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XMOS推出全新封裝和定價(jià)的XS1-G4可編程器件
- 軟件化芯片(Software Defined Silicon)創(chuàng)建企業(yè)XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。針對(duì)需要完整256 I/O管腳的那些設(shè)計(jì)，也可以提供一個(gè) 512管腳BGA封裝產(chǎn)品。 新推出兩種的封裝方式的定價(jià)已公布，144管腳
- 關(guān)鍵字： 軟件化芯片 XMOS 可編程
軟件化芯片開發(fā)工具包縮短電子設(shè)計(jì)周期
- 軟件化芯片（SDS）的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開發(fā)提供一切所需。設(shè)計(jì)采用了1個(gè)基于C語言的軟件開發(fā)流程，極大地縮短了開發(fā)電子產(chǎn)品和系統(tǒng)所需時(shí)間。 XS1-G開發(fā)工具包（XDK）提供1個(gè)完整的硬件和軟件開發(fā)環(huán)境，配有XS1-G4目標(biāo)器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網(wǎng)端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯(lián)合測(cè)試工作組（JTAG）、1個(gè)S
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 軟件化芯片 開發(fā)工具包 XMOS 可編程芯片
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