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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> z-7010

          AMD開發(fā)Z-60芯片打入Windows 8平板電腦市場(chǎng)

          • AMD芯片Z-60主要針對(duì)10mm的平板電腦產(chǎn)品,而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示,更為精細(xì)的芯片將于今年晚些時(shí)候上市。
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  Z-60  

          基于TI Z-STACK的智能小車調(diào)度系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:針對(duì)高職院校物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)實(shí)訓(xùn)問(wèn)題,基于MCS-51及CC2430單片機(jī)、紅外及超聲波傳感器,設(shè)計(jì)了一套基于TI Z-STACK協(xié)議棧的智能小車調(diào)度系統(tǒng)。分析了無(wú)線網(wǎng)的組建流程及軟件實(shí)現(xiàn)方法。
            關(guān)鍵詞:Z-STACK協(xié)議
          • 關(guān)鍵字: 調(diào)度  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  小車  智能  TI  Z-STACK  基于  

          Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件

          • Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合,以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無(wú)以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性,同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同,Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能,使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
          • 關(guān)鍵字: SoC  Z-7010   

          西蒙Z-MAX結(jié)構(gòu)化布線方案簡(jiǎn)介

          • 為明日的網(wǎng)絡(luò)徹底改造RJ-45  全新的6A類系統(tǒng)提供業(yè)界最大的布線性能余量,1 分鐘內(nèi)即可安裝完畢  提到以太網(wǎng)接口,總是會(huì)讓人想起耦合的模塊化RJ型插頭和插孔型連接器。但是隨著數(shù)據(jù)傳輸速度接近10 Gb/s,傳統(tǒng)的
          • 關(guān)鍵字: Z-MAX  結(jié)構(gòu)化布線  方案    

          新一代PCIe Z-Drive R5固態(tài)存儲(chǔ)解決方案

          • 集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)和高性能固態(tài)硬盤供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)者OCZ技術(shù)集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼:OCZ)今日聯(lián)合發(fā)布業(yè)內(nèi)速度最快、功能最全的PCIe存儲(chǔ)系統(tǒng)——Z-Drive R5,其性能、可靠性及耐用性的提升將企業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中基于PCIe的 固態(tài)存儲(chǔ)水平推向新的高度。
          • 關(guān)鍵字: Marvell  SSD  Z-Drive R5  

          Z Corporation將被3D Systems收購(gòu)

          • 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布,該公司將被 3D Systems Corporation收購(gòu),成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合平臺(tái)的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分,公告說(shuō),Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議,將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation,售價(jià)1.37億美元現(xiàn)金。這項(xiàng)收購(gòu)還
          • 關(guān)鍵字: Z Corporation  3D   

          EZ-0011:8位MCU LED照明控制方案

          • Renesas公司的78K0/Ix28位單片微控制器系列包括78K0/IY2、78K0/IA2和78K0/IB2,采用78K0CPU內(nèi)核,高速時(shí)鐘可...
          • 關(guān)鍵字: MCUE  Z-0011  LED照明  

          Z-FFT變換在站內(nèi)軌道信號(hào)解調(diào)中的應(yīng)用

          • 摘要 提出了基于Z-FFT變換解調(diào)站內(nèi)ZPW-2000A軌道電路信號(hào),實(shí)現(xiàn)站內(nèi)閉環(huán)電碼化機(jī)車信號(hào)的實(shí)時(shí)檢測(cè)。該設(shè)計(jì)以雙路TMS320F2812的DSP為硬件核心,雙路DSP同時(shí)經(jīng)過(guò)Z-FFT變換解調(diào)出低頻和栽頻信號(hào),通過(guò)DSI的SPI口實(shí)時(shí)對(duì)解
          • 關(guān)鍵字: 解調(diào)  應(yīng)用  信號(hào)  軌道  變換  Z-FFT  

          西蒙Z-MAX結(jié)構(gòu)化布線解決方案

          • 為明日的網(wǎng)絡(luò)徹底改造RJ-45  全新的6A類系統(tǒng)提供業(yè)界最大的布線性能余量,1 分鐘內(nèi)即可安裝完畢  提到以太網(wǎng)接口,總是會(huì)讓人想起耦合的模塊化RJ型插頭和插孔型連接器。但是隨著數(shù)據(jù)傳輸速度接近10 Gb/s,傳統(tǒng)的
          • 關(guān)鍵字: Z-MAX  結(jié)構(gòu)化布線  方案    

          首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)

          •   今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。   Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。   與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
          • 關(guān)鍵字: 首爾半導(dǎo)體  LED  照明  Z-Power   

          基于ZigBee技術(shù)的樹簇網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          Vishay 的新型超高精度Z 箔電阻

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布推出新型超高精度 Z 箔電阻 —— VPR221Z.此新型器件可提供 ±0.05ppm/°C(當(dāng)溫度介于 0°C 至 +60°C 之間)及 ±0.2 ppm/°C(當(dāng)溫度范圍在  55°C 至 +125°C)(參考溫度為 +25°C)的工業(yè)級(jí)別絕對(duì) TCR、在 +25°C 時(shí)最多 8
          • 關(guān)鍵字: Vishay  Z 箔  電阻  超高精度  

          Vishay推出新型超高精度Z 箔表面貼裝電流感應(yīng)芯片電阻

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布推出新型 VCS1625Z 超高精度 Z 箔表面貼裝電流感應(yīng)芯片電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C(當(dāng)溫度介于 0°C 至 +60°C 之間)或 ±0.2 ppm/°C(當(dāng)溫度范圍在  55°C 至 +125°C)(參考溫度為+25°C)的工業(yè)級(jí)別絕對(duì) TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm 的超
          • 關(guān)鍵字: Vishay  電阻  電流感應(yīng)芯片  Z 箔  

          Vishay推出業(yè)界最小尺寸超高精度Z箔卷型表面貼裝電阻

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布推出新型 VSMP0603 超高精度Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷型表面貼裝電阻。該器件是業(yè)內(nèi)率先采用 0603 芯片尺寸的產(chǎn)品,當(dāng)溫度范圍在  55°C 至 +125°C (參考溫度為+25°C)時(shí),可提供±0.2 ppm/°C的軍用級(jí)絕對(duì) TCR、±0.01%的容差以及1 納秒的快速響應(yīng)時(shí)間(幾乎不可測(cè)量),
          • 關(guān)鍵字: Vishay  Z 箔  電阻  BMZF  

          Z-Communications推出低相位噪聲性能UHF頻段振蕩器

          •   Z-Communications日前推出新款無(wú)鉛RoHS振蕩器CLV0882E-LF,工作在822--943MHz的UHF頻段內(nèi),具有10kHz偏置時(shí)-114dBc/Hz超低相位噪聲的性能。獨(dú)特的設(shè)計(jì)覆蓋了1--9V之間的帶寬具有30MHz/V的調(diào)諧靈敏度。5V DC的供電電源提供22mA,工作溫度為-40度--85度。   CLV0882E-LF適用于UHF頻帶的低相位噪聲和線性調(diào)諧的應(yīng)用,CLV0882E-LF為Z-COMM的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)MINI封裝,尺寸為0.50 in. x 0.50 in. x
          • 關(guān)鍵字: 振蕩器  Z-Communications  RoHS  CLV0882E-LF  
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