 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業(yè)界重要標準的支持變革生態(tài)系統(tǒng), 推動賽靈思聯(lián)盟計劃向縱深層次發(fā)展。作為該計劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據(jù)其具體的設計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作時的滿意度和質(zhì)量。 賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級總監(jiān) Dave Tokic 指出: “客戶開始越來
- 關鍵字: Xilinx ASIC ASSP
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場
- 自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準備實踐其曾經(jīng)的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
- 關鍵字: Xilinx 28nm ASIC ASSP
FPGA給力高密度和高收發(fā)
- 盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨,但其宣傳攻勢如火如荼,并且已經(jīng)開始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底,Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術,預計2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列,預計2012年供貨。 10月28日,Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封
- 關鍵字: Xilinx FPGA 201012
賽靈思榮獲Cisco2010 年度供應商稱號
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布,全球互聯(lián)網(wǎng)領域領先廠商思科系統(tǒng)公司 (Cisco)于近期在美國圣克拉拉會議中心舉辦的第 19 屆年度供應商答謝會上授予賽靈思公司“2010 年度供應商”稱號, 并舉行了隆重的頒獎儀式。思科公司年度供應商答謝會旨在表彰思科的杰出供應商們?yōu)楣静粩嗵嵘目蛻魸M意度以及加速業(yè)務增長所做的努力。賽靈思獲此行業(yè)權威殊榮, 為其在創(chuàng)新以及所有運營領域的出色表現(xiàn)提供了一個有力的證明。 思科全球供應商管理副總裁 Pren
- 關鍵字: Xilinx FPGA
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 日前,全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限,而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
- 關鍵字: Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術
xilinx 介紹
一、Xilinx公司介紹
Xilinx是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核??蛻羰褂肵ilinx及其合作伙伴的自動化軟件工具和IP核對器件進行編程,從而完成特定的邏輯操作。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場可編程邏輯陣列 [ 查看詳細 ]
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