zenfone 7 文章 進(jìn)入zenfone 7技術(shù)社區(qū)
國產(chǎn)手機(jī)新一輪洗牌：高端市場進(jìn)入肉搏戰(zhàn)
- 過去的幾年，中國智能手機(jī)市場季度出貨量始終保持在20%以上的增長率。然而，最新的各方數(shù)據(jù)均表明，這個增速已經(jīng)放緩開始接近飽和。對于手機(jī)廠商而言，要想占領(lǐng)、站穩(wěn)市場，就要在硬件和軟件方面有所突破，并不斷構(gòu)建自己的生態(tài)圈。 于是，我們看到在即將過去的半年里，手機(jī)廠商使出渾身解數(shù)：無邊框、曲面?zhèn)绕?、絕無預(yù)裝軟件、內(nèi)容生態(tài)鏈……國產(chǎn)手機(jī)紛紛著力增加品牌附加價值，提升用戶體驗，市場進(jìn)入白熱化廝殺階段。在渠道、定價、品牌等多個環(huán)節(jié)的不斷變化中，一場真正的洗牌正在逐漸拉開。
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英特爾：關(guān)注中低端市場
- 英特爾在移動處理器市場的地位顯然不如它在PC處理器市場那樣強(qiáng)勢，與上面四家相比只能說是個新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動Z3560與Z3580已經(jīng)登陸華碩ZenFone 2，而整合通訊模塊的SoFIA預(yù)計將于今年上半年到來。 根 據(jù)整合的通訊模塊不同，英特爾SoFIA被分為SoFIA 3G(HSPA+)和SoFIA LTE(Category 4 LTE)，而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據(jù)悉，SoFIA 3G采用22nm制造工藝，集成1.2GHz英特爾凌動Z52
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調(diào)查：Win10開始搶占Win8/8.1市場份額
- 市場分析公司Net Applications調(diào)查了Windows市場份額最新數(shù)據(jù)，其中顯示W(wǎng)indows 7在2014年12月初市場份額是56.51%，現(xiàn)在卻變成了54.57%。 同一時間段，Windows 8.1的份額從12.1%下降到8.3%，而Windows 8目前僅為3.28%，與之前的6.55%形成巨大反差。已經(jīng)被拋棄的Windows XP不降反升，從13.57%提升到了14.22%。Windows Vista竟然還沒死，但也從2.65%降低到了2.54%。 ?
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DRAM將大缺貨？iPhone 7 DRAM容量傳倍增
- 記憶體品牌威剛科技將于2015年1月6日至9日參與全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品盛事─“國際消費(fèi)性電子展”(CES)?，F(xiàn)場將展示全產(chǎn)品存儲解決方案，包含高效能DDR4記憶體模組、全系列固態(tài)硬碟(SSD)、USB 3.1外接式存儲裝置、Type C OTG隨身碟、與全方位行動周邊產(chǎn)品。展現(xiàn)最先進(jìn)的存儲科技。 威剛將實機(jī)展示世界最快、時脈達(dá)3465 MHz玩家級16GB (4GBx4)XPG Z1 DDR4記憶體模組，搭配全新閃耀金光散熱片，展現(xiàn)極速效能。此外，領(lǐng)先展出時脈3200 MH
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S2C展示基于Virtex-7 2000T 和Zynq的AXI-4原型驗證套件
- 圖片說明：Xilinx亞太區(qū)渠道銷售總監(jiān)林世兆先生參加在CSIA-ICCAD 2014 并參觀相關(guān)合作伙伴的及客戶的展位。圖為其參觀業(yè)界領(lǐng)先的FPGA快速驗證解決方案提供商S2C 的展位。 S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型驗證套件。 該套件是為開發(fā)基于 ARM 的設(shè)備和應(yīng)用程序的工程師設(shè)計的。 林世兆先生對S2C 所展示的AXI-4套件非常欣賞，認(rèn)為其為基于ARM Cortex-A9 處理器開發(fā)的設(shè)計者提供
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谷歌眼鏡之殤：最酷的產(chǎn)品徹底淪為實驗品
- 看起來，谷歌應(yīng)該逐步放下對眼鏡產(chǎn)品的美好幻想。9月至今，越來越多的媒體開始唱衰谷歌眼鏡，其中包括兩年前給予谷歌眼鏡超高評價的《時代》、《連線》、《麻省理工技術(shù)評論》等老牌雜志?！哆B線》在本月發(fā)布的一篇評論文章中直言谷歌眼鏡已經(jīng)瀕臨失敗，拯救它的唯一方法就是“干掉它”。 兩年多以前，谷歌眼鏡曾是谷歌傾力打造的一個全新產(chǎn)品。美國時間2012年6月27日，舊金山莫斯考尼會展中心內(nèi)，谷歌聯(lián)合創(chuàng)始人謝爾蓋·布林(Sergey Brin)滿臉興奮。當(dāng)天是谷歌開發(fā)者大會召
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OPPO Find 7閃充暴力拆解內(nèi)部器件大解密
- ? 看了很多關(guān)于Find7閃充技術(shù)的文章,大同小異的,懂得都明白了,不懂得的依然是一個謎底,到底這個閃充電器有多么神秘,今天帶大家揭開他那神秘的面紗,一起來看個究竟? VOOC閃充”是OPPO獨(dú)立自主研發(fā)的快速充電技術(shù)，具備16項專利技術(shù)的VOOC閃充能將最快充電速度提升4倍以上，并有無懈可擊的智能全端式五級防護(hù)，是全世界最快最安全的手機(jī)充電技術(shù)。 此外OPPO定制了專門的電池、數(shù)據(jù)線、電路、接口，并首次在適配器中加入MCU智能芯片，在此基礎(chǔ)上，深度研發(fā)
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好憂傷：最親密的基友都不要Intel了
- 無論P(yáng)C端還是移動端，華碩都是Intel最大的合作伙伴，尤其是在郁郁不得志的移動領(lǐng)域，華碩ZenFone系列采購了大量的Atom處理器，但現(xiàn)在突然傳出了變數(shù)。 來自智能手機(jī)零部件廠商的消息稱，華碩的第二代ZenFone將全面轉(zhuǎn)向高通平臺，并希望以此逼迫Intel降價，然后在第三代產(chǎn)品中重新采用，當(dāng)然補(bǔ)貼也不能少(近日傳聞Intel可能會在未來減少甚至取消補(bǔ)貼)。 華碩對此消息拒絕發(fā)表評論(沒有否認(rèn)喲)，Intel則含糊其辭地說會繼續(xù)為合作伙伴提供補(bǔ)貼，以降低成本。 華碩計劃在明年初的
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蘋果藍(lán)寶石新專利曝光 iPhone 7有望采用
- 雖然蘋果將在iPhone 6中使用藍(lán)寶石玻璃的傳言沒有成為現(xiàn)實，不過蘋果仍然繼續(xù)著這方面的探索。根據(jù)美國專利和商標(biāo)局(USPTO)今天公布的文件，蘋果申請了名為“電子設(shè)備外殼的陶瓷保護(hù)玻璃”專利，這份專利介紹了如何將藍(lán)寶石玻璃安裝至iPhone的技術(shù)。 根據(jù)專利，蘋果除了藍(lán)寶石之外還在考慮氧化鋯材料，二者都是有著合適透明度的結(jié)晶體，但蘋果顯然更青睞藍(lán)寶石，之前的5.78億美元投資可不能白扔了。 蘋果之前關(guān)于藍(lán)寶石的專利多數(shù)都是涉及材料制造，這一次則詳細(xì)地描述了如何將
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瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 風(fēng)河以VxWorks 7為核心推出多個專用Profile
- 全球領(lǐng)先的智能互聯(lián)系統(tǒng)嵌入式軟件提供商風(fēng)河®公司近日宣布，針對其業(yè)界領(lǐng)先的最新版VxWorks® 實時操作系統(tǒng)(RTOS， Real-time Operating System)推出面向各個行業(yè)的行業(yè)Profile。這些Profile針對VxWorks 7擴(kuò)充了一系列非常有價值的功能，幫助客戶滿足不斷演變的市場和技術(shù)要求，從而抓住物聯(lián)網(wǎng)所帶來的新的市場發(fā)展機(jī)遇。 特定行業(yè)Profile包括與安全性、可靠性、互聯(lián)性、可管理性、用戶接口以及圖形相關(guān)的功能和改善。目前已經(jīng)推出的Prof
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好音質(zhì)與長續(xù)航的來源 iAUDIO 7拆解報告
- iAUDIO，一代代經(jīng)典的產(chǎn)品為我們詮釋著MP3音質(zhì)的巔峰，而直接以iAUDIO命名的i系列機(jī)型從i4開始，則更代表著愛歐迪MP3系列中的旗艦!終于，新一代i系列產(chǎn)品iAUDIO 7盛大臨世，我們也在第一時間為您帶來愛歐迪 7的獨(dú)家拆機(jī)評測。 iAUDIO 7很好拆卸，只要把四角上的螺絲擰下就可以將機(jī)身上下蓋開啟，再卸下主電路板上的3顆小螺釘即取下主電路版 ? ? 機(jī)器上蓋和螺絲。右側(cè)的電路板即是延承自I6的 “Swing Touch” 操控系統(tǒng)，通
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FEKO Suite 7.0正式發(fā)布 增加時域求解器
- FEKO Suite 7.0在其原有算法基礎(chǔ)上，新增時域有限差分(FDTD)求解器，同時增加了多層快速多極子(MLFMM)與物理光學(xué)(PO)的混合算法。此外，支持了三類新的導(dǎo)入文件格式?！ r域有限差分(FDTD)求解器 時域有限差分(FDTD)求解器的加入，標(biāo)志著FEKO在算法的完整性和解決各類問題的有效性方面進(jìn)入一個新的里程碑。新增的FDTD求解器易于激活和使用，并可與其它求解器便捷切換?！ ”M管該算法設(shè)定在時域，但通過傅立葉變化可以計算寬帶頻域數(shù)據(jù)。它采用一階數(shù)值微分可達(dá)到二階的精度。這種算法
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799元入門機(jī)皇華碩ZenFone 5拆解評測
- 華碩ZenFone 5的特點(diǎn)還是非常鮮明的：1、整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單，拆裝和維修的難度都不大，只要不是芯片級維修，單獨(dú)換件兒的話成本不高;2、主板由華碩自己設(shè)計生產(chǎn)，依靠多年的經(jīng)驗和深厚的底蘊(yùn)，質(zhì)量還是有保障的;3、布局新穎，核心部件用料足，處理和工藝還比較細(xì)致。 在今年的CES大展上，華碩又推出了一款全新的ZenFone 5，它主打中低端市場，內(nèi)部搭載一顆AtomZ2560處理器。在上周的評測當(dāng)中，我們也測試了它的性能，這顆雙核CPU的跑分成績基本與高通驍龍600四核持
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