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索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測 圖賞講解最美三防機(jī)
- 【索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測圖賞】Xperia Z L36h 作為索尼2013年首款旗艦機(jī)型，除了一舉跨入驍龍S4 Pro平臺(tái)，在外觀上給我們驚喜的同時(shí)又達(dá)到了IP57防護(hù)級(jí)別，這樣一款三防四核五寸旗艦美型機(jī)，玻璃表面下的本質(zhì)如何?且看的Xperia Z拆解評(píng)測。 索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測 開始拆機(jī) 索尼Xperia Z 和Nexus 4 一樣采用了前后雙玻璃貼合設(shè)計(jì)，索尼將防水防塵做到智能手機(jī)上的理念完全與別家廠商不同，在高度一體化的機(jī)身上，你很難想像到這
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基于Z―Stack的無線溫濕度采集系統(tǒng)
- 針對(duì)現(xiàn)有的有線溫濕度采集系統(tǒng)，存在系統(tǒng)布線復(fù)雜、維護(hù)困難、成本高等問題，提出一種基于Z—Stack的無線溫濕度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)采用CC2430射頻芯片及SHT11數(shù)字溫濕度傳感器，在ZigBee協(xié)議棧的基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)。闡述了系統(tǒng)的原理，節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能夠穩(wěn)定可靠的實(shí)現(xiàn)溫濕度數(shù)據(jù)的采集。
- 關(guān)鍵字： 溫濕度 CC2430 SHT11 協(xié)調(diào)器 節(jié)點(diǎn) Z&mdash Stack 無線通信
索尼5寸旗艦Xperia Z行貨L36h在華發(fā)布
- 北京時(shí)間1月15日消息，索尼今天在北京正式發(fā)布了旗下5寸1080p四核旗艦機(jī)Xperia Z及Xperia ZL的行貨版，型號(hào)分別為L36h和L35h。 據(jù)悉，索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS顯示屏，配合索尼獨(dú)有的Mobile Bravia Engine 2圖像引擎技術(shù)和OptiContrast panel絢麗黑曜面板技術(shù)，顯示效果更加出眾;搭載1.5GHz高通驍龍S4 APQ8064四核處理器，2GB內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間，支持microSD擴(kuò)展;1300萬
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盤點(diǎn)CES 2013十大令人難忘科技產(chǎn)品
- 時(shí)間過得很快，在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 2013 電子展已經(jīng)接近尾聲了，和往屆一樣，今年的 CES 展同樣是百花齊放，百家爭鳴，各類新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，今天我們來盤點(diǎn)下今年 CES 展上有哪些令人難忘的產(chǎn)品大作。 第一名：索尼 Xperia Z 索尼新旗艦 Xperia Z：5 英寸大屏幕+1080p 分辨率+四核+姣好的外形設(shè)計(jì)，這些因素讓索尼的這款新機(jī)備受矚目，如果它的上市速度夠快，相信能夠擁有不少市場。(詳情) 第二名：聯(lián)想 27 寸 IdeaCentre Hor
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索尼或棄低端智能手機(jī) 更強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)三星蘋果
- 北京時(shí)間1月12日消息，據(jù)外國媒體報(bào)道，索尼本周在CES 2013消費(fèi)電子展上正式發(fā)布了具有三防功能的5寸1080p四核旗艦手機(jī)Xperia Z，此舉表明索尼未來將加大此類智能手機(jī)的開發(fā)。索尼產(chǎn)品經(jīng)理史蒂芬·斯尼登(Stephen Sneeden)近日在接受媒體采訪時(shí)表示，索尼正在考慮將入門級(jí)的智能手機(jī)市場讓給其它公司。 斯尼登表示：“我們準(zhǔn)備打造高端的智能手機(jī)，或許在未來的低端智能手機(jī)市場，將不再會(huì)出現(xiàn)索尼的身影。” 如果事實(shí)真是如此，那么在未來兩年
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高通CEO發(fā)表CES開場演講：鮑爾默到場助陣
- 北京時(shí)間1月8日下午消息，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)于拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一晚間發(fā)表了今年國際消費(fèi)電子展(以下簡稱“CES”)的開場主題演講，他當(dāng)場展示了一款最新的智能手機(jī)芯片，還邀請(qǐng)了微軟CEO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)到場助陣。 雅各布周一憑借名為“天生移動(dòng)”(Born Mobile)的演講拉開了CES的大幕。他表示，全球目前每天激活的智能手機(jī)多達(dá)100萬部，幾乎是每天新生兒數(shù)
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Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件
- Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
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