串行端口 文章 進(jìn)入串行端口技術(shù)社區(qū)
利用藍(lán)牙串行端口配置文件（SPP）實現(xiàn)無線引導(dǎo)加載
- 引導(dǎo)加載器支持產(chǎn)品固件的現(xiàn)場更新。引導(dǎo)加載器可使用UART、I2C、SPI或USB等常見通信接口更新固件，而引導(dǎo)加載器主機(jī)和目標(biāo)之間通常采用有線連接方式。在藍(lán)牙到串行適配器的幫助下，這個引導(dǎo)加載操作能通過無線方式
- 關(guān)鍵字： 引導(dǎo)加載器 SPP 串行端口 藍(lán)牙
海力士、LG、三星和Silicon Image建立下一代內(nèi)存接口技術(shù)規(guī)范
- 海力士半導(dǎo)體公司(Hynix Semiconductor, Inc.，other-otc:HXSCF)、LG Electronics (KRX:066570)、三星電子株式會社(other-otc:SSNLF) 和Silicon Image公司日前宣布組成一個行業(yè)聯(lián)盟，推廣串行端口內(nèi)存技術(shù)(SPMT?)在市場的應(yīng)用，努力使之成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為首個針對動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)的內(nèi)存規(guī)范，SPMT將首先把目光對準(zhǔn)手機(jī)市場，推動產(chǎn)生能夠運(yùn)行數(shù)據(jù)高度密集的富媒體應(yīng)用、同時電池壽命更長的新一代移動設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： Hynix DRAM 串行端口
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串行端口介紹
串行端口一直被視作計算機(jī)最基礎(chǔ)的外部連接設(shè)備之一，在過去的20多年時間里，它一直是大多數(shù)計算機(jī)不可或缺的組成部分。雖然許多較新的系統(tǒng)在采用USB連接設(shè)備后，已經(jīng)徹底放棄了串行端口，但大多數(shù)調(diào)制解調(diào)器都仍然在使用，一些打印機(jī)、掌上型電腦 和數(shù)碼相機(jī)也是如此。不過，計算機(jī)所帶的串行端口一般都不會超過兩個。
目錄
1 解釋
2 相關(guān)內(nèi)容
3 連接設(shè)備
4 流控制
5 參考資料
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