?????? Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field 作者/迎九 《電子產品世界》 摘要：作為MCU市場的后來者，要利用自己的原有優(yōu)勢跨界進入。例如Dialog半導體公司擅長電源管理、模擬芯片和藍牙芯片等，不久前，該公司重磅推出了32位產品——藍牙低功耗無線多核MCU。公司低功耗連接業(yè)務部總監(jiān)Mark de Clercq接受了電子產品世
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201904 MCU M33 藍牙5.1 電源管理
-新的Silicon Labs解決方案為資產跟蹤、室內定位和移動定位服務提供1米以內的定位精度-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）發(fā)布用于Wireless Gecko產品組合的新型Bluetooth?軟件，這款產品組合是業(yè)界最全面的物聯網（IoT）連接解決方案。Silicon Labs的商業(yè)、工業(yè)和零售客戶可以使用今天發(fā)布的藍牙核心規(guī)范5.1中添加的藍牙測向功能，增強其基于位置的相關服務，例如室內導航、資產跟蹤、空間利用和興趣點（POI）等。為了滿足位置服務（locati
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silicon labs 藍牙5.1 IoT
Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm
Helium技術。這一全新技術能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學習能力與信號處理性能。 業(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個擁有萬億互聯設備的世界，而要實現這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴展網絡邊緣眾多受限設備的計算能力。通過提升這些設備的計算能力，開發(fā)人員能夠直接為設備編寫機器學習(ML)應用程序，并在設備本地實現自
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Arm Armv8.1-M
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)
宣布提供RivieraWaves藍牙5.1
IP。這款IP支持通過到達角(AoA)和出發(fā)角(AoD)進行測向的熱門全新功能，從而實現增強的定位服務。CEVA同時提供藍牙雙模和低能耗藍牙兩種版本。 ABI Research研究分析師Henrique
Rocha評論道：“實時定位系統(tǒng)(RTLS)和室內定位系統(tǒng)(IPS)具有巨大的市場潛力，涵蓋包括智能制造、醫(yī)療保健、零售中的接
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CEVA 藍牙5.1
IIN/C1（V/S），1UA電流為10的負6次方/800*10的負12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的時間林約是9MS，頻率為111HZ。實際上必須加上上升時間，
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100 0.1 KHZ 電流
近年來，智能可穿戴式設備悄然成為研究熱點，發(fā)展勢頭非常迅猛。以iWatch、Google Glass為首，Apple、Samsung、Sony、Nike等科技和消費廠商均提前開
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藍牙4.1 可穿戴設備 物聯網
USB(UniversalSerialBus,通用串行總線)，是目前各式電子產品中使用最廣泛接口。也因為它的應用是如此的廣泛，使用者對它的使用需求相對的就會要求越來
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USB3.1 靜電放電防護
隨著現在的高畫質影像已經漸漸成為主流的影視標準，而 4K 顯示器也越來越普遍，因此過去的資料的傳輸規(guī)格可能已經不符合未來的需求，HDMI 論壇也在前
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影像 HDMI2.1
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出低功耗、高性能的24位單通道Σ-? ADC AD7768-1，該器件適用于 AC 和 DC 信號的精確轉換。對于那些用于預測性維護 (振動和電能質量) 的狀態(tài)監(jiān)控、音頻測試、聲學、結構健康以及模塊自動化電氣測試設備應用，AD7768-1可實現高功效的儀器儀表解決方案，也可用于實現臨床EEG/EMG/ECG等醫(yī)療健康應用?！ D7768-1采用單個可配置且可重復使用的數據采集封裝，兼具 AC 和 DC 性能，建立了新的行業(yè)標準。這使得儀器儀
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ADI，AD7768-1
USB-C是什么接口?
USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點在于更加纖薄的設計、更快的傳輸速度(最高可達10Gbps)、更強的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進。
USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團隊就已經公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經準備好進行大規(guī)模量產，如今已經在智能手機、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
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USB 3.1 Type-C
據TPU報道，東芝近日宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿足手機、平板的設備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。
目前，東芝設計了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內。
配套主控支持糾錯、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉換和壞塊管理等。
速度方面，滿足UFS2.1標準，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。
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東芝 UFS2.1
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