xperia 5 Ⅱ 文章進(jìn)入xperia 5 Ⅱ技術(shù)社區(qū)

5G 發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，5.5G 的商業(yè)部署時(shí)不我待？

今年是 5G 商用第四年，5G 應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展雖已取得突破性成績(jī)，但仍處于應(yīng)用層次偏低和商業(yè)化模式探索初期，5G 發(fā)展將進(jìn)入新的分水嶺。因此，5.5G（又稱 5G-Advanced）成為 5G 后續(xù)推進(jìn)的關(guān)鍵詞，加快發(fā)展 5.5G 已經(jīng)「箭在弦上」。什么是 5.5G？眾所周知，移動(dòng)通信技術(shù)差不多是每十年一代。但是，由于技術(shù)發(fā)展得實(shí)在太快，整數(shù)代與整數(shù)代之間，技術(shù)差異較大。這時(shí)，就需要對(duì)中間階段的技術(shù)進(jìn)行命名，以顯示其和前代、后代的區(qū)別。3GPP（第三代合作伙伴計(jì)劃）在 5G 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定及各階段技術(shù)命名
關(guān)鍵字： 5.5G

群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

群聯(lián)在開放運(yùn)算計(jì)劃（OCP）全球峰會(huì)開幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號(hào)調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運(yùn)算計(jì)劃）全球峰會(huì)于美西時(shí)間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計(jì)，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
關(guān)鍵字：群聯(lián) PCIe 5.0 AI

英飛凌推出采用TOLx封裝的全新車用60V和120V OptiMOS 5,適用24 V-72V供電的大功率ECU

交通系統(tǒng)的電氣化進(jìn)程正在不斷加快。除了乘用車外，兩輪車、三輪車和輕型汽車也越來越多實(shí)現(xiàn)了電氣化。因此，由24V-72V電壓驅(qū)動(dòng)的車用電子控制單元（ECU）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來幾年持續(xù)增長(zhǎng)。英飛凌科技股份公司針對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì)，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封裝的新半導(dǎo)體產(chǎn)品，進(jìn)一步補(bǔ)充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 車用MOSFET 產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品能以小巧外形提供出色的熱性能與卓越的開關(guān)性能。六款新產(chǎn)品具有較窄的柵極閾值電壓（V GS(th)），支持并聯(lián) MOSFET設(shè)計(jì)，以增加輸
關(guān)鍵字：英飛凌 TOLx封裝 OptiMOS 5 大功率ECU

普利特簽署LCP材料戰(zhàn)略合作協(xié)議

普利特與蘇州維信就LCP全系列薄膜產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，促進(jìn)新材料的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)新應(yīng)用推廣。大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，普利特10月10日發(fā)布晚間公告稱，近期與蘇州東山精密制造股份有限公司的全資子公司蘇州維信電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“蘇州維信”），就 LCP 全系列薄膜產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)等領(lǐng)域進(jìn)行深度交流與合作，并簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。公告顯示，在此次合作中，普利特負(fù)責(zé)開發(fā)出較優(yōu)性能參數(shù)的 LCP 薄膜產(chǎn)品，蘇州維信負(fù)責(zé)相應(yīng)模組產(chǎn)品開發(fā)，共同推動(dòng)雙方下游核心客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，拓展 LCP 薄膜產(chǎn)品在新一代通
關(guān)鍵字： LCP薄膜 5.5G

國(guó)產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級(jí)SSD主控芯片量產(chǎn)！

近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢(shì)。其順序讀取速度高達(dá)14GB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)12GB/s，4K隨機(jī)讀速度可達(dá)3.5M IOPs，4K隨機(jī)寫速度可達(dá)2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來數(shù)據(jù)中心的國(guó)產(chǎn)S
關(guān)鍵字： PCIe 5.0 企業(yè)級(jí) SSD 主控芯片

CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證包含新功能以滿足快速增長(zhǎng)的電子貨架標(biāo)簽(ESL)市場(chǎng)需求

全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth? 5.4平臺(tái)已經(jīng)通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG) 認(rèn)證，并已授權(quán)許可多家客戶，其中包括快速擴(kuò)張的電子貨架標(biāo)簽 (ESL) 市場(chǎng)中的客戶。根據(jù)全球技術(shù)情報(bào)公司ABI Research預(yù)測(cè)，電子貨架標(biāo)簽 (ESL) 市場(chǎng)年出貨量將從2022年的接近1.85億個(gè)增長(zhǎng)到2027年的接近5.6億個(gè)，其中藍(lán)牙ESL所占的份額將會(huì)越來越大。CEVA副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Tal
關(guān)鍵字： CEVA Bluetooth 5.4

英特爾推出全新Thunderbolt? 5連接標(biāo)準(zhǔn)

業(yè)界出眾！ Thunderbolt 5 較上一代提升高達(dá) 3 倍帶寬。今天，英特爾推出了新一代 Thunderbolt連接標(biāo)準(zhǔn) —— Thunderbolt? 5，并展示了筆記本電腦原型機(jī)和擴(kuò)展塢，為 PC 用戶提供更加卓越的連接速度和帶寬優(yōu)勢(shì)。英特爾客戶端連接事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Ziller 表示：“在將計(jì)算機(jī)連接至外接顯示器、擴(kuò)展塢、存儲(chǔ)等設(shè)備時(shí)，Thunderbolt 5 能夠?yàn)橛脩籼峁I(yè)界出眾的性能體驗(yàn)。英特爾很高興能夠在有線連接解決方案上繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)。如今，Thunderbolt 已經(jīng)成為
關(guān)鍵字：英特爾 Thunderbolt 5

打造ChatGPT聊天機(jī)器人！OpenAI與ScaleAI開啟深度合作

近日，OpenAI宣布與Scale AI展開深度合作，旨在企業(yè)環(huán)境中增強(qiáng)GPT-3.5 Turbo和GPT-4大語言模型。OpenAI表示，通過這次深度合作，可以幫助企業(yè)定制OpenAI的大語言模型，以滿足企業(yè)的個(gè)性化需求。 OpenAI在聲明中再次強(qiáng)調(diào)，所有通過微調(diào)API發(fā)送的數(shù)據(jù)均為客戶財(cái)產(chǎn)，不會(huì)被OpenAI或任何其他實(shí)體用于訓(xùn)練其他模型。此外，由于Scale AI在數(shù)據(jù)標(biāo)簽和AI解決方案方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，OpenAI將其列為“首選合作伙伴”。據(jù)了解，OpenAI已經(jīng)為GPT-3.5 Turbo推
關(guān)鍵字： OpenAI Scale AI GPT-3.5 GPT-4

鎧俠領(lǐng)先推出面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

東京——全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布，鎧俠數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0（32GT/s x4）接口技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更好的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、通用服務(wù)器和云端環(huán)境加速，幫助數(shù)據(jù)中心大型虛擬化系統(tǒng)應(yīng)對(duì)復(fù)雜的混合工作負(fù)載，并能夠24小時(shí)全天候運(yùn)行。鎧俠CD8P系列的容量可達(dá)30.72 TB[1]，提供符合企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤規(guī)范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）兩種標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格。&nb
關(guān)鍵字：鎧俠 PCIe 5.0 SSD

羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測(cè)試

羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱"R&S公司"）開發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測(cè)試。對(duì)于完全自動(dòng)化驗(yàn)證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和可擴(kuò)展的R&S OSP開關(guān)矩陣組成的測(cè)試配置，創(chuàng)建一個(gè)具有64個(gè)測(cè)試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測(cè)試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串?dāng)_組合測(cè)試以及相應(yīng)指標(biāo)的計(jì)算，以進(jìn)行通過/失敗評(píng)估。相比之下，手動(dòng)測(cè)試需要數(shù)小時(shí)，并且測(cè)試工程師可能存在連接
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 PCIe 5.0 合規(guī)性測(cè)試

OpenAI CEO ：OpenAI還沒有開始訓(xùn)練GPT-5

6月8日消息，人工智能研究公司OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）最近在印度接受采訪時(shí)承認(rèn)，該公司仍未開始訓(xùn)練大語言模型GPT-5。幾個(gè)月前，這家由微軟支持的初創(chuàng)公司承諾，“在一段時(shí)間內(nèi)”不會(huì)訓(xùn)練GPT-4的繼任者。在此之前，許多行業(yè)高管和學(xué)者對(duì)OpenAI的大語言模型的快速發(fā)展表示擔(dān)憂。奧特曼說：“在開始訓(xùn)練GPT-5之前，我們還有很多工作要做。我們正在研究我們認(rèn)為需要的新想法，但我們肯定還沒有接近開始訓(xùn)練的起點(diǎn)?！苯衲?月下旬，包括特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Mus
關(guān)鍵字： OpenAI GPT-5 人工智能

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款高性能仿真系統(tǒng)ZeBu Server 5

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系統(tǒng)首年銷售容量超4000億門，加速復(fù)雜SoC和多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)摘要：· 電子數(shù)字孿生能夠?qū)崿F(xiàn)電子系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)數(shù)字表征，以加速軟件啟動(dòng)、功耗分析和SW/HW驗(yàn)證· 新思科技ZeBu Server 5提供高達(dá)300億門級(jí)的容量，與上一代產(chǎn)品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍加利福尼亞州山景城，2023年5月26日
關(guān)鍵字：新思科技仿真系統(tǒng) ZeBu Server 5

英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
關(guān)鍵字：英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA

強(qiáng)攻安卓高階市場(chǎng) SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機(jī)

Sony年度旗艦新機(jī)Xperia 1 V今日正式在臺(tái)推出，今年4月上任以來首次參與中國(guó)臺(tái)灣Xperia手機(jī)的上市發(fā)表的Sony Mobile中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿足安卓高階旗艦手機(jī)的市場(chǎng)需求，透過近年來集團(tuán)內(nèi)部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂等領(lǐng)域帶給消費(fèi)者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動(dòng)娛樂產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團(tuán)全新開發(fā)的雙層式架構(gòu)感光組件，同時(shí)整合Sony領(lǐng)先的相機(jī)
關(guān)鍵字：安卓 SONY Xperia 1 V

CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

2023 年 4 月 17 日，中國(guó)上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應(yīng)用市場(chǎng)。通過最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運(yùn)行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
關(guān)鍵字：安霸 5 納米制程 AI SoC