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          AMD“Zen”核心APU 近期進(jìn)入測試流程

          •   針對先前宣布的下一代處理器核心架構(gòu)“Zen”,AMD在Computex 2016期間除確認(rèn)此項處理器核心架構(gòu)將擴(kuò)大用在包含個人運算、伺服器、嵌入式系統(tǒng),同時首波代號“Summit Ridge”平臺的桌機(jī)版APU將整合“Polaris”顯示架構(gòu),預(yù)計將在幾周內(nèi)提供合作夥伴進(jìn)行測試,至于實際推出上市時程目前尚未確定,但預(yù)期將會在2017年內(nèi)推出。        AMD表示,下一代處理器核心架構(gòu)“Zen&
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          在5G到來前還有一個4.5G!

          • 該是2G向3G演進(jìn)、3G向4G演進(jìn)、然后是4G向5G演進(jìn),為何會冒出一個4.5G呢?
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          華為新一代基站GigaRadio閃耀土耳其4.5G峰會

          •   近日,華為新一代基站GigaRaido在土耳其4.5G峰會期間展出。GigaRadio相比于4G提升了10倍的速率,有力支撐土耳其4.5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模商用部署。   GigaRadio已在土耳其4.5G網(wǎng)絡(luò)中得以廣泛部署,并將幫助運營商最大化發(fā)揮其網(wǎng)絡(luò)設(shè)備價值,開拓更多的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,如讓聯(lián)接無處不在的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)以及基于LTE集群無線接入(LiTRA)的公共安全網(wǎng),提供類光纖速度的無線網(wǎng)絡(luò)WTTx等。   GigaRadio是華為提出的建網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn),能滿足單用戶Gbps峰值速率、單模塊G
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          投資4.5G 華為快速“圈粉”運營商市場

          •   在4G已廣泛普及的今天,LTE網(wǎng)絡(luò)正在為智能終端提供更加流暢的應(yīng)用體驗,包括視頻、語音和Internet訪問等,但不得不說的是,這些應(yīng)用仍局限在人與人連接的層面。而越來越多的跡象表明,隨著4K、AR、VR、甚至是物聯(lián)網(wǎng)的日漸興起,現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)已不能滿足新業(yè)務(wù)、新終端的新需求。為此,作為移動產(chǎn)業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)的4.5G開始邁入商用領(lǐng)域!   華為是4.5G概念的首創(chuàng)者,早在2014年10月便提出并主導(dǎo)4.5G標(biāo)準(zhǔn)。華為指出,在2020年5G開啟商用之前,4.5G將是LTE下一個系統(tǒng)演進(jìn)的方向和目標(biāo)。如今,這
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          4.5G助力蜂窩物聯(lián)網(wǎng)騰飛

          • 相比較藍(lán)牙、ZigBee等短距離通信技術(shù),移動蜂窩網(wǎng)絡(luò)具備廣覆蓋、可移動以及大聯(lián)接數(shù)等特性,能夠帶來更加豐富的應(yīng)用場景,有望成為物聯(lián)網(wǎng)的主要聯(lián)接技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 4.5G  物聯(lián)網(wǎng)  

          新加坡明年就用上4.5G了!

          •   我國人民想用上5G網(wǎng)絡(luò)還要等好幾年,但新加坡人民明年就能體驗到LTE快得離譜的下載速度——1Gbps。世界各國的運營商都在研究5G網(wǎng)絡(luò)——據(jù)稱幾秒鐘就能下載一部電影。然而,這種技術(shù)預(yù)計將在2020年左右普及。韓國的SK電信表示,其將第一家運行5G網(wǎng)絡(luò),然而它有來自美國Verizon Wireless和澳大利亞Telstra的兩個強(qiáng)敵。   新加坡運營商StarHub將與中國通訊巨頭華為強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,明年夏季急速網(wǎng)絡(luò)就會遍及新加坡的中央商務(wù)區(qū)。但是,當(dāng)前手機(jī)
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          AMD下代Zen架構(gòu)APU升級14nm工藝 可能有HBM顯存

          •   隨著新一代Zen架構(gòu)CPU、Polaris架構(gòu)GPU的到來,AMD今年有可能苦盡甘來,不過APU產(chǎn)品線今年的AM4新品并沒有使用新架構(gòu)及新工藝,還是28nm Carrizo架構(gòu)的APU改款。不過設(shè)想一下,今年APU雖沒有大升級,但下一代的APU可能就要爆發(fā)一次了——除了會用上Zen架構(gòu)CPU及Polaris GPU核心之外,制程工藝也會升級到14nm FinFET,還有一個驚喜可能就是HBM顯存了,這下APU帶寬再也不是瓶頸了。   從AMD的APU處理器問世開始,限制APU
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          從4.5G規(guī)模商用起航看華為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力

          •   4.5G的規(guī)模商用時代正式到來,而在過去一年多時間里扛起4.5G大旗的華為也即將迎來豐收期。就在今年,這家公司將在全球范圍與運營商合作部署超過60張4.5G商用網(wǎng)絡(luò)。   5G作為公認(rèn)的移動通信演進(jìn)方向已經(jīng)成為近兩年的行業(yè)熱點,但其商用至少要到2020年,真正大規(guī)模部署還需要更長時間。在這5年中,消費者的需求增長不會停滯、物聯(lián)網(wǎng)市場的壯大和傳統(tǒng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型運營商亦不愿旁觀,4.5G的出現(xiàn)正是為填補這一“空窗期”。   在華為的定義中,4.5G既是4G的自然演進(jìn),有助于運
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          華為4.5G榮獲兩項GTI年度大獎:推動TDD+全速發(fā)展

          •   2016年世界移動大會(MWC 2016)期間,全球TD-LTE倡議(GTI)組織授予華為2015年度創(chuàng)新解決方案與應(yīng)用杰出貢獻(xiàn)、2015年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品杰出貢獻(xiàn)兩項大獎,以表彰其在4.5G(TDD+)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)應(yīng)用以及推動產(chǎn)業(yè)端到端成熟等方面的突出貢獻(xiàn)。   華為2013年起即投入TD-LTE技術(shù)演進(jìn)的研究和探索,并于2014年9月率先與中國移動研究院完成相關(guān)技術(shù)驗證。2015年6月,華為與日本軟銀在東京簽署TD-LTE技術(shù)演進(jìn)合作備忘錄;7月,與中國移動、日本軟銀、高通、奧迪等業(yè)界領(lǐng)袖,
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          華為攜手Optus聯(lián)合測試4.5G網(wǎng)絡(luò) 下行速率達(dá)到1.23Gbps-1.41Gbps

          •   2016年世界移動大會(MWC)前夕,Optus與華為聯(lián)合宣布,在現(xiàn)網(wǎng)測試中,通過4.5G技術(shù),實現(xiàn)了1.41Gbps[i]的下行速率,非常接近于1.43Gbps的理論速率。   測試使用的是全球廣為人知的LTE-Advanced Pro,或者稱4.5G中的多載波聚合、高階調(diào)制以及4X4 MIMO技術(shù)。   另一次在悉尼北部紐卡斯?fàn)柕腛ptus現(xiàn)網(wǎng)Gigasite上的空口測試,達(dá)到了1.23Gbps[ii]的峰值下行速率。   “我們持續(xù)高效的使用我們的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和頻譜,以測試我們未來
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          AMD新處理器“Zen”最高可達(dá)32核心

          •   先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”,稍早由世界上最大的粒子物理學(xué)實驗室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達(dá)32組,并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。    ?   確認(rèn)將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”,稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡報內(nèi)容中確認(rèn)其物理核心最高可達(dá)32組,并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成
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          AMD Zen架構(gòu)之父轉(zhuǎn)投“鋼鐵俠” 將為Tesla開發(fā)自動駕駛系統(tǒng)

          •   去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職,之前一度傳聞他會加盟三星的處理器團(tuán)隊,也算是老本行了,不過他并沒有去三星,真正加盟的是馬斯克的Tesla團(tuán)隊,將擔(dān)任副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)Tesla自動駕駛系統(tǒng)。   去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職,這個消息來得很突然,因為技術(shù)牛人Jim Keller從蘋果回歸AMD之后開始主導(dǎo)Zen處理器研發(fā),這可是AMD翻身的資本,是重中之重的項目,Keller也因此被成為Zen之父。Jim Keller離職
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          EEVIA媒體論壇趨勢:2016年USB-Type C 設(shè)備超1億 + 4.5G網(wǎng)絡(luò)成熟

          •   近日EEVIA第五屆“趨勢、創(chuàng)新、共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會在北京IC咖啡成功舉辦。本次論壇吸引了包括意法半導(dǎo)體、硅谷數(shù)模半導(dǎo)體、Qorvo、Maxim等企業(yè)代表參會并分享了2016年在USB-Type C發(fā)展趨勢、4G和Pre-5G通訊基礎(chǔ)設(shè)施射頻前端的方案、健康和環(huán)境感知創(chuàng)新技術(shù)等方案的趨勢。   硅谷數(shù)模:2016年USB-Type C 設(shè)備將超一億,呈現(xiàn)爆炸性的增長   在2015年USB-Type C 已經(jīng)被包括小米、樂視等手機(jī)廠商
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          再等Zen處理器一年 AMD明年主推全新的AM4平臺APU

          •   現(xiàn)在FX處理器已經(jīng)被AMD擱置了,一切都要等新一代Zen架構(gòu)問世再說了,后者對AMD有多重要已經(jīng)無需多說了,作為多年的戰(zhàn)略項目,Zen處理器這一次只許勝不能再敗了。Zen處理器唯一讓人煎熬的就是來得有點晚,要等到2016年Q4季度才能問世。不過現(xiàn)在還有個好消息,Zen處理器可能還要等一年,但AMD明年3月份很可能推出全新的AM4平臺APU,使用Carrizo APU的Excavator挖掘機(jī)架構(gòu),增加DDR4內(nèi)存支持,而且AM4接口是兼容于未來的Zen處理器的?! ?015年AMD在處理器市場上沒什么
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          極致的模塊化設(shè)計 聯(lián)想YOGA 4 Pro拆解

          •   今年11月初,聯(lián)想推出了第四代多模變形本產(chǎn)品——YOGA?4?Pro(YOGA?900)。筆者認(rèn)為這代YOGA筆記本改進(jìn)最大的地方就在于其性能上的提升,從酷睿M處理器升級到了性能更加強(qiáng)勁的酷睿i系列Skylake低電壓處理器。雖然由于處理器功耗的提升帶來的散熱問題而犧牲了一些厚度優(yōu)勢,但能在14.9mm的厚度中塞下超小尺寸的金屬雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)也實屬不易?! ? ?  那么匠心工藝的YOGA?4?Pro(YOGA?900)
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