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三重芯片
三重芯片 文章 進(jìn)入三重芯片技術(shù)社區(qū)
Molex展示NeoScale高速平行板式系統(tǒng)
- Molex公司發(fā)布了NeoScaleTM?高速平行板式系統(tǒng)(High-Speed?Mezzanine?System)，這款模塊化平行板式互連產(chǎn)品在28+?Gbps數(shù)據(jù)速率下提供了非常干凈的信號(hào)完整性，而設(shè)計(jì)是用于印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB平行板式應(yīng)用。工業(yè)應(yīng)用方面包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔、電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率描述設(shè)備?！ eoScale系統(tǒng)由一個(gè)垂直插頭和垂直插座構(gòu)成，采用正在申請(qǐng)專利的模塊化三重芯片(triad&nb
- 關(guān)鍵字： Molex NeoScale PCB 三重芯片
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三重芯片介紹
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