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          Vishay推出新款Power Metal Strip電阻

          • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026,該電阻兼具5W~7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計,可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
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          Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設(shè)計

          • 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計。該設(shè)計(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,同時還能在功率因數(shù)(PF大于0.9)和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK409EG設(shè)計的單級轉(zhuǎn)換器。單級技術(shù)通過省去傳統(tǒng)的
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          CREE大功率LED (lamp XP-C P3)光源熱性能測試

          • 光源測試簡介本測試主要針對CREE提供之1W大功率LED(XP-CP3)emitter光源進(jìn)行熱性能測試,主要測試...
          • 關(guān)鍵字: 大功率LED  lamp  XP-C  P3  性能測試    

          基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗(yàn)振動數(shù)據(jù)實(shí)時分析

          • 摘要:飛行試驗(yàn)振動信號具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點(diǎn),在現(xiàn)有條件下,通過遙測鏈路很難將大量的振動數(shù)據(jù)實(shí)時傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對試飛測試的需要,結(jié)合某型號的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究,突破試飛振動數(shù)
          • 關(guān)鍵字: POWER  FPGA  PC  架構(gòu)    

          微軟IE主管:IE9不支持XP系統(tǒng)是正確決定

          • 北京時間4月2日下午消息,微軟IE團(tuán)隊高級主管瑞安·加文(Ryan Gavin)近日表示,微軟IE9不支持Windows XP是一個深思熟慮的決定。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Windows XP  

          TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

          • 本文以多種電源電路為例,說明如何由兩個或兩個以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率,文中將概括說明每種電路,以及實(shí)際運(yùn)作時面對的部份設(shè)計問題。

            簡介

            以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
          • 關(guān)鍵字: 電源  架構(gòu)  Power  over  網(wǎng)路  以太  提供  省去  TI  

          LED驅(qū)動器參考設(shè)計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

          • 中國廣州LEDCHINA2011展會,2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
          • 關(guān)鍵字: LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

          LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC【Power Integrations】

          • owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
          • 關(guān)鍵字: LED  驅(qū)動器  IC  Power  Integrations  通用照明  

          Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

          • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計,如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

          首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

          •   今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。   Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。   與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
          • 關(guān)鍵字: 首爾半導(dǎo)體  LED  照明  Z-Power   

          Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。  
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS  

          Power Integrations推出PI Expert Suite V8

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設(shè)計時間,顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù),從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計團(tuán)隊的工作效率。   
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  電源設(shè)計軟件  

          Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計師設(shè)計出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時有效關(guān)斷輔助電源。
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

          POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

          •   PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
          • 關(guān)鍵字: POWER  PCB  內(nèi)電層  分割    

          IBM為Power芯片設(shè)計無電源“深休眠”模式

          •   IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式,該模式可以讓芯片在空閑時幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式,分別為 nap,sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。   這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源,同理,從該模式恢復(fù)過來的時間也比較長,大約10到20毫秒。   IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知,官方也沒有更
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          xp power介紹

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