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Altera在最新的MAX 10 FPGA套件中展示單芯片可配置處理器的能力
- Altera公司今天宣布提供第二代Nios® II嵌入式評(píng)估套件(NEEK)，它安裝了Altera的非易失MAX® 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺(tái)，為嵌入式設(shè)計(jì)人員體驗(yàn)非易失FPGA的定制嵌入式處理器功能提供了簡單便捷的方法。MAX 10 NEEK是由Altera及其電路板合作伙伴Terasic聯(lián)合開發(fā)的。 MAX 10 NEEK結(jié)合了基于MAX 10 FPGA的電路板以及一個(gè)7英寸5點(diǎn)多點(diǎn)觸摸顯示屏。嵌入式開發(fā)人員可
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索尼日子不好過，轉(zhuǎn)戰(zhàn)中東和非洲
- 索尼的虧損夢魘依舊揮散不去：2014 財(cái)年，索尼的智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)繼續(xù)虧損，預(yù)計(jì)在截至 3 月的財(cái)年內(nèi)，索尼凈虧損會(huì)達(dá)到 2,300 億日元(約合 19 億美元 )。雖然近期索尼否認(rèn)了“出售電視和手機(jī)業(yè)務(wù)”，但傳言也從一個(gè)側(cè)面說明了行動(dòng)業(yè)務(wù)的不景氣。 然而，索尼并不是在哪里都遭遇滑鐵盧，在中東和非洲，索尼的銷售情況依舊強(qiáng)勁。 據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，索尼的手機(jī)產(chǎn)品在這兩地的表現(xiàn)不錯(cuò)，索尼中東、非洲、土耳其的市場營銷主管 Spyros Gousetis 表示，自推出 Xp
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評(píng)估套件
- Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號(hào)。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售，由多種設(shè)計(jì)解決方案提供支持，這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā)，包括Quartus® II軟件、評(píng)估套件、設(shè)計(jì)實(shí)例，以及通過Altera設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計(jì)服
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努比亞Z7 Max拆機(jī)圖解評(píng)測
- 前不久，nubia推出了三款努比亞Z7系列旗艦機(jī)型，除了努比亞Z7頂級(jí)旗艦還未上市外，其他兩款主打高性價(jià)比的努比亞Z7 Max以及Z7 mini均已經(jīng)上市，并且至今依然公布應(yīng)求。本月初，筆者也為大家分享過“努比亞Z7 mini拆機(jī)圖評(píng)測”，其高性價(jià)比特性以及扎實(shí)做工給筆者留下深刻印象，今天筆者要為大家?guī)淼氖橇硗膺@一款1999元的努比亞Z7 Max拆機(jī)圖解評(píng)測，一起來看看努比亞Z7 Max內(nèi)部做工用料如何吧。 努比亞Z7 Max做工怎么樣 努比
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索尼Xperia Z拆解評(píng)測 做工很精致（全文）
- Xperia Z L36h 作為索尼2013年首款旗艦機(jī)型，除了一舉跨入驍龍S4 Pro平臺(tái)，在外觀上給我們驚喜的同時(shí)又達(dá)到了IP57防護(hù)級(jí)別，這樣一款三防四核五寸旗艦美型機(jī)，玻璃表面下的本質(zhì)如何?且看我們給大家?guī)淼牟鸾庠u(píng)測。 索尼Xperia Z 和Nexus 4 一樣采用了前后雙玻璃貼合設(shè)計(jì)，索尼將防水防塵做到智能手機(jī)上的理念完全與別家廠商不同，在高度一體化的機(jī)身上，你很難想像到這是一款防塵防水手機(jī)。Xperia Z 背面玻璃完全貼合在機(jī)身上，因此封面上的螺絲刀
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索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測 圖賞講解最美三防機(jī)
- 【索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測圖賞】Xperia Z L36h 作為索尼2013年首款旗艦機(jī)型，除了一舉跨入驍龍S4 Pro平臺(tái)，在外觀上給我們驚喜的同時(shí)又達(dá)到了IP57防護(hù)級(jí)別，這樣一款三防四核五寸旗艦美型機(jī)，玻璃表面下的本質(zhì)如何?且看的Xperia Z拆解評(píng)測。 索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測 開始拆機(jī) 索尼Xperia Z 和Nexus 4 一樣采用了前后雙玻璃貼合設(shè)計(jì)，索尼將防水防塵做到智能手機(jī)上的理念完全與別家廠商不同，在高度一體化的機(jī)身上，你很難想像到這
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基于Z―Stack的無線溫濕度采集系統(tǒng)
- 針對(duì)現(xiàn)有的有線溫濕度采集系統(tǒng)，存在系統(tǒng)布線復(fù)雜、維護(hù)困難、成本高等問題，提出一種基于Z—Stack的無線溫濕度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)采用CC2430射頻芯片及SHT11數(shù)字溫濕度傳感器，在ZigBee協(xié)議棧的基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)。闡述了系統(tǒng)的原理，節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能夠穩(wěn)定可靠的實(shí)現(xiàn)溫濕度數(shù)據(jù)的采集。
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索尼5寸旗艦Xperia Z行貨L36h在華發(fā)布
- 北京時(shí)間1月15日消息，索尼今天在北京正式發(fā)布了旗下5寸1080p四核旗艦機(jī)Xperia Z及Xperia ZL的行貨版，型號(hào)分別為L36h和L35h。 據(jù)悉，索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS顯示屏，配合索尼獨(dú)有的Mobile Bravia Engine 2圖像引擎技術(shù)和OptiContrast panel絢麗黑曜面板技術(shù)，顯示效果更加出眾;搭載1.5GHz高通驍龍S4 APQ8064四核處理器，2GB內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間，支持microSD擴(kuò)展;1300萬
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盤點(diǎn)CES 2013十大令人難忘科技產(chǎn)品
- 時(shí)間過得很快，在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 2013 電子展已經(jīng)接近尾聲了，和往屆一樣，今年的 CES 展同樣是百花齊放，百家爭鳴，各類新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，今天我們來盤點(diǎn)下今年 CES 展上有哪些令人難忘的產(chǎn)品大作。 第一名：索尼 Xperia Z 索尼新旗艦 Xperia Z：5 英寸大屏幕+1080p 分辨率+四核+姣好的外形設(shè)計(jì)，這些因素讓索尼的這款新機(jī)備受矚目，如果它的上市速度夠快，相信能夠擁有不少市場。(詳情) 第二名：聯(lián)想 27 寸 IdeaCentre Hor
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索尼或棄低端智能手機(jī) 更強(qiáng)勢挑戰(zhàn)三星蘋果
- 北京時(shí)間1月12日消息，據(jù)外國媒體報(bào)道，索尼本周在CES 2013消費(fèi)電子展上正式發(fā)布了具有三防功能的5寸1080p四核旗艦手機(jī)Xperia Z，此舉表明索尼未來將加大此類智能手機(jī)的開發(fā)。索尼產(chǎn)品經(jīng)理史蒂芬·斯尼登(Stephen Sneeden)近日在接受媒體采訪時(shí)表示，索尼正在考慮將入門級(jí)的智能手機(jī)市場讓給其它公司。 斯尼登表示：“我們準(zhǔn)備打造高端的智能手機(jī)，或許在未來的低端智能手機(jī)市場，將不再會(huì)出現(xiàn)索尼的身影?！? 如果事實(shí)真是如此，那么在未來兩年
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