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清華大學發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片，實現160 TOPS/W的通用智能計算
- 人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓練AI模型、推理任務的關鍵。清華大學科研團隊的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學》上，首創(chuàng)分布式廣度智能光計算架構，研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構集成芯片“太極（Taichi）”，實現了160 TOPS/W的通用智能計算。據介紹，“太極”光芯片架構開發(fā)的過程中，靈感來自典籍《周易》，團隊成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計算模型，實現了光計算強悍性能的釋放。光計算，顧名思義是將計算載體從電變?yōu)楣猓霉庠谛酒?/li>
- 關鍵字： 清華大學 AI 光芯片
國產光芯片抬頭 國產化替代進一步提速
- 在光通信建設中，光模塊、光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競爭力。而從整個光器件產業(yè)鏈來看，其中的主要環(huán)節(jié)有光芯片、光器件、光模塊、光設備等。其中，光芯片屬于技術密集型行業(yè)，工藝流程極為復雜，處于產業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術壁壘?！ ≡诠馔ㄐ畔到y(tǒng)中，最為常用的光芯片有三大類型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠商有Lumentum、Finisar、Av
- 關鍵字： 光芯片
VSCEL光芯片能否國產化 關鍵在這兩大核心工藝！
- 對于VSCEL這種高精密光芯片來說，在外延片的量產過程中，如何確保激射時所需的波長，并獲得高反射率的DBR也是國產廠商亟待突破的另一大瓶頸。據記者了解，作為外延工藝中的關鍵組成部分，激射過程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對轉化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個中關鍵在于諧振腔中將電子空穴對轉化為光子的有源區(qū)，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構成有很大關系?！ 榱吮ＷC激射的效果，目前常規(guī)獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
- 關鍵字： VSCEL，光芯片
多場景應用 光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長
- 從光器件產業(yè)鏈看，主要環(huán)節(jié)為“光芯片、光器件、光模塊、光設備”，最終應用于電信市場、數據中心市場及消費電子市場。其中，光芯片處于產業(yè)鏈的核心位置，具有高技術壁壘，占據了產業(yè)鏈的價值制高點?！ 」庑酒饕糜诠怆娦盘栟D換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。
- 關鍵字： 光芯片 VCSEL
海外光器件廠商聚焦高端光芯片業(yè)務
- 光器件的國產替代進程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場的業(yè)務線收縮過程。過去，垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實全球高端光芯片市場領導地位。而伴隨光芯片市場規(guī)模擴大及國內光器件廠商在全球光模塊市場份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢逐漸減小，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務線，最終國內光器件廠商在全球產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領市場主導地位。 海外光器件廠商通過外延并購夯實光
- 關鍵字： 光器件 光芯片
光芯片成光器件企業(yè)競爭關鍵
- 與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向專業(yè)分工不同，近年來國內大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進，其特點是由光器件模塊制造企業(yè)主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內專家日前表示，這一趨勢標志著國內光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術的瓶頸，在光通信領域的核心競爭力將得到加強。 專家介紹說，完整的光纖通信網絡涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設備，其中光器件占全部產值的70%左右。隨著我國光通信市場的持續(xù)升溫，光器件產業(yè)投資不斷擴大，廠商數量迅速增加，涌現出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
- 關鍵字： 光器件 光芯片 纖光纜 光系統(tǒng)設備
光子集成芯片：世界上最快的光芯片
- 在美國硅谷實驗室中，Infinera研發(fā)的創(chuàng)始人DavidWelch，手持著一個2厘米寬的金色的長方體，這就是用磷化銦等材料制成的半導體光子集成芯片。在這個外表看似簡單的芯片中，集成了大量的復雜的光電器件，使得光通信從此進入了一個更低成本更高容量的新時代。 光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域。自1990年以來，密集波分復用系統(tǒng)(DWDM)的大規(guī)模應用，使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統(tǒng)中，多達80個不同波長的激光器調制的數據信號在光纖的一端復用，而后在一根細如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖
- 關鍵字： 光子集成芯片 光芯片 其他IC 制程
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光芯片介紹
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