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索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測(cè) 圖賞講解最美三防機(jī)
- 【索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測(cè)圖賞】Xperia Z L36h 作為索尼2013年首款旗艦機(jī)型，除了一舉跨入驍龍S4 Pro平臺(tái)，在外觀(guān)上給我們驚喜的同時(shí)又達(dá)到了IP57防護(hù)級(jí)別，這樣一款三防四核五寸旗艦美型機(jī)，玻璃表面下的本質(zhì)如何?且看的Xperia Z拆解評(píng)測(cè)。 索尼Xperia Z拆機(jī)評(píng)測(cè) 開(kāi)始拆機(jī) 索尼Xperia Z 和Nexus 4 一樣采用了前后雙玻璃貼合設(shè)計(jì)，索尼將防水防塵做到智能手機(jī)上的理念完全與別家廠(chǎng)商不同，在高度一體化的機(jī)身上，你很難想像到這
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基于Z―Stack的無(wú)線(xiàn)溫濕度采集系統(tǒng)
- 針對(duì)現(xiàn)有的有線(xiàn)溫濕度采集系統(tǒng)，存在系統(tǒng)布線(xiàn)復(fù)雜、維護(hù)困難、成本高等問(wèn)題，提出一種基于Z—Stack的無(wú)線(xiàn)溫濕度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)采用CC2430射頻芯片及SHT11數(shù)字溫濕度傳感器，在ZigBee協(xié)議棧的基礎(chǔ)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。闡述了系統(tǒng)的原理，節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能夠穩(wěn)定可靠的實(shí)現(xiàn)溫濕度數(shù)據(jù)的采集。
- 關(guān)鍵字： 溫濕度 CC2430 SHT11 協(xié)調(diào)器 節(jié)點(diǎn) Z&mdash Stack 無(wú)線(xiàn)通信
索尼Xperia Z拆機(jī)圖搶先看
- 索尼在 CES 大展上發(fā)布的 Xperia Z (L36h) 型手機(jī)以其出色的外形和強(qiáng)大的硬件吸引了很多人的目光。由于上市日期臨近，近日一組 Xperia Z 送審 FCC (聯(lián)邦通訊委員會(huì))的照片在網(wǎng)上曝光，在照片中 Xperia Z 被大卸八塊，下面就讓我們來(lái)一度為快吧。 ? 索尼防水旗艦Xperia Z ? 索尼 Xperia Z 是一款大屏幕三防手機(jī)，內(nèi)置了高通APQ8064 四核處理器、1300萬(wàn)背照式攝像頭、5寸 1080P 屏幕
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索尼5寸旗艦Xperia Z行貨L36h在華發(fā)布
- 北京時(shí)間1月15日消息，索尼今天在北京正式發(fā)布了旗下5寸1080p四核旗艦機(jī)Xperia Z及Xperia ZL的行貨版，型號(hào)分別為L(zhǎng)36h和L35h。 據(jù)悉，索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS顯示屏，配合索尼獨(dú)有的Mobile Bravia Engine 2圖像引擎技術(shù)和OptiContrast panel絢麗黑曜面板技術(shù)，顯示效果更加出眾;搭載1.5GHz高通驍龍S4 APQ8064四核處理器，2GB內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間，支持microSD擴(kuò)展;1300萬(wàn)
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盤(pán)點(diǎn)CES 2013十大令人難忘科技產(chǎn)品
- 時(shí)間過(guò)得很快，在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的 CES 2013 電子展已經(jīng)接近尾聲了，和往屆一樣，今年的 CES 展同樣是百花齊放，百家爭(zhēng)鳴，各類(lèi)新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，今天我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)下今年 CES 展上有哪些令人難忘的產(chǎn)品大作。 第一名：索尼 Xperia Z 索尼新旗艦 Xperia Z：5 英寸大屏幕+1080p 分辨率+四核+姣好的外形設(shè)計(jì)，這些因素讓索尼的這款新機(jī)備受矚目，如果它的上市速度夠快，相信能夠擁有不少市場(chǎng)。(詳情) 第二名：聯(lián)想 27 寸 IdeaCentre Hor
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索尼或棄低端智能手機(jī) 更強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)三星蘋(píng)果
- 北京時(shí)間1月12日消息，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，索尼本周在CES 2013消費(fèi)電子展上正式發(fā)布了具有三防功能的5寸1080p四核旗艦手機(jī)Xperia Z，此舉表明索尼未來(lái)將加大此類(lèi)智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)。索尼產(chǎn)品經(jīng)理史蒂芬·斯尼登(Stephen Sneeden)近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，索尼正在考慮將入門(mén)級(jí)的智能手機(jī)市場(chǎng)讓給其它公司。 斯尼登表示：“我們準(zhǔn)備打造高端的智能手機(jī)，或許在未來(lái)的低端智能手機(jī)市場(chǎng)，將不再會(huì)出現(xiàn)索尼的身影?！? 如果事實(shí)真是如此，那么在未來(lái)兩年
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基于TI Z-STACK的智能小車(chē)調(diào)度系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 摘要：針對(duì)高職院校物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)專(zhuān)業(yè)實(shí)訓(xùn)問(wèn)題，基于MCS-51及CC2430單片機(jī)、紅外及超聲波傳感器，設(shè)計(jì)了一套基于TI Z-STACK協(xié)議棧的智能小車(chē)調(diào)度系統(tǒng)。分析了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)的組建流程及軟件實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵詞：Z-STACK協(xié)議 - 關(guān)鍵字： 調(diào)度 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 小車(chē) 智能 TI Z-STACK 基于
Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件
- Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無(wú)以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
- 關(guān)鍵字： SoC Z-7010
西蒙Z-MAX結(jié)構(gòu)化布線(xiàn)方案簡(jiǎn)介
- 為明日的網(wǎng)絡(luò)徹底改造RJ-45 全新的6A類(lèi)系統(tǒng)提供業(yè)界最大的布線(xiàn)性能余量，1 分鐘內(nèi)即可安裝完畢 提到以太網(wǎng)接口，總是會(huì)讓人想起耦合的模塊化RJ型插頭和插孔型連接器。但是隨著數(shù)據(jù)傳輸速度接近10 Gb/s，傳統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字： Z-MAX 結(jié)構(gòu)化布線(xiàn) 方案
新一代PCIe Z-Drive R5固態(tài)存儲(chǔ)解決方案
- 集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)和高性能固態(tài)硬盤(pán)供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)者OCZ技術(shù)集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼：OCZ)今日聯(lián)合發(fā)布業(yè)內(nèi)速度最快、功能最全的PCIe存儲(chǔ)系統(tǒng)——Z-Drive R5，其性能、可靠性及耐用性的提升將企業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中基于PCIe的 固態(tài)存儲(chǔ)水平推向新的高度。
- 關(guān)鍵字： Marvell SSD Z-Drive R5
Z Corporation將被3D Systems收購(gòu)
- 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購(gòu)，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合平臺(tái)的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說(shuō)，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價(jià)1.37億美元現(xiàn)金。這項(xiàng)收購(gòu)還
- 關(guān)鍵字： Z Corporation 3D
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